Intel BX80646G3250 PENTIUM DUAL CORE G3250 4A GEN S-1150 3.2 GHZ 3MB 53W GRAFICOS HD 350 MHZ

PENTIUM DUAL CORE G3250 4A GEN S-1150 3.2 GHZ 3MB 53W GRAFICOS HD 350 MHZ
[BX80646G3250] [CP-790] - Intel - Más >>

PROCESADOR G3250 NÚMERO 3 MB DE CACHÉ INTEL SMART CACHE TIPO DE BUS DMI2 BUS DEL SISTEMA 5 GT / S DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SIN LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIONES PCG 2013C PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO CAJA: $ 50.00TRAY: $ 64.00 SÍ LIBRE DE CONFLICTOS HOJA DE DATOS ENLACE ACTUACIÓN CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 PROCESADOR BASE DE FRECUENCIA DE 3,2 GHZ TDP 53 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO MÁXIMO DE MEMORIA (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MEMORIA MÁXIMA DE ANCHO DE BANDA DE 21,3 GB / S MEMORIA ECC ES COMPATIB

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PENTIUM DUAL CORE G3250 4A GEN S-1150 3.2 GHZ 3MB 53W GRAFICOS HD 350 MHZ [BX80646G3250] [CP-790] - Intel - Más >>

PROCESADOR G3250 NÚMERO 3 MB DE CACHÉ INTEL SMART CACHE TIPO DE BUS DMI2 BUS DEL SISTEMA 5 GT / S DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SIN LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIONES PCG 2013C PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO CAJA: $ 50.00TRAY: $ 64.00 SÍ LIBRE DE CONFLICTOS HOJA DE DATOS ENLACE ACTUACIÓN CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 PROCESADOR BASE DE FRECUENCIA DE 3,2 GHZ TDP 53 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO MÁXIMO DE MEMORIA (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MEMORIA MÁXIMA DE ANCHO DE BANDA DE 21,3 GB / S MEMORIA ECC ES COMPATIBLE SÍ GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEL HD GRAPHICS GRÁFICOS FRECUENCIA BÁSICA 350 MHZ GRÁFICOS FRECUENCIA MAX DYNAMIC 1.1 GHZ GRÁFICOS MEMORIA DE VIDEO MAX 1.7 GB GRÁFICOS EDP SALIDA / DP / HDMI / DVI / VGA RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 1920X1080 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 2560X1600 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - FLAT PANEL INTEGRADO) 2560X1600 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) 1920X1200 @ 60HZ * SOPORTE DE DIRECTX 11.1 OPENGL 4.0 * SOPORTE INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ # DE LAS PANTALLAS COMPATIBLES 3 OPCIONES DE AMPLIACIÓN PCI EXPRESS 3.0 REVISIÓN HASTA PCI EXPRESS CONFIGURACIONES HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE CONFIGURACIÓN DE LA CPU MAX 1 T _{CASO 72 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LOS GRÁFICOS Y IMC LITOGRAFÍA 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 OPCIONES BAJAS DE HALÓGENOS DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST N TECNOLOGÍA INTEL VPRO N LA TECNOLOGÍA INTEL HYPER-THREADING N TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) N INTEL VT-X CON LA PÁGINA DE TABLAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TSX-NI N INTEL 64 SÍ SÍ RALENTÍ UNIDOS TECNOLOGÍA ENHANCED INTEL SPEEDSTEP SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL PLATAFORMA DE IMAGEN ESTABLE (SIPP) N TECNOLOGÍA INTEL DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL AES NEW INSTRUCTIONS N IMPRESIÓN SEGURA SÍ LA TECNOLOGÍA INTEL DE PROTECCIÓN PLATAFORMA TECNOLOGÍA DE EJECUCIÓN CONFIABLE N EXECUTE DISABLE BIT SÍ}

PENTIUM DUAL CORE G3250 4A GEN S-1150 3.2 GHZ 3MB 53W GRAFICOS HD 350 MHZ

Informacion Tecnica: PROCESADOR G3250 NÚMERO 3 MB DE CACHÉ INTEL SMART CACHE TIPO DE BUS DMI2 BUS DEL SISTEMA 5 GT / S DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SIN LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIONES PCG 2013C PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO CAJA: $ 50.00TRAY: $ 64.00 SÍ LIBRE DE CONFLICTOS HOJA DE DATOS ENLACE ACTUACIÓN CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 PROCESADOR BASE DE FRECUENCIA DE 3,2 GHZ TDP 53 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO MÁXIMO DE MEMORIA (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MEMORIA MÁXIMA DE ANCHO DE BANDA DE 21,3 GB / S MEMORIA ECC ES COMPATIBLE SÍ GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEL HD GRAPHICS GRÁFICOS FRECUENCIA BÁSICA 350 MHZ GRÁFICOS FRECUENCIA MAX DYNAMIC 1.1 GHZ GRÁFICOS MEMORIA DE VIDEO MAX 1.7 GB GRÁFICOS EDP SALIDA / DP / HDMI / DVI / VGA RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 1920X1080 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 2560X1600 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - FLAT PANEL INTEGRADO) 2560X1600 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) 1920X1200 @ 60HZ * SOPORTE DE DIRECTX 11.1 OPENGL 4.0 * SOPORTE INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ # DE LAS PANTALLAS COMPATIBLES 3 OPCIONES DE AMPLIACIÓN PCI EXPRESS 3.0 REVISIÓN HASTA PCI EXPRESS CONFIGURACIONES HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE CONFIGURACIÓN DE LA CPU MAX 1 T _{CASO 72 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LOS GRÁFICOS Y IMC LITOGRAFÍA 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 OPCIONES BAJAS DE HALÓGENOS DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST N TECNOLOGÍA INTEL VPRO N LA TECNOLOGÍA INTEL HYPER-THREADING N TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) N INTEL VT-X CON LA PÁGINA DE TABLAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TSX-NI N INTEL 64 SÍ SÍ RALENTÍ UNIDOS TECNOLOGÍA ENHANCED INTEL SPEEDSTEP SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL PLATAFORMA DE IMAGEN ESTABLE (SIPP) N TECNOLOGÍA INTEL DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL AES NEW INSTRUCTIONS N IMPRESIÓN SEGURA SÍ LA TECNOLOGÍA INTEL DE PROTECCIÓN PLATAFORMA TECNOLOGÍA DE EJECUCIÓN CONFIABLE N EXECUTE DISABLE BIT SÍ Informacion Comercial:}

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