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Modelo Descripción Precio Ir
3165NGW Tarjeta de Red INTEL 3165 Doble Banda Inalámbrica CA tarjeta wifi 802.11AC Bluetooth 4.0
Tarjeta de Red INTEL 3165 Doble Banda Inalámbrica CA tarjeta wifi 802.11AC Bluetooth 4.0		 $499.00Ver
BX80646I34170 CORE I3-4170 S-1150 3.7 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 4400 350 MHZ
ESPECIFICACIONES -PUNTOS FUNDAMENTALES ESTADO LANZADA FECHA DE LANZAMIENTO Q115 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4170 CACHÉ 3 MB DMI2 5 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES N LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA 2013C PCG LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.7 GHZ TDP 54 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333 / 1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB / S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ SÍ -ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 4400 FRECUENCIA DE LA BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VÍDEO DE 2 GB GRÁFICOS SALIDA DE GRÁFICOS EDP / DP / HDMI / DVI / VGA RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) ‡ 4096X2304 @ 24HZ MÁXIMA RESOLUCIÓN (DP) ‡ 3840X2160 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) ‡ 3840X2160 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) ‡ 1920X1200 @ 60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX * 11.2 / 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL 4.0 * INTEL® QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU ™ 3D SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® HD NÍTIDO DE VÍDEO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 0X41E -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS DE HASTA 3,0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LINEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DE PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACION DE LA CPU 1 TCASE 72 ° C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ N TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ N TECNOLOGÍA INTEL® HYPER-THREADING SÍ ‡ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) ‡ N INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ SÍ INTEL® EXTENSIONES DE SINCRONIZACIÓN TRANSACCIONALES - NO NUEVAS INSTRUCCIONES INTEL® 64 ‡ SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PÁRRAFO DE PLATAFORMAS (SIPP) N VENTAJA INTEL® PEQUEÑAS EMPRESAS PÁRR SÍ -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL® NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL® TECNOLOGÍA DE EJECUCIÓN DE CONFIANZA ‡ N BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCION ‡ SÍ 		$3,900.00Ver
9560.NGWG.NV Tarjeta de Red INTEL Wireless-AC 9560, M.2 2230, 2X2 AC BT, Gigabit, No Vpro
Tarjeta de Red INTEL Wireless-AC 9560, M.2 2230, 2X2 AC BT, Gigabit, No Vpro		 $789.00Ver
BX80684I79700K CPU INTEL CORE I7-9700K S-1151 9A GENERACION 3.6 GHZ 12MB 8 CORES GRAFICOS HD 630 PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO SIN DISIPADOR ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOS9TH GENERATION INTEL® CORE™ I7 PROCESSORS • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE • SEGMENTO VERTICALDESKTOP • NÚMERO DE PROCESADORI7-9700K • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ418 • LITOGRAFÍA14 NM • PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO$374.00 - $385.00 • CONDICIONES DE USOPC/CLIENT/TABLET DESEMPEÑO • CANTIDAD DE NÚCLEOS8 • CANTIDAD DE SUBPROCESOS8 • FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,60 GHZ • FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,90 GHZ • CACHÉ12 MB SMARTCACHE • VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 • TDP95 W INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • HOJA DE DATOSVER AHORA ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA41,6 GB/S • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR • GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡GRÁFICOS HD INTEL® 630 • FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ • FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,20 GHZ • MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB • COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡4096X2304@24HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡4096X2304@60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡4096X2304@60HZ • COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 • COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 • INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 • ID DE DISPOSITIVO0X3E98 OPCIONES DE EXPANSIÓN • ESCALABILIDAD1S ONLY • REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 • CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 • MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 • ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015D (130W) • TJUNCTION100°C • TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2.0 • IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡SÍ • TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡NO • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSSÍ • INTEL® 64 ‡SÍ • CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT • EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESINTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX2 • ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ • TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ • TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡SÍ • PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ • SECURE KEYSÍ • INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ • EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ • INTEL® OS GUARDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡SÍ • BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ • INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$8,045.00Ver
BX80684I99900K CPU INTEL CORE I9-9900K S-1151 9A GENERACION 3.6 GHZ 16MB 8 CORES PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO SIN DISIPADOR ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOS9TH GENERATION INTEL® CORE™ I9 PROCESSORS • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE • SEGMENTO VERTICALDESKTOP • NÚMERO DE PROCESADORI9-9900K • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ418 • LITOGRAFÍA14 NM • PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO$488.00 - $499.00 • CONDICIONES DE USOPC/CLIENT/TABLET DESEMPEÑO • CANTIDAD DE NÚCLEOS8 • CANTIDAD DE SUBPROCESOS16 • FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,60 GHZ • FRECUENCIA TURBO MÁXIMA5,00 GHZ • CACHÉ16 MB SMARTCACHE • VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 • TDP95 W INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • HOJA DE DATOSVER AHORA ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA41,6 GB/S • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR • GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡GRÁFICOS HD INTEL® 630 • FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ • FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,20 GHZ • MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB • COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡4096X2304@24HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡4096X2304@60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡4096X2304@60HZ • COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 • COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 • INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 • ID DE DISPOSITIVO0X3E98 OPCIONES DE EXPANSIÓN • ESCALABILIDAD1S ONLY • REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 • CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 • MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 • ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015D (130W) • TJUNCTION100°C • TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2.0 • IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡SÍ • TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSSÍ • INTEL® 64 ‡SÍ • CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT • EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESINTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX2 • ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ • TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ • TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡SÍ • PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ • SECURE KEYSÍ • INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ • EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ • INTEL® OS GUARDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡SÍ • BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ • INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$11,005.00Ver
BX80684I59600K CPU INTEL CORE I5-9600K S-1151 9A GENERACION 3.7 GHZ 9MB 6 CORES GRAFICOS HD INTEL 630 PC/GAMER ITP
• COLECCIÓN DE PRODUCTOS9TH GENERATION INTEL® CORE™ I5 PROCESSORS • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE • SEGMENTO VERTICALDESKTOP • NÚMERO DE PROCESADORI5-9600K • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ418 • LITOGRAFÍA14 NM • PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO$262.00 - $263.00 • CONDICIONES DE USOPC/CLIENT/TABLET DESEMPEÑO • CANTIDAD DE NÚCLEOS6 • CANTIDAD DE SUBPROCESOS6 • FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,70 GHZ • FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,60 GHZ • CACHÉ9 MB SMARTCACHE • VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 • TDP95 W INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • HOJA DE DATOSVER AHORA ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA41,6 GB/S • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR • GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡GRÁFICOS HD INTEL® 630 • FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ • FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,15 GHZ • MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB • COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡4096X2304@24HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡4096X2304@60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡4096X2304@60HZ • COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 • COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 • INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 • ID DE DISPOSITIVO0X3E98 OPCIONES DE EXPANSIÓN • ESCALABILIDAD1S ONLY • REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 • CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 • MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 • ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015D (130W) • TJUNCTION100°C • TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2.0 • IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡SÍ • TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡NO • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSSÍ • INTEL® 64 ‡SÍ • CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT • EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESINTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX2 • ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ • TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ • TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡SÍ • PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ • SECURE KEYSÍ • INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ • EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ • INTEL® OS GUARDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡SÍ • BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ • INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$5,795.00Ver
BX80684G4900 CPU INTEL CELERON DUAL CORE G4900 S-1151 8A GENERACION 3.1GHZ 2MB 54W GRAFICOS HD610 350MHZ PC ITP
NOMBRE DE CÓDIGO COFFEE LAKE PUNTOS FUNDAMENTALES SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR G4900 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q218 LITOGRAFÍA 14 NM PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO $42.00 CONDICIONES DE USO EMBEDDED BROAD MARKET COMMERCIAL TEMP, PC/CLIENT/TABLET DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3,10 GHZ CACHÉ 2 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 TDP 54 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SÍ ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2400 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 37,5 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ SÍ GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® UHD GRAPHICS 610 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1,05 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡ 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡ 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.5 INTEL® QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 0X3E93 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡ NO TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST NO IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ SÍ INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 ‡ SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES INTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ SECURE KEY SÍ INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX) YES WITH INTEL® ME EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL® SÍ INTEL® OS GUARD SÍ TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ SÍ INTEL® BOOT GUARD SÍ 		$1,326.17Ver
BX80662G3920 CPU INTEL CELERON DUAL CORE G3920 S-1151 7A GENERACION 2.9GHZ 2MB 51W GRAFICOS HD510 350MHZ PC ITP
ARK | COMPARAR PRODUCTOS INTEL® 26/11/2018 14:17:29 INTEL® CELERON® PROCESSOR G3920 (2M CACHE, 2.90 GHZ) NOMBRE DE CÓDIGO SKYLAKE PUNTOS FUNDAMENTALES SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR G3920 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q415 LITOGRAFÍA 14 NM PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO $52.00 DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 2,90 GHZ CACHÉ 2 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 TDP 51 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO HOJA DE DATOS LINK ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ SÍ GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ GRÁFICOS HD INTEL® 510 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 950 MHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB SALIDA DE GRÁFICOS EDP/DP/HDMI/DVI COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡ 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡ 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA)‡ N/A COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL® QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 0X1902 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡ NO TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST NO IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ SÍ INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 ‡ SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES INTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ SECURE KEY SÍ INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX) YES WITH INTEL® ME EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL® NO INTEL® OS GUARD NO TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ SÍ INTEL® BOOT GUARD SÍ 		$1,630.84Ver
BX80684G4920 CPU INTEL CELERON DUAL CORE G4920 S-1151 8A GENERACION 3.2GHZ 2MB 54W GRAFICOS HD610 350MHZ PC ITP
ESENCIAL CONJUNTO DE PRODUCTOS INTEL® CELERON® PROCESSOR G SERIES NOMBRE DE CÓDIGO PRODUCTS FORMERLY COFFEE LAKE SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR G4920 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q218 LITOGRAFÍA 14 NM RENDIMIENTO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3,20 GHZ CACHÉ 2 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 TDP 54 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2400 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 37.5 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ YES GRÁFICOS DE PROCESADOR GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® UHD GRAPHICS 610 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.05 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡ 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡ 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.5 INTEL® QUICK SYNC VIDEO YES TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D YES TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HD YES TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO YES Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 0X3E93 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3,0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES NO TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡ NO VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ NO IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ YES INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ YES INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 ‡ YES CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES INTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2 ESTADOS DE INACTIVIDAD YES TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA YES TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO YES PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO SEGURIDAD Y FIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® YES SECURE KEY YES INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX) YES WITH INTEL® ME EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL® YES INTEL® OS GUARD YES TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ YES INTEL® BOOT GUARD YES 		$1,600.57Ver
BX80684G5400 PENTIUM GOLD G5400 S-1151 2 NUCLOES 3.7GHZ 4MB GRAFICOS UHD 610 350 MHZ 8VA GENERACION ITP
ESENCIAL • CONJUNTO DE PRODUCTOSINTEL® PENTIUM® GOLD PROCESSOR SERIES • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTS FORMERLY COFFEE LAKE • SEGMENTO VERTICALDESKTOP • NÚMERO DE PROCESADORG5400 • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ218 • LITOGRAFÍA14 NM • CONDICIONES DE USOEMBEDDED BROAD MARKET COMMERCIAL TEMP, PC/CLIENT/TABLET RENDIMIENTO • CANTIDAD DE NÚCLEOS2 • CANTIDAD DE SUBPROCESOS4 • FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,70 GHZ • CACHÉ4 MB SMARTCACHE • VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 • TDP58 W INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESYES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2400 • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA37.5 GB/S • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡YES GRÁFICOS DE PROCESADOR • GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡INTEL® UHD GRAPHICS 610 • FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ • FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1.05 GHZ • MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB • COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡4096X2304@24HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡4096X2304@60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡4096X2304@60HZ • COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 • COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 • INTEL® QUICK SYNC VIDEOYES • TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DYES • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDYES • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOYES • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 • ID DE DISPOSITIVO0X3E90/X93 OPCIONES DE EXPANSIÓN • ESCALABILIDAD1S ONLY • REVISIÓN DE PCI EXPRESS3,0 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 • CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE • ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 • MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 • ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (65W) • TJUNCTION100°C • TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM • BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESNO TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡NO • VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡NO • IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡NO • TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡YES • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡YES • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡YES • INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡YES • INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSNO • INTEL® 64 ‡YES • CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT • EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESINTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2 • ESTADOS DE INACTIVIDADYES • TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADAYES • TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOYES • TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡YES • PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)NO SEGURIDAD Y FIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®YES • SECURE KEYYES • INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)YES WITH INTEL® ME • EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®YES • INTEL® OS GUARDYES • TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡NO • BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡YES • INTEL® BOOT GUARDYES 		$1,605.00Ver
BX80684I59400F CPU INTEL CORE I5-9400F S-1151 9A GENERACION 2.9 GHZ 6MB 6 CORES SIN GRAFICOS/ REQUIERE TARJETA DE VIDEO PC/GAMER ITP
ESENCIAL • CONJUNTO DE PRODUCTOSPROCESADORES INTEL® CORE™ I5 DE 9NA GENERACIÓN • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE • SEGMENTO VERTICALDESKTOP • NÚMERO DE PROCESADORI5-9400F • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ119 • LITOGRAFÍA14 NM • CONDICIONES DE USOPC/CLIENT/TABLET RENDIMIENTO • CANTIDAD DE NÚCLEOS6 • CANTIDAD DE SUBPROCESOS6 • FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR2,90 GHZ • FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,10 GHZ • CACHÉ9 MB SMARTCACHE • VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 • TDP65 W INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • HOJA DE DATOSVER AHORA ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)128 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA41.6 GB/S • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO OPCIONES DE EXPANSIÓN • ESCALABILIDAD1S ONLY • REVISIÓN DE PCI EXPRESS3,0 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 • CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE • ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 • MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 • ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (65W) • TJUNCTION100°C • TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2,0 • IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡NO • TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡NO • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡SÍ • INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSNO • INTEL® 64 ‡SÍ • CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT • EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESINTEL® SSE4.1, INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX2 • ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ • TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ • TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡SÍ • PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)NO SEGURIDAD Y FIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ • SECURE KEYSÍ • INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)YES WITH INTEL® ME • EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ • INTEL® OS GUARDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡NO • BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ • INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$4,015.00Ver
BX80684I39100F CPU INTEL CORE I3-9100F S-1151 9A GENERACION 3.6 GHZ 6MB 4 CORES SIN GRAFICOS/ REQUIERE TARJETA DE VIDEO PC/GAMER ITP
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BX80684I59400 CPU INTEL CORE I5-9400 S-1151 9A GENERACION 2.9 GHZ 6MB 6 CORES GRAFICOS UHD 630 PC/GAMER ITP
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BX80684I79700 CPU INTEL CORE I7-9700 S-1151 9A GENERACION 3.0 GHZ 12MB 8 CORES GRAFICOS HD 630 VPRO PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO
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BX80684I39100 PROCESADOR INTEL CORE I3-9100 S-1151 9A GEN 3.6 GHZ 6MB 4 CORES GRAFICOS UHD 630 CON VENTILADOR COMPUTO BASICO ITP
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BX80684G4930 PROCESADOR INTEL CELERON G4930 S-1151 8A GEN 3.2GHZ 2MB 2 CORES 54W GRAFICOS HD610 350MHZ CON VENTILADOR COMPUTO BASICO ITP
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BX8070110400 Procesador Intel Core I5-10400 S-1200 10a Gen 2.9 Ghz 6mb 6 Cores Graficos Uhd 630 Con Ventilador Computo Medio Itp
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BX8070110900 Procesador Intel Core I9-10900 S-1200 10a Gen 2.8 Ghz 20mb 10 Cores Graficos Hd 630 Gamer Alto Itp
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BX8070110400F Procesador Intel Core I5-10400f S-1200 10a Gen 2.9 Ghz 12mb 6 Cores Sin Graficos Con Ventilador Computo Medio Itp
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BX8070811700F Procesador Intel Core I7-11700f S-1200 11a Gen 2,5 Ghz 16mb 8 Cores Sin Graficos Gamer Alto Itp
LA POTENCIA PARA HACER MEJOR LAS COSAS TRASCIENDE LOS L?MITES DEL DESEMPE?O CON LOS PROCESADORES INTEL? CORE? DE 11 AND #7491; GENERACI?N Y LOS GR?FICOS INTEL? IRIS? XE. CON VELOCIDAD E INTELIGENCIA PARA UN USO R?PIDO Y F?CIL, Y ADEM?S EL CONFIABLE E INCRE?BLEMENTE R?PIDO INTEL? WI-FI 6 (GIG+), PUEDES TRABAJAR, JUGAR Y CREAR, TODO 		$6,540.00Ver
BX8070110105 Procesador Intel Core I3-10105 S-1200 10a Gen , 3.7 - 4.4 Ghz , cache 6mb , 4 Cores , graficos Uhd 630 , con Disipador , computo Basico Ipa
PRESENTAMOS LOS NUEVOS PROCESADORES PARA COMPUTADORAS DE ESCRITORIO INTEL? CORE? DE 10MA GENERACION: LA GENERACION M?S POTENTE DE PROCESADORES PARA COMPUTADORAS DE ESCRITORIO INTEL? CORE?. SIN IMPORTAR SI ES UN GAMER QUE DESEA VIVIR UNA FANT?STICA EXPERIENCIA DE VIDEOJUEGOS Y CONTAR CON UNA CAPACIDAD DE AUMENTO PARA REALIZAR STREAMING FLUIDO EN VIVO Y GRABAR LOS MEJORES MOMENTOS SIN PROBLEMAS, O SI ES UN CREADOR LISTO PARA LLEVAR A CABO M?S TAREAS DE CREACION Y USO COMPARTIDO DE INFORMACION, Y DEDICAR MENOS TIEMPO A ESPERAR, ESTA NUEVA GENERACION DE PROCESADORES EST? PREPARADA PARA LLEVARLO A ESE NUEVO NIVEL.		 $2,895.00Ver
BX80701G6405 Procesador Intel Pentium Gold G6405 S-1200 10a Gen , 4.1 Ghz , cache 4mb , 2 Cores , graficos Uhd 610 , con Ventilador , computo Basico Ipa
Array		 $1,605.00Ver
BX8070110105F Procesador Intel Core I3-10105f S-1200 10a Gen , 3.7 - 4.2 Ghz , cache 6mb , 4 Cores , sin Graficos , con Ventilador , computo Basico Ipa
EL CORE I3-10105F EST? PREPARADO PARA SER UNA OPCI?N MUY TENTADORA PARA LOS JUGADORES QUE QUIEREN UNA CPU M?NIMA QUE LES PERMITA JUGAR SIN CUELLOS DE BOTELLA CON SUS 4 N?CLEOS Y 8 HILOS. EL CHIP COMET LAKE DE 14NM LLEGA CON CUATRO N?CLEOS Y OCHO HILOS FUNCIONANDO A UNA VELOCIDAD DE 3,7 GHZ Y UNA VELOCIDAD DE RELOJ DE 4,4 GHZ.		 $2,535.00Ver
BX80701G5925 Procesador Intel Celeron G5925 S-1200 10a Gen , 3.6 Ghz , cache 4mb , 2 Cores , graficos Uhd 610 , con Ventilador , computo Basico Ipa
Array		 $1,410.00Ver
BX80684G5420 Procesador Intel Pentium Gold G5420 S-1151 9a Gen , 3.8 Ghz , cache 4mb , 2 Cores , graficos Uhd 610 , con Ventilador , computo Basico Ipa
Array		 $1,685.00Ver
BX8070110700F Procesador Intel Core I7-10700f S-1200 10a Gen , 2.9 - 4.8 Ghz , cache 16mb , 8 Cores , sin Graficos , con Disipador , gamer Alto Ipa
SUBE DE NIVEL TU TECNOLOGA EXPERIMENTA UNA JUGABILIDAD Y UNA CREATIVIDAD INCREBLES CON LAS FUNCIONES DE PLATAFORMA COMPATIBLES DE INTEL.		 $6,675.00Ver
BX8071512600K Procesador Intel Core I5-12600k S-1700 12a Gen , 3.7 - 4.9 Ghz , cache 25mb , 8 Cores , graficos Uhd 770 , vpro , sin Disipador , gamer Alto Ipa
12A GENERACION DE PROCESADORES PARA GAMING INTEL		 $8,385.00Ver
BX8071512900K Procesador Intel Core I9-12900k S-1700 12a Gen , 3.2 - 5.2 Ghz , cache 30mb , 8 Cores , graficos Uhd 770 , vpro , sin Disipador , gamer Alto Ipa
12A GENERACION DE PROCESADORES PARA GAMING INTEL		 $12,595.00Ver
BX8071512600KF Procesador Intel Core I5-12600kf S-1700 12a Gen , 3.7 - 4.9 Ghz , cache 25mb , 8 Cores , sin Graficos , vpro , sin Disipador , gamer Alto Ipa
12A GENERACION DE PROCESADORES PARA GAMING INTEL		 $5,770.00Ver
BX8071512700K Procesador Intel Core I7-12700k S-1700 12a Gen , 3.6 - 5.0 Ghz , cache 25mb , 8 Cores , graficos Uhd 770 , vpro , sin Disipador , gamer Alto Ipa
12A GENERACION DE PROCESADORES PARA GAMING INTEL		 $7,925.00Ver
BX8071512900KF Procesador Intel Core I9-12900kf S-1700 12a Gen , 3.2 - 5.2 Ghz , cache 30mb , 8 Cores , sin Graficos , vpro , sin Disipador , gamer Alto Ipa
12A GENERACION DE PROCESADORES PARA GAMING INTEL		 $11,945.00Ver
BX8071512700KF Procesador Intel Core I7-12700kf S-1700 12a Gen , 3.6 - 5.0 Ghz , cache 25mb , 8 Cores , sin Graficos , vpro , sin Disipador , gamer Alto Ipa
12A GENERACION DE PROCESADORES PARA GAMING INTEL		 $7,475.00Ver
BX8070811700KF Procesador Intel Core I7-11700kf S-1200 11a Gen , 3.6 - 5.0 Ghz , cache 16mb , 8 Cores , sin Graficos , sin Disipador , gamer Alto Ipa
LA POTENCIA PARA HACER MEJOR LAS COSAS TRASCIENDE LOS LMITES DEL DESEMPEO CON LOS PROCESADORES INTEL? CORE? DE 11A GENERACION CON EL CONFIABLE E INCREBLEMENTE R?PIDO INTEL? WI-FI 6 GIG, PUEDES TRABAJAR, JUGAR Y CREAR, DE TODO!!		 $8,650.00Ver
BX8070110900F Procesador Intel Core I9-10900f S-1200 10a Gen , 2.8 - 5.2 Ghz , cache 20mb , 10 Cores , sin Graficos , con Disipador , gamer Alto Ipa
INTEL CORE I9-10900F SUBE DE NIVEL TU TECNOLOGIA EXPERIMENTE UNA JUGABILIDAD Y UNA CREATIVIDAD INCRE?BLES CON LAS FUNCIONES DE LA PLATAFORMA COMPATIBLE CON INTEL. OBTENGA M?S DE LA COMPILACI?N DE SU PC AL DESVINCULARSE CON INTEL WI-FI 6 (GIG +), CONECTIVIDAD VERS?TIL CON THUNDERBOLT 3 Y CAPACIDAD DE RESPUESTA ACELERADA CON MEMORIA INTEL OPTANE		 $9,020.00Ver
BX8071512400 Procesador Intel Core I5-12400 S-1700 12a Gen , 2.5-4.4 Ghz , cache 18mb , 6 Cores , graficos Uhd 730 , computo Medio Ipa
DESCRIPCION A EMBARGO DE FABRICANTE		 $4,975.00Ver
BX8071512400F Procesador Intel Core I5-12400f S-1700 12a Gen , 2.5-4.4 Ghz , cache 18mb , 6 Cores , sin Graficos , computo Medio Ipa
DESCRIPCION A EMBARGO DE FABRICANTE		 $5,320.00Ver
BX8071512700 Procesador Intel Core I7-12700 S-1700 12a Gen , 2.1 - 4.9 Ghz , cache 25mb , 12 Cores , graficos Uhd 770 , con Disipador , computo Alto Ipa
12A GENERACION DE PROCESADORES INTEL		 $10,045.00Ver
BX8071512700F Procesador Intel Core I7-12700f S-1700 12a Gen , 2.1 - 4.9 Ghz , cache 25mb , 12 Cores , sin Graficos , con Disipador , computo Alto Ipa
12A GENERACION DE PROCESADORES INTEL		 $7,760.00Ver
BX80715G6900 Procesador Intel Celeron G6900 S-1700 12a Gen , 3.4 Ghz , cache 4mb , 2 Cores , graficos Uhd 710 , con Disipador , computo Basico Ipa
NUEVO CELERON 12A GENERACI?N, ENSAMBLA CON NUEVA TECNOLOG?A Y TUS CLIENTES QUEDARAN MAS QUE SATISFECHOS.		 $1,460.00Ver
BX80637I33220 CORE I3-3220 2 CORES S-1155 3.3GHZ 3MB 55W GRAFICOS HD2500 650MHZ
I3-3220 N º DE NUCLEOS 2 N º DE HILOS 4 VELOCIDAD DEL RELOJ DE 3,3 GHZ INTEL SMART CACHE 3 MB BUS / CORE RATIO 33 DMI 5 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES AVX SSE4.1/4.2, OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SI LITOGRAFIA 22 NM MAX TDP 55 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO MAXIMO DE MEMORIA (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333/1600 N º DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA DE 25,6 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES SI IMAGENES ESPECIFICACIONES PROCESADOR DE GRAFICOS INTEL HD GRAPHICS 2500 GRAFICOS BASE DE FRECUENCIA 650 MHZ GRAFICOS MAX DINAMICA DE FRECUENCIA 1,05 GHZ INTEL QUICK SYNC VIDEO SI INTEL INTRU TECNOLOGIA 3D SI INTEL INSIDER SI INTEL WIRELESS DISPLAY SI INTEL INTERFAZ FLEXIBLE DISPLAY (INTEL FDI) SI INTEL CLEAR VIDEO HD TECHNOLOGY SI # 3 DE LAS PANTALLAS COMPATIBLES OPCIONES DE EXPANSION PCI EXPRESS REVISION 2.0 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES 1X16, 2X8, 1X8 Y 2X4 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE MAX CPU CONFIGURACION 1 TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM SOCKETS COMPATIBLES FCLGA1155 OPCIONES DE BAJO HALOGENO DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGIAS AVANZADAS LA TECNOLOGIA INTEL TURBO BOOST NO TECNOLOGIA INTEL VPRO NO INTEL HYPER-THREADING SI INTEL VIRTUALIZATION TECHNOLOGY (VT-X) SI INTEL VIRTUALIZATION TECHNOLOGY PARA DIRECTED I / O (VT-D) NO INTEL TRUSTED EXECUTION TECHNOLOGY NO AES NUEVAS INSTRUCCIONES NO INTEL 64 SI INTEL ANTI-THEFT TECHNOLOGY SI INTEL MI TECNOLOGIA WIFI SI ESTADOS IDLE SI ENHANCED INTEL SPEEDSTEP TECHNOLOGY SI THERMAL TECHNOLOGIES MONITOREO SI INTEL FAST MEMORY ACCESS SI INTEL FLEX MEMORIA DE ACCESO SI EXECUTE DISABLE BIT SI INTEL VT-X CON TABLAS DE BUSQUEDA AMPLIADO (EPT) SI 		$2,954.75Ver
BX80637G2030 PENTIUM DUAL CORE G2030 S-1155 3.0GHZ 3MB 55W GRAFICOS HD 650MHZ
GRAPHICS GRáFICOS DINáMICOS MáXIMO DE FRECUENCIA 1050 MHZ GRáFICOS DE LA FRECUENCIA BASE 650 MHZ ON-BOARD GRAPHICS ADAPTER OTHER FEATURES MEMORIA INTERNA, MáXIMO 32768 MB MEMORIA INTERNA, MáXIMO 32 GB CONTRO DE ENERGíA POTENCIA TéRMICA 55 W MEMORIA ECC ANCHO DE BANDA DE MEMORIA (MAX) 25.6 GB/S PROCESADOR BUS TYPE DMI NUMBER OF THREADS 2 PROCESO POR PROCESADOR 22 NM PROCESSOR NUMBER OF CORES 2 PROCESSOR CLOCK SPEED 3000\N3.00 GHZ DETALLES TéCNICOS SOURCE DATA-SHEET ICECAT.BIZ INTEL VT-X WITH EXTENDED PAGE TABLES (EPT) INTEL ENHANCED HALT STATE NUMBER OF DISPLAYS SUPPORTED 3 SET DE INSTRUCCIONES SOPORTADAS SSE4.1 ANCHO DE BANDA 5 MB/S DE CACHé L2 3072 KB NúMERO DE PROCESADORES SOPORTADOS 1 PCI EXPRESS CONFIGURATIONS 2X8 PCI EXPRESS SLOTS VERSION 2.0 TECNOLOGíAS DE MONITOREO TéRMICO EXECUTE DISABLE BIT TECNOLOGíA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA 		$1,419.84Ver
BX80646I54440 CORE I5-4440 4 CORES S-1150 3.1GHZ 6MB 84W GRAFICOS HD4600 350MHZ
•MODEL NUMBER I5-4440 •FREQUENCY 3100 MHZ •TURBO FREQUENCY 3300 MHZ •CLOCK MULTIPLIER 30 •PACKAGE 1150-LAND FLIP-CHIP LAND GRID ARRAY SOCKET SOCKET 1150 / H3 / LGA1150 ARCHITECTURE / MICROARCHITECTURE •MICROARCHITECTURE HASWELL •PROCESSOR CORE HASWELL •MANUFACTURING PROCESS 0.022 MICRON •DATA WIDTH 64 BIT •THE NUMBER OF CORES 4 •THE NUMBER OF THREADS 4 •FLOATING POINT UNIT INTEGRATED •LEVEL 1 CACHE SIZE ◦4 X 32 KB INSTRUCTION CACHES ◦4 X 32 KB DATA CACHES •LEVEL 2 CACHE SIZE 4 X 256 KB •LEVEL 3 CACHE SIZE 6 MB SHARED CACHE •MULTIPROCESSING UNIPROCESSOR •FEATURES ◦MMX INSTRUCTIONS ◦SSE ◦SSE2 ◦SSE3 ◦SSSE3 ◦SSE4 ◦AES ◦AVX ◦AVX2 ◦FMA3 ◦EM64T ◦NX / XD ◦HT ◦TBT 2.0 ◦VT-X ◦VT-D ◦LOW POWER FEATURES ENHANCED SPEEDSTEP TECHNOLOGY •INTEGRATED PERIPHERALS / COMPONENTS ◦INTEGRATED GRAPHICS ◦GPU TYPE: HD 4600 ◦MAXIMUM FREQUENCY (MHZ): 1100 •MEMORY CONTROLLER ◦THE NUMBER OF CONTROLLERS: 1 ◦MEMORY CHANNELS: 2 ◦SUPPORTED MEMORY: DDR3-1600 •OTHER PERIPHERALS ◦DIRECT MEDIA INTERFACE ◦PCI EXPRESS 3.0 INTERFACE •ELECTRICAL / THERMAL PARAMETERS ◦THERMAL DESIGN POWER ? 84 WATT 		$4,626.90Ver
BX80646G3220 PENTIUM DUAL CORE G3220 S-1150 3.0GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD 350MHZ
-ESSENTIALS STATUS LAUNCHED LAUNCH DATE Q313 PROCESSOR NUMBER G3220 # OF CORES 2 # OF THREADS 2 CLOCK SPEED 3 GHZ INTEL® SMART CACHE 3 MB DMI2 5 GT/S # OF QPI LINKS 0 INSTRUCTION SET 64-BIT INSTRUCTION SET EXTENSIONS SSE4.1/4.2 EMBEDDED OPTIONS AVAILABLE NO LITHOGRAPHY 22 NM MAX TDP 53 W THERMAL SOLUTION SPECIFICATION PCG 2013C -MEMORY SPECIFICATIONS MAX MEMORY SIZE (DEPENDENT ON MEMORY TYPE) 32 GB MEMORY TYPES DDR3-1333 # OF MEMORY CHANNELS 2 MAX MEMORY BANDWIDTH 21.3 GB/S ECC MEMORY SUPPORTED ‡ YES -GRAPHICS SPECIFICATIONS PROCESSOR GRAPHICS ‡ INTEL® HD GRAPHICS GRAPHICS BASE FREQUENCY 350 MHZ GRAPHICS MAX DYNAMIC FREQUENCY 1.1 GHZ INTEL® QUICK SYNC VIDEO NO INTEL® CLEAR VIDEO HD TECHNOLOGY YES # OF DISPLAYS SUPPORTED ‡ 3 -EXPANSION OPTIONS PCI EXPRESS REVISION 3.0 PCI EXPRESS CONFIGURATIONS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8/2X4 MAX # OF PCI EXPRESS LANES 16 -PACKAGE SPECIFICATIONS MAX CPU CONFIGURATION 1 TCASE 72°C PACKAGE SIZE 37.5MM X 37.5MM GRAPHICS AND IMC LITHOGRAPHY 22NM SOCKETS SUPPORTED FCLGA1150 LOW HALOGEN OPTIONS AVAILABLE SEE MDDS -ADVANCED TECHNOLOGIES INTEL® TURBO BOOST TECHNOLOGY ‡ NO INTEL® VPRO TECHNOLOGY ‡ NO INTEL® HYPER-THREADING TECHNOLOGY ‡ NO INTEL® VIRTUALIZATION TECHNOLOGY (VT-X) ‡ YES INTEL® VIRTUALIZATION TECHNOLOGY FOR DIRECTED I/O (VT-D) ‡ NO INTEL® VT-X WITH EXTENDED PAGE TABLES (EPT) ‡ YES INTEL® TSX-NI NO INTEL® 64 ‡ YES IDLE STATES YES ENHANCED INTEL SPEEDSTEP® TECHNOLOGY YES THERMAL MONITORING TECHNOLOGIES YES INTEL® STABLE IMAGE PLATFORM PROGRAM (SIPP) NO -INTEL® DATA PROTECTION TECHNOLOGY AES NEW INSTRUCTIONS NO -INTEL® PLATFORM PROTECTION TECHNOLOGY TRUSTED EXECUTION TECHNOLOGY ‡ NO EXECUTE DISABLE BIT ‡ YES 		$1,413.33Ver
BX80646I34150 CORE I3-4150 2 CORES S-1150 3.5GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD4400 350MHZ
ESPECIFICACIONES ESSENTIALS ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q313 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4150 CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 VELOC. RELOJ 3.5 GHZ DMI2 3 MB DMI2 5 GT/S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 AVX2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY MÁXIMO DE TDP 54 W ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013C HOJA DE DATOS LINK MEMORY SPECIFICATIONS TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333/1600 CANTIDAD DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC YES GRAPHICS SPECIFICATIONS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 4400 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 1.7 GB INTEL® QUICK SYNC VIDEO YES TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D YES INTEL® WIRELESS DISPLAY YES TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD YES Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 EXPANSION OPTIONS REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8/2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 PACKAGE SPECIFICATIONS MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TCASE 72°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS ADVANCED TECHNOLOGIES VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) NO INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT YES INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 YES ESTADOS DE INACTIVIDAD YES TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA YES TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO YES PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO INTEL® DATA PROTECTION TECHNOLOGY NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES YES INTEL® PLATFORM PROTECTION TECHNOLOGY TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN YES 		$2,990.83Ver
BX80646G1820 CELERON DUAL CORE G1820 S-1150 2.7GHZ 2MB 53W GRAFICOS HD 350MHZ
ESPECIFICACIONES NÚMERO DE PROCESADOR G1820 CACHÉ INTELIGENTE INTEL 2 MB DMI2 5 GT/S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES YES LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013C LIBRE DE CONFLICTOS YES HOJA DE DATOS LINK -DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 2.7 GHZ TDP 53 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333 CANTIDAD DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 21,3 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC YES -ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.05 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 1.7 GB INTEL QUICK SYNC VIDEO YES Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS UP TO 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8/2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DE PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST NO TECNOLOGÍA INTEL VPRO NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) NO INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) YES INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL 64 YES ESTADOS DE INACTIVIDAD YES TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA YES TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO YES PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES NO SECURE KEY YES -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN YES 		$911.95Ver
BX80646I74790K CORE I7-4790K 4 CORES S-1150 4.0GHZ (OC. 4.4GHZ) 8MB 88W GRAFICOS HD4600 350MHZ
-ESSENTIALS ESTADO DE LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO DEL PROCESADOR I7-4790K CACHÉ INTEL INTELIGENTE 8 MB DMI2 5 GT / S # DE ENLACES QPI 0 DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64-BIT DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE EXTENSIONES 4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFIA 22 NM ESCALABILIDAD 1S SOLAMENTE ESPECIFICACIONES SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013D PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO CAJA: $ 350.00 BANDEJA: $ 339.00 ENLACE HOJA DE DATOS -RENDIMIENTO # DE NÚCLEOS 4 # DE HILOS 8 PROCESADOR BASE DE FRECUENCIA 4 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4.4 GHZ TDP 88 W ESPECIFICACIONES -MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MAX (DEPENDEN DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333 / 1600 # DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB / S ECC DE MEMORIA COMPATIBLES ‡ NO ESPECIFICACIONES -GRAPHICS PROCESADOR GRÁFICO ‡ GRÁFICOS INTEL® HD 4600 GRÁFICOS BASE DE FRECUENCIA 350 MHZ GRÁFICOS MAX DINÁMICA DE FRECUENCIA 1.25 GHZ GRÁFICOS VIDEO MEMORIA MAX 1.7 GB SYNC INTEL® RÁPIDA DE VIDEO SI TECNOLOGÍA INTEL® INTRU ™ 3D SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS PANTALLA SI INTERFAZ INTEL® DE VISUALIZACIÓN FLEXIBLE (INTEL® FDI) SÍ LA TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD SÍ # DE LAS PANTALLAS COMPATIBLES ‡ 3 OPCIONES -AMPLIACIÓN PCI EXPRESS 3.0 REVISIÓN PCI EXPRESS CONFIGURACIONES ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 / 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES -EL PAQUETE MAX CONFIGURACIÓN DE LA CPU 1 TCASE 74.04 ° C TAMAÑO DEL ENVASE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y LITOGRAFIA IMC DE 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 OPCIONES HALÓGENAS DE BAJO DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS -ADVANCED TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 LA TECNOLOGÍA INTEL® VPRO NO SÍ INTEL® HYPER-THREADING TECNOLOGÍA INTEL® DE VIRTUALIZACIÓN (VT-X) SÍ LA TECNOLOGÍA INTEL® DE VIRTUALIZACIÓN PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) SÍ INTEL® TSX-NI SÍ INTEL® 64 SÍ INTEL® MI TECNOLOGÍA WIFI SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADO SÍ TECNOLOGÍAS VIGILANCIA TÉRMICA SÍ INTEL® IDENTIDAD DE PROTECCIÓN DE TECNOLOGÍA SÍ PROGRAMA INTEL® PLATAFORMA IMAGEN ESTABLE (SIPP) NO -INTEL® TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS AES NEW INSTRUCTIONS SÍ CLAVE SEGURO SI -INTEL® TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE LA PLATAFORMA OS GUARDIA SÍ TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION ‡ NO EXECUTE DISABLE BIT SÍ TECNOLOGÍA ANTI-ROBO SI 		$9,728.57Ver
BX80646I74790 CORE I7-4790 4 CORES S-1150 3.6GHZ 8MB 84W GRAFICOS HD4600 350MHZ
-ESSENTIALS ESTADO DE LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO DE PROCESADOR I7-4790 CACHÉ INTEL INTELIGENTE 8 MB DMI2 5 GT / S # DE ENLACES QPI 0 DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64-BIT DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE EXTENSIONES 4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFIA 22 NM ESCALABILIDAD 1S SOLAMENTE ESPECIFICACIONES SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013D GRATIS CONFLICTO SI ENLACE HOJA DE DATOS -RENDIMIENTO # DE NÚCLEOS 4 # DE HILOS 8 PROCESADOR BASE DE FRECUENCIA 3.6 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4 GHZ TDP 84 W ESPECIFICACIONES -MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MAX (DEPENDEN DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333 / 1600 # DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB / S ECC DE MEMORIA COMPATIBLES ‡ NO ESPECIFICACIONES -GRAPHICS PROCESADOR GRÁFICO ‡ GRÁFICOS INTEL® HD 4600 GRÁFICOS BASE DE FRECUENCIA 350 MHZ GRÁFICOS MAX DINÁMICA DE FRECUENCIA 1.2 GHZ GRÁFICOS VIDEO MEMORIA MAX 1.7 GB SYNC INTEL® RÁPIDA DE VIDEO SI TECNOLOGÍA INTEL® INTRU ™ 3D SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS PANTALLA SI INTERFAZ INTEL® DE VISUALIZACIÓN FLEXIBLE (INTEL® FDI) SÍ LA TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD SÍ # DE LAS PANTALLAS COMPATIBLES ‡ 3 OPCIONES -AMPLIACIÓN PCI EXPRESS 3.0 REVISIÓN PCI EXPRESS CONFIGURACIONES ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 / 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES -EL PAQUETE MAX CONFIGURACIÓN DE LA CPU 1 TCASE 72,72 ° C TAMAÑO DEL ENVASE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y LITOGRAFIA IMC DE 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 OPCIONES HALÓGENAS DE BAJO DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS -ADVANCED TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 ‡ SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ SÍ INTEL® HYPER-THREADING ‡ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIRTUALIZACIÓN (VT-X) ‡ SÍ LA TECNOLOGÍA INTEL® DE VIRTUALIZACIÓN PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) ‡ SÍ INTEL® TSX-NI SÍ INTEL® 64 ‡ SÍ INTEL® MI TECNOLOGÍA WIFI SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADO SÍ TECNOLOGÍAS VIGILANCIA TÉRMICA SÍ INTEL® IDENTIDAD DE PROTECCIÓN DE TECNOLOGÍA ‡ SÍ PROGRAMA INTEL® PLATAFORMA IMAGEN ESTABLE (SIPP) SÍ -INTEL® TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS AES NEW INSTRUCTIONS SÍ CLAVE SEGURO SI -INTEL® TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE LA PLATAFORMA OS GUARDIA SÍ TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION ‡ SÍ EXECUTE DISABLE BIT ‡ SÍ TECNOLOGÍA ANTI-ROBO SI 		$8,111.43Ver
BX80646I54690K CORE I5-4690K 4 CORES S-1150 3.5GHZ (OC 3.9GHZ) 6MB 88W GRAFICOS HD4600 350MHZ
-PUNTOS FUNDAMENTALES ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO DE PROCESADOR I5-4690K CACHÉ INTELIGENTE INTEL 6 MB DMI2 5 GT/S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013D -DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.5 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.9 GHZ TDP 88 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333/1600 CANTIDAD DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO -ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL HD GRAPHICS 4600 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.2 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 1.7 GB INTEL QUICK SYNC VIDEO YES TECNOLOGÍA INTEL INTRU 3D YES INTEL INSIDER YES INTEL WIRELESS DISPLAY YES INTEL FLEXIBLE DISPLAY INTERFACE YES TECNOLOGÍA INTEL HD DE VIDEO NÍTIDO YES Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8/2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DE PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TCASE 72.72°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST ‡ 2.0 TECNOLOGÍA INTEL VPRO ‡ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) ‡ YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ YES INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ YES INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS YES INTEL 64 ‡ YES TECNOLOGÍA INTEL MY WIFI YES ESTADOS DE INACTIVIDAD YES TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA YES TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO YES TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION ‡ YES PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES YES SECURE KEY YES -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL OS GUARD YES TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ YES TECNOLOGÍA ANTIRROBO YES 		$6,978.51Ver
BX80648I75960X CORE I7-5960X HASWELL S-2011-V3 3.0 GHZ 20MB 8 CORES 140W 22NM NO GRAFICOS
NÚMERO DE PROCESADOR I7-5960X CACHÉ INTELIGENTE INTEL 20 MB VELOCIDAD INTEL QPI 0 GT/S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.2, AVX 2.0, AES OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY LIBRE DE CONFLICTOS YES HOJA DE DATOS LINK -DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 8 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 16 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.5 GHZ TDP 140 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1333/1600/2133 CANTIDAD DE CANALES DE MEMORIA 4 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 68 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO -ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ NONE -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 40 -ESPECIFICACIONES DE PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TCASE 66.8 TAMAÑO DE PAQUETE 52.5MM X 45.0MM ZÓCALOS COMPATIBLES LGA2011-V3 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST ‡ 2.0 TECNOLOGÍA INTEL VPRO ‡ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL ‡ YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) ‡ YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ YES INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ YES INTEL 64 ‡ YES ESTADOS DE INACTIVIDAD YES TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA YES CONMUTACIÓN SEGÚN DEMANDA INTEL NO TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO YES TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION ‡ YES TECNOLOGÍA INTEL DE RESPUESTA INTELIGENTE YES -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES YES -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ YES 		$30,809.48Ver
BX80646G3240 PENTIUM DUAL CORE G3240 4A GEN S-1150 3.1 GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD 350 MHZ
-ESENCIAL ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO G3240 DE PROCESADOR CACHÉ INTELIGENTE INTEL 3 MB DMI2 5 GT / S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIÓNES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA 2013C PCG LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -RENDIMIENTO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.1 GHZ TDP DE 53 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 1333 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 21,3 GB / S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC SÍ -ESPECIFICACIONES GRÁFICAS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL® HD GRAPHICS FRECUENCIA DE LA BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRAFICOS 1.1 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VÍDEO DE GRAFICOS 1.7 GB INTEL® QUICK SYNC DE VÍDEO SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® HD NÍTIDO DE VÍDEO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS HASTA 1X16, 2X8, 1X8 / 2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LINEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACION DE CPU 1 TCASE 72 ° C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPTIONS DE HALÓGENOS DISPONIBLES CONSULTAR MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST N TECNOLOGÍA INTEL® VPRO N TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® N TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PÁRRAFO E / S DIRIGIDA (VT-D) N INTEL® VT-X CON TABLAS DE PAGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL® TRANSACCIONALES EXTENSIONES DE SINCRONIZACIÓN - NUEVAS INSTRUCCIONES NO INTEL® 64 SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PÁRR PLATAFORMAS (SIPP) N -TECNOLOGÍA INTEL PÁRR PROTECCIÓN DE DATOS NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES NO -TECNOLOGÍA INTEL DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA TECNOLOGÍA DE EJECUCIÓN DE CONFIANZA N BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ 		$0.00Ver
BX80646I34160 CORE I3-4160 2 CORES S-1150 3.6GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD4400 350MHZ
-ESSENTIALS ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q314 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4160 INTEL® SMART CACHE 3 MB DMI2 5 GT / S # DE QPI ENLACES 0 DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S SÓLO SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIONES PCG 2013C CONFLICTO GRATUITO SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -RENDIMIENTO # DE NÚCLEOS 2 Nº DE HILOS 4 PROCESADOR FRECUENCIA BASE 3.6 GHZ TDP 54 W ESPECIFICACIONES -MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 Y DDR3L 1333/1600 A 1,5V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25.6 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES SÍ -GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEL® HD GRAPHICS 4400 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICO 1.15 GHZ GRÁFICOS DE VIDEO MAX MEMORIA 1,7 GB INTEL® QUICK SYNC DE VÍDEO SÍ INTEL® INTRU ™ TECNOLOGÍA 3D SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ INTEL® CLEAR VIDEO HD TECNOLOGÍA SÍ # DE MUESTRA COMPATIBLES 3 -AMPLIACIÓN OPCIONES PCI EXPRESS VERSIÓN 3.0 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES HASTA 1X16, 2X8, 1X8 / 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES -EL PAQUETE MAX CONFIGURACIÓN DE LA CPU 1 TCASE 66.4 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y IMC LITOGRAFÍA DE 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 OPCIONES LOW HALÓGENAS ESTÁ DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS -ADVANCED TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST N LA TECNOLOGÍA INTEL® VPRO N TECNOLOGÍA INTEL® HYPER-THREADING SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) N INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) SÍ INTEL® TSX-NI NO INTEL® 64 SÍ IDLE UNIDOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL® PLATAFORMA DE IMAGEN ESTABLE (SIPP) N TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS -INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA PROTECCIÓN PLATAFORMA -INTEL® TRUSTED EXECUTION TECNOLOGÍA N EXECUTE DISABLE BIT SÍ 		$3,056.50Ver
BX80646I54590 CORE I5-4590 4 CORES S-1150 3.3GHZ 6MB 84W GRAFICOS HD4600 350MHZ
-ESSENTIALS ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO DE PROCESADOR I5-4590 INTEL® SMART CACHE 6 MB DMI2 5 GT / S # DE QPI ENLACES 0 DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S SÓLO SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIONES PCG 2013D CONFLICTO GRATUITO SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -RENDIMIENTO # DE NÚCLEOS 4 Nº DE HILOS 4 PROCESADOR FRECUENCIA BASE 3.3 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.7 GHZ TDP 84 W ESPECIFICACIONES -MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 Y DDR3L 1333/1600 A 1,5V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25.6 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES N -GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEL® HD GRAPHICS 4600 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICO 1.15 GHZ GRÁFICOS DE VIDEO MAX MEMORIA 1,7 GB RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI) 3840X2160 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 3840X2160 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) 2880X1800 @ 60HZ DIRECTX * SOPORTE 11.1 OPENGL 4.3 * SOPORTE INTEL® QUICK SYNC DE VÍDEO SÍ INTEL® INTRU ™ TECNOLOGÍA 3D SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ INTERFAZ INTEL® DE VISUALIZACIÓN FLEXIBLE (INTEL® FDI) SÍ INTEL® CLEAR VIDEO HD TECNOLOGÍA SÍ # DE MUESTRA COMPATIBLES 3 ID DE DISPOSITIVO 412 -AMPLIACIÓN OPCIONES PCI EXPRESS VERSIÓN 3.0 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES HASTA 1X16, 2X8, 1X8 / 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES -EL PAQUETE MAX CONFIGURACIÓN DE LA CPU 1 TCASE 72,72 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y IMC LITOGRAFÍA DE 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 OPCIONES LOW HALÓGENAS ESTÁ DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS -ADVANCED TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 LA TECNOLOGÍA INTEL® VPRO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® HYPER-THREADING N TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) SÍ INTEL® TSX-NI NO INTEL® 64 SÍ INTEL® MY WIFI TECHNOLOGY SÍ IDLE UNIDOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL® PLATAFORMA DE IMAGEN ESTABLE (SIPP) SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS -INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA PROTECCIÓN PLATAFORMA -INTEL® OS GUARDIA SÍ TRUSTED EXECUTION TECNOLOGÍA SÍ EXECUTE DISABLE BIT SÍ TECNOLOGÍA ANTI-ROBO SÍ 		$5,685.87Ver
BX80648I75820K CORE I7-5820K HASWELL S-2011-V3 3.4 GHZ 15MB 6 CORES 140W 22NM NO GRAFICOS
-ESENCIAL ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q314 NÚMERO DE PROCESADOR I7-5820K CACHÉ INTELIGENTE INTEL 15 MB VELOCIDAD INTEL QPI 0 GT/S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.2, AVX 2.0, AES OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO BOX : $396.00 TRAY: $389.00 LIBRE DE CONFLICTOS YES HOJA DE DATOS LINK -RENDIMIENTO CANTIDAD DE NÚCLEOS 6 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 12 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.3 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.6 GHZ TDP 140 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4 1333/1600/2133 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 4 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 68 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO -ESPECIFICACIONES GRÁFICAS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ NONE -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 28 -ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TCASE 66.8 TAMAÑO DE PAQUETE 52.5MM X 45.0MM ZÓCALOS COMPATIBLES LGA2011-V3 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES CONSULTAR MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ 2.0 TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡ YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ YES INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ YES INTEL® 64 ‡ YES ESTADOS DE INACTIVIDAD YES TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA YES CONMUTACIÓN SEGÚN DEMANDA INTEL® NO TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO YES TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡ YES TECNOLOGÍA INTEL® DE RESPUESTA INTELIGENTE YES -TECNOLOGÍA INTEL® PARA PROTECCIÓN DE DATOS NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES YES -TECNOLOGÍA INTEL® DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ YES 		$11,445.27Ver
BX80646I54460 CORE I5-4460 S-1150 3.2 GHZ 6MB 4 CORES GRAFICOS HD 4600 350 MHZ
ESENCIAL ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO DE PROCESADOR I5-4460 CACHÉ INTELIGENTE INTEL 6 MB DMI2 5 GT/S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013D LIBRE DE CONFLICTOS YES HOJA DE DATOS LINK - RENDIMIENTO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.2 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.4 GHZ TDP 84 W - ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 AND DDR3L 1333/1600 AT 1.5V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO - ESPECIFICACIONES GRÁFICAS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 4600 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.1 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 1.7 GB RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI) 3840X2160@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 3840X2160@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) 2880X1800@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 11.1 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.3 INTEL® QUICK SYNC VIDEO YES TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D YES INTEL® INSIDER™ YES INTEL® WIRELESS DISPLAY YES INTEL® FLEXIBLE DISPLAY INTERFACE YES TECNOLOGÍA INTEL® HD DE VIDEO NÍTIDO YES Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 412 - OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8/2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 - ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TCASE 72.72°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES CONSULTAR MDDS - TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ 2.0 TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ YES INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ YES INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 ‡ YES TECNOLOGÍA INTEL® MY WIFI YES ESTADOS DE INACTIVIDAD YES TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA YES TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO YES TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡ YES PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO - TECNOLOGÍA INTEL® PARA PROTECCIÓN DE DATOS NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES YES SECURE KEY YES - TECNOLOGÍA INTEL® DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA OS GUARD YES TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ YES TECNOLOGÍA ANTIRROBO YES 		$4,872.14Ver
BX80662G4400 PENTIUM DUAL CORE G4400 S-1151 3.3GHZ 3MB GRAFICOS HD 510MHZ 6TA GENERACION
ESENCIAL ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q315 NÚMERO DE PROCESADOR G4400 CACHÉ 3 MB INTEL® SMART CACHE TIPO DE BUS DMI3 BUS DEL SISTEMA 8 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES SÍ LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD SÓLO 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIÓN PCG 2015C (65W) PRECIO RECOMENDADO AL CLIENTE CAJA: $ 64.00TRAY: $ 64.00 ACTUACIÓN # DE NÚCLEOS 2 Nº DE HILOS 2 FRECUENCIA BASE PROCESADOR 3.3 GHZ TDP 47 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES ‡ SÍ GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR GRÁFICO ‡ INTEL® HD GRAPHICS 510 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICA 1 GHZ MEMORIA DE GRÁFICOS DE VIDEO MAX 1.7 GB GRÁFICOS DE SALIDA EDP / DP / HDMI / DVI SOPORTE 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL® WIDI) ‡ 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) ‡ 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - FLAT PANEL INTEGRADO) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) ‡ N / A DIRECTX * SOPORTE 12 OPENGL * APOYO 4.4 INTEL® QUICK SYNC VÍDEO SÍ INTEL® INTRU TECHNOLOGY ™ 3D SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD SÍ INTEL® CLEAR VIDEO TECHNOLOGY SÍ # DE MUESTRA COMPATIBLES ‡ 3 ID DEL DISPOSITIVO 0X1902 OPCIONES DE AMPLIACIÓN PCI EXPRESS REVISIÓN 3 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE CONFIGURACIÓN MAX CPU 1 TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y LITOGRAFÍA IMC 14 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 OPCIONES DE BAJO HALÓGENO DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ NO INTEL® HYPER-THREADING ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) ‡ SÍ INTEL® TSX-NI NO INTEL® 64 ‡ SÍ ESTADOS IDLE SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ INTEL® PLATFORM PROGRAM STABLE IMAGE (SIPP) NO VENTAJA INTEL® DE PEQUEÑOS NEGOCIOS NO TECNOLOGÍA INTEL® DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL® GUARDIA OS NO TRUSTED EXECUTION TECNOLOGÍA ‡ NO EXECUTE DISABLE BIT ‡ SÍ EXECUTE DISABLE BIT SÍ 		$2,004.93Ver
BX80662I56600 CORE I5-6600 S-1151 3.3 GHZ 3MB 4 CORES GRAFICOS HD 530 6TA GENERACION
ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q315 NÚMERO DE PROCESADOR I5-6600 CACHÉ 6 MB INTEL® SMART CACHE TIPO DE BUS DMI3 BUS DEL SISTEMA 8 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES SIN LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD SÓLO 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIÓN PCG 2015C (65W) PRECIO RECOMENDADO AL CLIENTE BANDEJA: $ 213.00BOX: $ 224.00 FICHA DE DATOS VÍNCULO ACTUACIÓN # DE NÚCLEOS 4 Nº DE HILOS 4 FRECUENCIA BASE PROCESADOR 3.3 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.9 GHZ TDP 65 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES ‡ SIN GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR GRÁFICO ‡ INTEL® HD GRAPHICS 530 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICA 1.15 GHZ MEMORIA DE GRÁFICOS DE VIDEO MAX 1.7 GB GRÁFICOS DE SALIDA EDP / DP / HDMI / DVI SOPORTE 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL® WIDI) ‡ 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) ‡ 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - FLAT PANEL INTEGRADO) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) ‡ N / A DIRECTX * SOPORTE 12 OPENGL * APOYO 4.4 INTEL® QUICK SYNC VÍDEO SÍ INTEL® INTRU TECHNOLOGY ™ 3D SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD SÍ INTEL® CLEAR VIDEO TECHNOLOGY SÍ # DE MUESTRA COMPATIBLES ‡ 3 ID DEL DISPOSITIVO 0X1912 OPCIONES DE AMPLIACIÓN PCI EXPRESS REVISIÓN 3 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE CONFIGURACIÓN MAX CPU 1 TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y LITOGRAFÍA IMC 14 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 OPCIONES DE BAJO HALÓGENO DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2 TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ SÍ INTEL® HYPER-THREADING ‡ SIN TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) ‡ SÍ INTEL® TSX-NI SÍ INTEL® 64 ‡ SÍ ESTADOS IDLE SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ INTEL® PLATFORM PROGRAM STABLE IMAGE (SIPP) SÍ VENTAJA INTEL® DE PEQUEÑOS NEGOCIOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL® GUARDIA OS SÍ TRUSTED EXECUTION TECNOLOGÍA ‡ SÍ EXECUTE DISABLE BIT SÍ 		$6,901.90Ver
BX80662I56500 CORE I5-6500 S-1151 3.2 GHZ 3MB 4 CORES GRAFICOS HD 530 6TA GENERACION
ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q315 NÚMERO DE PROCESADOR I5-6500 CACHÉ 6 MB INTEL® SMART CACHE TIPO DE BUS DMI3 BUS DEL SISTEMA 8 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES SÍ LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD SÓLO 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIÓN PCG 2015C (65W) PRECIO RECOMENDADO AL CLIENTE CAJA: $ 202.00TRAY: $ 192.00 FICHA DE DATOS VÍNCULO ACTUACIÓN # DE NÚCLEOS 4 Nº DE HILOS 4 FRECUENCIA BASE PROCESADOR 3.2 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.6 GHZ TDP 65 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES ‡ SIN GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR GRÁFICO ‡ INTEL® HD GRAPHICS 530 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICA 1.05 GHZ MEMORIA DE GRÁFICOS DE VIDEO MAX 1.7 GB GRÁFICOS DE SALIDA EDP / DP / HDMI / DVI SOPORTE 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL® WIDI) ‡ 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) ‡ 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - FLAT PANEL INTEGRADO) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) ‡ N / A DIRECTX * SOPORTE 12 OPENGL * APOYO 4.4 INTEL® QUICK SYNC VÍDEO SÍ INTEL® INTRU TECHNOLOGY ™ 3D SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD SÍ INTEL® CLEAR VIDEO TECHNOLOGY SÍ # DE MUESTRA COMPATIBLES ‡ 3 ID DEL DISPOSITIVO 0X1912 OPCIONES DE AMPLIACIÓN PCI EXPRESS REVISIÓN 3 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE CONFIGURACIÓN MAX CPU 1 TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y LITOGRAFÍA IMC 14 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 OPCIONES DE BAJO HALÓGENO DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2 TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ SÍ INTEL® HYPER-THREADING ‡ SIN TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) ‡ SÍ INTEL® TSX-NI SÍ INTEL® 64 ‡ SÍ ESTADOS IDLE SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ INTEL® PLATFORM PROGRAM STABLE IMAGE (SIPP) SÍ VENTAJA INTEL® DE PEQUEÑOS NEGOCIOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL® GUARDIA OS SÍ TRUSTED EXECUTION TECNOLOGÍA ‡ SÍ EXECUTE DISABLE BIT SÍ 		$6,244.63Ver
BX80662I36100 CORE I3-6100 S-1151 3.7 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 530 350 MHZ 6TA GENERACION
NOMBRE DE CÓDIGO SKYLAKE ESENCIAL ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q315 NÚMERO DE PROCESADOR I3-6100 CACHÉ 3 MB TIPO DE BUS DMI3 BUS DEL SISTEMA 8 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 DISPONIBLES OPCIONES INTEGRADAS SÍ LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD SÓLO 1S ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) ACTUACIÓN CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.7 GHZ TDP 47 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB / S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC SÍ GRÁFICOS ESPECIFICACIONES GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL® HD GRAPHICS 530 FRECUENCIA DE LA BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA MÁXIMA DINÁMICA DE GRÁFICOS 1.05 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 1.7 GB SALIDA DE GRÁFICOS EDP / DP / HDMI / DVI COMPATIBILIDAD CON 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL® WIDI) 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304 @ 24HZ MÁXIMA RESOLUCIÓN (DP) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) N / A COMPATIBILIDAD CON DIRECTX * 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL * 4.4 INTEL® QUICK SYNC VÍDEO SÍ 3D TECNOLOGÍA INTEL® INTRU ™ SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® HD NÍTIDO DE VÍDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VÍDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO 0X1912 OPCIONES DE AMPLIACIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACION DE CPU 1 TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 14 NM COMPATIBLES ZÓCALOS FCLGA1151 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES CONSULTAR MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PÁRRAFO E / S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL® TRANSACCIONALES EXTENSIONES DE SINCRONIZACIÓN - NUEVAS INSTRUCCIONES NO INTEL® 64 SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PÁRRAFO DE PLATAFORMAS (SIPP) NO VENTAJA INTEL® PEQUEÑAS EMPRESAS PÁRR SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE PROTECCIÓN DE DATOS NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL® GUARDIA OS SÍ TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ 		$4,108.37Ver
BX80662I36300 CORE I3-6300 S-1151 3.8 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 530 350 MHZ 6TA GENERACION
ESENCIAL ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q315 NÚMERO DE PROCESADOR I3-6300 CACHÉ 4 MB INTEL® SMART CACHE TIPO DE BUS DMI3 BUS DEL SISTEMA 8 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD SÓLO 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIÓN PCG 2015C (65W) PRECIO RECOMENDADO AL CLIENTE BANDEJA: $ 138.00BOX: $ 147.00 FICHA DE DATOS VÍNCULO ACTUACIÓN # DE NÚCLEOS 2 Nº DE HILOS 4 FRECUENCIA BASE PROCESADOR 3.8 GHZ TDP 47 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES SÍ GRÁFICOS ESPECIFICACIONES GRÁFICOS PROCESADOR INTEL® HD GRAPHICS 530 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICA 1.15 GHZ MEMORIA DE GRÁFICOS DE VIDEO MAX 1.7 GB GRÁFICOS DE SALIDA EDP / DP / HDMI / DVI SOPORTE 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL® WIDI) 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (PD) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - FLAT PANEL INTEGRADO) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) N / A DIRECTX * SOPORTE 12 OPENGL * APOYO 4.4 INTEL® QUICK SYNC VÍDEO SÍ INTEL® INTRU TECHNOLOGY ™ 3D SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD SÍ INTEL® CLEAR VIDEO TECHNOLOGY SÍ NÚMERO DE PANTALLAS COMPATIBLES 3 ID DEL DISPOSITIVO 0X1912 OPCIONES DE AMPLIACIÓN PCI EXPRESS REVISIÓN 3 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE CONFIGURACIÓN MAX CPU 1 TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y LITOGRAFÍA IMC 14 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 OPCIONES DE BAJO HALÓGENO DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO NO INTEL® HYPER-THREADING SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) SÍ INTEL® TSX-NI NO INTEL® 64 SÍ ESTADOS IDLE SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ INTEL® PLATFORM PROGRAM STABLE IMAGE (SIPP) NO VENTAJA INTEL® DE PEQUEÑOS NEGOCIOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL® GUARDIA OS SÍ TRUSTED EXECUTION TECHNOLOGY NO EXECUTE DISABLE BIT SÍ 		$4,535.50Ver
BX80662I56400 CORE I5-6400 S-1151 2.7 GHZ 3MB 4 CORES GRAFICOS HD 530 350 MHZ 6TA GENERACION
ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q315 NÚMERO DE PROCESADOR I5-6400 CACHÉ 6 MB INTEL SMART CACHE TIPO DE BUS DMI3 BUS DEL SISTEMA 8 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD SÓLO 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIÓN PCG 2015C (65W) PRECIO RECOMENDADO AL CLIENTE CAJA: $ 187.00TRAY: $ 182.00 FICHA DE DATOS VÍNCULO ACTUACIÓN # DE NÚCLEOS 4 Nº DE HILOS 4 FRECUENCIA BASE PROCESADOR 2.7 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.3 GHZ TDP 65 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES ‡ NO GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR GRÁFICO ‡ INTEL® HD GRAPHICS 530 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICA 950 MHZ MEMORIA DE GRÁFICOS DE VIDEO MAX 1.7 GB GRÁFICOS DE SALIDA EDP / DP / HDMI / DVI SOPORTE 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL® WIDI) ‡ 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) ‡ 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - FLAT PANEL INTEGRADO) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) ‡ N / A DIRECTX * SOPORTE 12 OPENGL * APOYO 4.4 INTEL® QUICK SYNC VÍDEO SÍ INTEL® INTRU TECHNOLOGY ™ 3D SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD SÍ INTEL® CLEAR VIDEO TECHNOLOGY SÍ # DE MUESTRA COMPATIBLES ‡ 3 ID DEL DISPOSITIVO 0X1912 OPCIONES DE AMPLIACIÓN PCI EXPRESS REVISIÓN 3 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE CONFIGURACIÓN MAX CPU 1 TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y LITOGRAFÍA IMC 14 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 OPCIONES DE BAJO HALÓGENO DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2 TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ NO INTEL® HYPER-THREADING ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) ‡ SÍ INTEL® TSX-NI NO INTEL® 64 ‡ SÍ ESTADOS IDLE SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ INTEL® PLATFORM PROGRAM STABLE IMAGE (SIPP) NO VENTAJA INTEL® DE PEQUEÑOS NEGOCIOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL® GUARDIA OS SÍ TRUSTED EXECUTION TECNOLOGÍA ‡ NO EXECUTE DISABLE BIT SÍ 		$5,784.66Ver
BX80662G4500 PENTIUM DUAL CORE G4500 S-1151 3.5GHZ 3MB GRAFICOS HD 530MHZ 6TA GENERACION
ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q315 NÚMERO DE PROCESADOR G4500 CACHÉ 3 MB INTEL® SMART CACHE TIPO DE BUS DMI3 BUS DEL SISTEMA 8 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD SÓLO 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIÓN PCG 2015C (65W) PRECIO RECOMENDADO AL CLIENTE BANDEJA: $ 75.00BOX: $ 82.00 ACTUACIÓN # DE NÚCLEOS 2 Nº DE HILOS 2 FRECUENCIA BASE PROCESADOR 3,5 GHZ TDP 47 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES ‡ SÍ GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR GRÁFICO ‡ INTEL® HD GRAPHICS 530 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICA 1.05 GHZ MEMORIA DE GRÁFICOS DE VIDEO MAX 1.7 GB GRÁFICOS DE SALIDA EDP / DP / HDMI / DVI SOPORTE 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL® WIDI) ‡ 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) ‡ 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - FLAT PANEL INTEGRADO) ‡ 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) ‡ N / A DIRECTX * SOPORTE 12 OPENGL * APOYO 4.4 INTEL® QUICK SYNC VÍDEO SÍ INTEL® INTRU TECHNOLOGY ™ 3D SÍ INTEL® INSIDER ™ SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD SÍ INTEL® CLEAR VIDEO TECHNOLOGY SÍ # DE MUESTRA COMPATIBLES ‡ 3 ID DEL DISPOSITIVO 0X1912 OPCIONES DE AMPLIACIÓN PCI EXPRESS REVISIÓN 3 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE CONFIGURACIÓN MAX CPU 1 TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y LITOGRAFÍA IMC 14 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 OPCIONES DE BAJO HALÓGENO DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ NO INTEL® HYPER-THREADING ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) ‡ SÍ INTEL® TSX-NI NO INTEL® 64 ‡ SÍ ESTADOS IDLE SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ INTEL® PLATFORM PROGRAM STABLE IMAGE (SIPP) NO VENTAJA INTEL® DE PEQUEÑOS NEGOCIOS NO TECNOLOGÍA INTEL® DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL® GUARDIA OS NO TRUSTED EXECUTION TECNOLOGÍA ‡ NO EXECUTE DISABLE BIT ‡ SÍ 		$2,563.70Ver
BX80646I34170 CORE I3-4170 S-1150 3.7 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 4400 350 MHZ
ESPECIFICACIONES -PUNTOS FUNDAMENTALES ESTADO LANZADA FECHA DE LANZAMIENTO Q115 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4170 CACHÉ 3 MB DMI2 5 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES N LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA 2013C PCG LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.7 GHZ TDP 54 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333 / 1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB / S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ SÍ -ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 4400 FRECUENCIA DE LA BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VÍDEO DE 2 GB GRÁFICOS SALIDA DE GRÁFICOS EDP / DP / HDMI / DVI / VGA RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) ‡ 4096X2304 @ 24HZ MÁXIMA RESOLUCIÓN (DP) ‡ 3840X2160 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) ‡ 3840X2160 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) ‡ 1920X1200 @ 60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX * 11.2 / 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL 4.0 * INTEL® QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU ™ 3D SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® HD NÍTIDO DE VÍDEO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 0X41E -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS DE HASTA 3,0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LINEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DE PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACION DE LA CPU 1 TCASE 72 ° C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ N TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ N TECNOLOGÍA INTEL® HYPER-THREADING SÍ ‡ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) ‡ N INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ SÍ INTEL® EXTENSIONES DE SINCRONIZACIÓN TRANSACCIONALES - NO NUEVAS INSTRUCCIONES INTEL® 64 ‡ SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PÁRRAFO DE PLATAFORMAS (SIPP) N VENTAJA INTEL® PEQUEÑAS EMPRESAS PÁRR SÍ -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL® NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL® TECNOLOGÍA DE EJECUCIÓN DE CONFIANZA ‡ N BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCION ‡ SÍ 		$3,199.96Ver
BX80662I76700K CORE I7-6700K S-1151 4 GHZ 3MB 4 CORES GRAFICOS HD 530 6TA GENERACION NO INCLUYE DISIPADOR
NÚMERO DE PROCESADOR I7-6700K CACHÉ INTELIGENTE INTEL 8 MB DMI3 8 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DISPONIBLES NO INTEGRADAS LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD 1S SOLAMENTE ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015D (130W) -DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE 8 SUBPROCESOS FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 4 GHZ FRECUENCIA MÁXIMA TURBO 4.2 GHZ TDP 91 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866 / 2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB / S COMPATIBLE CON MEMORIA NO ECC -ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR GRÁFICOS INTEL HD 530 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA MÁXIMA DINÁMICA DE GRAFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VÍDEO DE GRAFICOS 1,7 GB SALIDA DE GRÁFICOS EDP / DP / HDMI / DVI COMPATIBILIDAD CON 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL WIDI) 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) N / A COMPATIBILIDAD CON DIRECTX * 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL * 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SI TECNOLOGÍA INTEL INTRU 3D SÍ INTEL INSIDER SÍ INTEL WIRELESS PANTALLA SI TECNOLOGÍA DE VIDEO INTEL HD NÍTIDO SÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO SI NÍTIDO Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO 0X1912 -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3 CONFIGURACIONES DE HASTA PCI EXPRESS 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DE PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACION DE LA CPU 1 TCASE 64 ° C TAMAÑO DE PAQUETE 37,5 X 37,5 MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRAFICOS 14 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 BAJA DE OPCIONES DE CONCENTRACIÓN HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSION DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2 TECNOLOGÍA INTEL VPRO NO TECNOLOGÍA INTEL HYPER-THREADING SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ EXTENSIONES DE SINCRONIZACIÓN INTEL TRANSACCIONALES - NUEVAS INSTRUCCIONES SÍ INTEL 64 SÍ ESTADOS DE SÍ INACTIVIDAD TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTIDAD DE PROTECCIÓN PROGRAMA INTEL DE IMAGEN PARA PLATAFORMAS ESTABLE (SIPP) NO SÍ VENTAJA INTEL PARA PEQUEÑAS EMPRESAS -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SÍ CLAVE SEGURO SI EXTENSIONES DE GUARDA DE INTEL SOFTWARE SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL SÍ -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL OS PROTECTOR DE SÍ TECNOLOGÍA NO TRUSTED EXECUTION BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCION SÍ 		$10,895.29Ver
BX80662I76700 CORE I7-6700 S-1151 3.4 GHZ 8MB 4 CORES GRAFICOS HD 530 6TA GENERACION
NÚMERO DE PROCESADOR I7-6700 CACHÉ 8 MB TIPO DE BUS DMI3 BUS DEL SISTEMA 8 GT/S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SI LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) PERFORMANCE CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 8 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.4 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4 GHZ TDP 65 W MEMORY SPECIFICATIONS TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO GRAPHICS SPECIFICATIONS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL® HD GRAPHICS 530 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB SALIDA DE GRÁFICOS EDP/DP/HDMI/DVI COMPATIBILIDAD CON 4K SI, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL WIDI) 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) N/A COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SI TECNOLOGÍA INTEL INTRU™ 3D SI INTEL INSIDER™ SI INTEL WIRELESS DISPLAY SI TECNOLOGÍA INTEL HD DE VIDEO NÍTIDO SI TECNOLOGÍA INTEL DE VÍDEO NÍTIDO SI Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO 0X1912 EXPANSION OPTIONS REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 PACKAGE SPECIFICATIONS MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TCASE 71°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 14 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS ADVANCED TECHNOLOGIES TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2.0 TECNOLOGÍA INTEL VPRO SI TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL SI TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SI TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SI INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SI INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS SI INTEL 64 SI ESTADOS DE INACTIVIDAD SI TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SI TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SI TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SI PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) SI VENTAJA INTEL PARA PEQUEÑAS EMPRESAS SI INTEL DATA PROTECTION TECHNOLOGY NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SI SECURE KEY SI EXTENSIONES DE GUARDA DE SOFTWARE INTEL SI EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL SI INTEL PLATFORM PROTECTION TECHNOLOGY OS GUARD SI TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION SI BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SI 		$8,820.65Ver
BX80646G3250 PENTIUM DUAL CORE G3250 4A GEN S-1150 3.2 GHZ 3MB 53W GRAFICOS HD 350 MHZ
PROCESADOR G3250 NÚMERO 3 MB DE CACHÉ INTEL SMART CACHE TIPO DE BUS DMI2 BUS DEL SISTEMA 5 GT / S DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SIN LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIONES PCG 2013C PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO CAJA: $ 50.00TRAY: $ 64.00 SÍ LIBRE DE CONFLICTOS HOJA DE DATOS ENLACE ACTUACIÓN CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 PROCESADOR BASE DE FRECUENCIA DE 3,2 GHZ TDP 53 W ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO MÁXIMO DE MEMORIA (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MEMORIA MÁXIMA DE ANCHO DE BANDA DE 21,3 GB / S MEMORIA ECC ES COMPATIBLE SÍ GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEL HD GRAPHICS GRÁFICOS FRECUENCIA BÁSICA 350 MHZ GRÁFICOS FRECUENCIA MAX DYNAMIC 1.1 GHZ GRÁFICOS MEMORIA DE VIDEO MAX 1.7 GB GRÁFICOS EDP SALIDA / DP / HDMI / DVI / VGA RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 1920X1080 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 2560X1600 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - FLAT PANEL INTEGRADO) 2560X1600 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) 1920X1200 @ 60HZ * SOPORTE DE DIRECTX 11.1 OPENGL 4.0 * SOPORTE INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ # DE LAS PANTALLAS COMPATIBLES 3 OPCIONES DE AMPLIACIÓN PCI EXPRESS 3.0 REVISIÓN HASTA PCI EXPRESS CONFIGURACIONES HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE CONFIGURACIÓN DE LA CPU MAX 1 T CASO 72 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LOS GRÁFICOS Y IMC LITOGRAFÍA 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 OPCIONES BAJAS DE HALÓGENOS DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST N TECNOLOGÍA INTEL VPRO N LA TECNOLOGÍA INTEL HYPER-THREADING N TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) N INTEL VT-X CON LA PÁGINA DE TABLAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TSX-NI N INTEL 64 SÍ SÍ RALENTÍ UNIDOS TECNOLOGÍA ENHANCED INTEL SPEEDSTEP SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL PLATAFORMA DE IMAGEN ESTABLE (SIPP) N TECNOLOGÍA INTEL DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL AES NEW INSTRUCTIONS N IMPRESIÓN SEGURA SÍ LA TECNOLOGÍA INTEL DE PROTECCIÓN PLATAFORMA TECNOLOGÍA DE EJECUCIÓN CONFIABLE N EXECUTE DISABLE BIT SÍ 		$1,673.53Ver
BX80646G1840 CELERON DUAL CORE G1840 S-1150 2.8GHZ 2MB 53W GRAFICOS HD 350MHZ
NÚMERO DE PROCESADOR G1840 CACHÉ 2 MB VELOCIDAD DEL BUS 5 GT/S DMI2 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013C LIBRE DE CONFLICTOS SÍ CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 2.8 GHZ TDP 53 W TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 21,3 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC SÍ GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.05 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 1.7 GB SALIDA DE GRÁFICOS EDP/DP/HDMI/DVI/VGA RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 1920X1080@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 2560X1600@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 2560X1600@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) 1920X1200@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 11.1/12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.3 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ INTEL WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL HD DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 REVISIÓN DE PCI EXPRESS UP TO 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TCASE 72°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST NO TECNOLOGÍA INTEL VPRO NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) NO INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL 64 SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA ITANIUM (VT-I) NO PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL NO SECURE KEY SÍ -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ 		$945.95Ver
BX80662E31275V5 XEON E3-1275 V5 8M CACHE, 3.60 GHZ SOCKET 1151
ESPECIFICACIONES - PUNTOS FUNDAMENTALES ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q415 NÚMERO DE PROCESADOR E3-1275V5 CACHÉ 8 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SÍ LITOGRAFÍA 14 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY RANGO DE VOLTAJE VID 0.55V-1.52V LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS LINK - DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 8 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.6 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4 GHZ TDP 80 W - ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 34,1 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC SÍ - ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS P530 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 400 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 1.7 GB SALIDA DE GRÁFICOS EDP/DP/HDMI/DVI COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (INTEL WIDI) 1080P RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) N/A COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU™ 3D SÍ INTEL INSIDER™ SÍ INTEL WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL HD DE VIDEO NÍTIDO SÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO 0X191D - OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 - ESPECIFICACIONES DE PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 14 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS - TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2 TECNOLOGÍA INTEL VPRO SÍ TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS SÍ INTEL 64 SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SÍ SECURE KEY SÍ INTEL SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL SÍ - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL OS GUARD SÍ TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ 		$11,357.85Ver
BX80646G3260 PENTIUM DUAL CORE INTEL G3260 4A GEN S-1150 3.3 GHZ 3MB 53W GRAFICOS HD 350 MHZ
LITOGRAFíA 22 NM CANTIDAD DE NúCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BáSICA DEL PROCESADOR 3.3 GHZ CACHé 3 MB VELOCIDAD DEL BUS 5 GT/S DMI2 TDP 53 W -INFORMACIóN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS Sí HOJA DE DATOS LINK -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V CANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MáXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 21,3 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ Sí -ESPECIFICACIONES DE GRáFICOS GRáFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS FRECUENCIA DE BASE DE GRáFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINáMICA MáXIMA DE GRáFICOS 1.1 GHZ MEMORIA MáXIMA DE VIDEO DE GRáFICOS 1.7 GB SALIDA DE GRáFICOS EDP/DP/HDMI/DVI/VGA RESOLUCIóN MáXIMA (HDMI 1.4)‡ 1920X1080@60HZ RESOLUCIóN MáXIMA (DP)‡ 2560X1600@60HZ RESOLUCIóN MáXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 2560X1600@60HZ RESOLUCIóN MáXIMA (VGA)‡ 1920X1200@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 11.1/12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.3 INTEL® QUICK SYNC VIDEO Sí Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 -OPCIONES DE EXPANSIóN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIóN DE PCI EXPRESS UP TO 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MáXIMA DE LíNEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZóCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 MáXIMA CONFIGURACIóN DE CPU 1 ESPECIFICACIóN DE SOLUCIóN TéRMICA PCG 2013C TCASE 72°C TAMAñO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIóN DE OPCIONES DE HALóGENOS DISPONIBLES VER MDDS -TECNOLOGíAS AVANZADAS VERSIóN DE LA TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST ‡ NO TECNOLOGíA INTEL® VPRO ‡ NO TECNOLOGíA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NO TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® (VT-X) ‡ Sí TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ NO INTEL® VT-X CON TABLAS DE PáGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ Sí INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 ‡ Sí CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 ESTADOS DE INACTIVIDAD Sí TECNOLOGíA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA Sí TECNOLOGíAS DE MONITOREO TéRMICO Sí PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO -TECNOLOGíA DE PROTECCIóN DE DATOS INTEL® NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® NO SECURE KEY Sí -TECNOLOGíA DE PROTECCIóN DE PLATAFORMA INTEL® TECNOLOGíA TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIóN DE EJECUCIóN ‡ SíNúMERO DE PROCESADOR G3260 ESTADO LAUNCHED 		$1,598.04Ver
BX80662G3900 CPU INTEL CELERON DUAL CORE G3900 S-1151 2.8GHZ 2MB 53W GRAFICOS HD510 350MHZ
NOMBRE DE CODIGO SKYLAKE ESSENTIALSNUMERO DE PROCESADOR G3900ESTADO LAUNCHEDFECHA DE LANZAMIENTO Q415LITOGRAF		 $1,062.61Ver
BX80677I57400 CPU INTEL CORE I5-7400 S-1151 3.0 GHZ 6MB 4 CORES GRAFICOS HD 630 7MA GENERACION
ESPECIFICACIONES - PUNTOS FUNDAMENTALES NÚMERO DE PROCESADOR I5-7400 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.00 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.50 GHZ CACHÉ 6 MB VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 65 W - INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS LINK - ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO - ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS 630 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350.00 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.00 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL HD DE VIDEO NÍTIDO SÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 - OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 - ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS - TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2 TECNOLOGÍA INTEL VPRO NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SÍ SECURE KEY SÍ INTEL SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL SÍ - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL OS GUARD SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DISPOSITIVOS INTEL CON GUARDA DE ARRANQUE SÍ 		$5,646.56Ver
BX80677I77700 CPU INTEL CORE I7-7700 S-1151 3.6 GHZ 8MB 4 CORES GRAFICOS HD 630 7MA GENERACION
ESPECIFICACIONES - PUNTOS FUNDAMENTALES NÚMERO DE PROCESADOR I7-7700 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO $303.00 - $312.00 - DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 8 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.60 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4.20 GHZ CACHÉ 8 MB VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 65 W - INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SÍ LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS LINK - ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO - ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS 630 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350.00 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL HD DE VIDEO NÍTIDO SÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 - OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 - ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS - TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2 TECNOLOGÍA INTEL VPRO SÍ TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) SÍ - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SÍ SECURE KEY SÍ INTEL SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL SÍ - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL OS GUARD SÍ TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DISPOSITIVOS INTEL CON GUARDA DE ARRANQUE SÍ 		$9,600.58Ver
BX80677I77700K CPU INTEL CORE I7-7700K S-1151 4.2 GHZ 8MB 4 CORES GRAFICOS HD 630 7MA GENERACION NO INCLUYE DISIPADOR
NOMBRE DEL CÓDIGO KABY LAKE ESENCIALES NÚMERO DE PROCESADOR I7-7700K ESTADO INICIADO FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM PRECIO RECOMENDADO PARA CLIENTES $ 339.00 - $ 350.00 ACTUACIÓN # DE NÚCLEOS 4 # DE HILOS 8 FRECUENCIA BASE DEL PROCESADOR 4.20 GHZ FRECUENCIA MÁXIMA DE TURBO 4.50 GHZ CACHÉ 8 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DE BUS 8 GT / S DMI3 # DE ENLACES QPI 0 TDP 91 W INFORMACIÓN SUPLEMENTARIA OPCIONES INCORPORADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ ENLACE DE HOJA DE DATOS ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133 / 2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MEMORIA COMPATIBLE CON ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DE PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS 630 GRÁFICOS FRECUENCIA DE BASE 350.00 MHZ GRÁFICOS FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA 1,15 GHZ GRÁFICOS MÁXIMO DE MEMORIA DE VÍDEO 64 GB 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304 @ 60HZ SOPORTE DIRECTX * 12 SOPORTE DE OPENGL * 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU ™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL CLEAR VIDEO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL CLEAR VIDEO SÍ NÚMERO DE PANTALLAS COMPATIBLES 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S SOLAMENTE PCI EXPRESS REVISION 3.0 CONFIGURACIONES PCI EXPRESS HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE CARRILES PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE SOCKETS ADMITIDOS FCLGA1151 CONFIGURACIÓN MÁXIMA DE LA CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE LA SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015D (130W) T JUNCTION 100 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LOW HALOGEN OPCIONES DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2.0 TECNOLOGÍA INTEL VPRO NO TECNOLOGÍA INTEL HYPER-THREADING SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TSX-NI SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DE CONJUNTOS DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 ESTADOS INACTIVOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ INTEL IDENTITY PROTECTION TECHNOLOGY SÍ PROGRAMA INTEL STABLE IMAGE PLATFORM (SIPP) NO TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS DE INTEL INTEL AES NUEVAS INSTRUCCIONES SÍ CLAVE SEGURA SÍ EXTENSIONES DE PROTECTOR DE SOFTWARE DE INTEL (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE MEMORIA INTEL (INTEL MPX) SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL OS GUARD SÍ EJECUTAR DESACTIVAR BIT SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DISPOSITIVOS INTEL CON BOOT GUARD SÍ 		$10,493.52Ver
BX80677I37100 CPU INTEL CORE I3-7100 S-1151 3.9 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 630 350 MHZ 7MA GENERACION
NÚMERO DE PROCESADOR I3-7100 ESTADO INICIADO FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM PRECIO RECOMENDADO DEL CLIENTE $ 117.00 ACTUACIÓN DE CORES 2 DE HILOS 4 FRECUENCIA BASE DEL PROCESADOR 3.90 GHZ CACHÉ 3 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DE BUS 8 GT / S DMI3 DE QPI ENLACES 0 TDP 51 W INFORMACIÓN SUPLEMENTARIA OPCIONES INCORPORADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ ENLACE DE HOJA DE DATOS ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB MEMORIA INTEL OPTANE ™ COMPATIBLE SÍ TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133 / 2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MEMORIA COMPATIBLE CON ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DE PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS 630 GRÁFICOS FRECUENCIA DE BASE 350.00 MHZ GRÁFICOS FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA 1.10 GHZ GRÁFICOS MÁXIMO DE MEMORIA DE VÍDEO 64 GB 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304 @ 60HZ SOPORTE DE DIRECTX * 12 SOPORTE DE OPENGL * 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU ™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL CLEAR VIDEO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL CLEAR VIDEO SÍ DE PANTALLAS COMPATIBLES 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S SOLAMENTE PCI EXPRESS REVISION 3.0 CONFIGURACIONES PCI EXPRESS HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 MÁXIMO DE CARRILES PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE SOCKETS ADMITIDOS FCLGA1151 CONFIGURACIÓN MÁXIMA DE LA CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE LA SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) T JUNCTION 100 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LOW HALOGEN OPCIONES DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL VPRO NO TECNOLOGÍA INTEL HYPER-THREADING SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TSX-NI SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DE CONJUNTOS DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 ESTADOS INACTIVOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL STABLE IMAGE PLATFORM (SIPP) NO TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS DE INTEL INTEL AES NUEVAS INSTRUCCIONES SÍ CLAVE SEGURA SÍ EXTENSIONES DE PROTECTOR DE SOFTWARE DE INTEL (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE MEMORIA INTEL (INTEL MPX) SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL OS GUARD SÍ EJECUTAR DESACTIVAR BIT SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DISPOSITIVOS INTEL CON BOOT GUARD SÍ 		$3,383.92Ver
BX80677I37350K CPU INTEL CORE I3-7350K S-1151 7A GENERACION 4.0 GHZ 4MB 2 CORES GRAFICOS HD 630 NO INCLUYE DISIPADOR PC/GAMER
NOMBRE DE CÓDIGO KABY LAKE PUNTOS FUNDAMENTALES SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR I3-7350K ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 4.20 GHZ CACHÉ 4 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 60 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS LINK ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS 630 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350.00 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO NÍTIDO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015D (130W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL OPTANE SÍ TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SÍ SECURE KEY SÍ INTEL SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL OS GUARD SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DISPOSITIVOS INTEL CON GUARDA DE ARRANQUE SÍ 		$5,120.72Ver
BX80677I57640X CPU INTEL CORE I5-7640X S-2066 7A GENERACION SERIE X 4.0 GHZ 6MB 4 CORES PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO SIN DISIPADOR
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOS PROCESADORES INTEL® CORE™ SERIE X NOMBRE DE CÓDIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE KABY LAKE SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR I5-7640X ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q217 LITOGRAFÍA 14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 4,00 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4,20 GHZ CACHÉ 6 MB VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 112 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS VER AHORA INFORMACIÓN SOBRE EL PRODUCTO VER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2666 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ NONE OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA2066 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2017X TJUNCTION 100°C BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡ SÍ VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ 2.0 TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® 64 ‡ SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0 SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ 		$7,349.24Ver
BX80673I77800X CPU INTEL CORE I7-7800X S-2066 7A GENERACION SERIE X 3.5 GHZ 6MB 6 CORES PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO SIN DISIPADOR
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOS PROCESADORES INTEL® CORE™ SERIE X NOMBRE DE CÓDIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE SKYLAKE SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR I7-7800X ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q217 LITOGRAFÍA 14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 6 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 12 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3,50 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4,00 GHZ CACHÉ 8,25 MB L3 VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 140 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS VER AHORA INFORMACIÓN SOBRE EL PRODUCTO VER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 128 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2400 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 4 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 28 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA2066 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2017X TJUNCTION 100°C BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL OPTANE SÍ VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2.0 TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0, AVX-512 TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ 		$11,434.41Ver
BX80673I97900X CPU INTEL CORE I9-7900X S-2066 7A GENERACION SERIE X 3.3 GHZ 6MB 10 CORES PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO SIN DISIPADOR
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOS PROCESADORES INTEL® CORE™ SERIE X NOMBRE DE CÓDIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE SKYLAKE SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR I9-7900X ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q217 LITOGRAFÍA 14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 10 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 20 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3,30 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4,30 GHZ CACHÉ 13,75 MB L3 VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 FRECUENCIA DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 4,50 GHZ TDP 140 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS VER AHORA INFORMACIÓN SOBRE EL PRODUCTO VER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 128 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2666 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 4 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 44 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA2066 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2017X TJUNCTION 95°C BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ SÍ TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 SÍ VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL® 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0, AVX-512 TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ 		$29,078.35Ver
BX80677G3930 CPU INTEL CELERON DUAL CORE G3930 S-1151 7A GENERACION 2.9GHZ 2MB 51W GRAFICOS HD610 350MHZ PC
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOS PROCESADOR INTEL® CELERON® SERIE G NOMBRE DE CÓDIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE KABY LAKE SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR G3930 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 2,90 GHZ CACHÉ 2 MB VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 51 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS VER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ SÍ ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 610 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1,05 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡ 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡ 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL® QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5902 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡ NO VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ ‡ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ SÍ INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 ‡ SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡ SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ SECURE KEY SÍ INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL® SÍ INTEL® OS GUARD SÍ TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ SÍ INTEL® BOOT GUARD SÍ 		$982.95Ver
BX80677I57500 CPU INTEL CORE I5-7500 S-1151 7A GENERACION 3.4 GHZ 6MB 4 CORES GRAFICOS HD 630 PC/GAMER
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOS PROCESADORES INTEL® CORE™ I5 DE SÉPTIMA GENERACIÓN NOMBRE DE CÓDIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE KABY LAKE SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR I5-7500 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO $192.00 - $202.00 DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3,40 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3,80 GHZ CACHÉ 6 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 65 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SÍ LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS VER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 630 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1,10 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡ 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡ 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL® QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡ SÍ VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ 2.0 TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ ‡ SÍ TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ SÍ INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS SÍ INTEL® 64 ‡ SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX2 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡ SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ SECURE KEY SÍ INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL® SÍ INTEL® OS GUARD SÍ TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡ SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ SÍ INTEL® BOOT GUARD SÍ 		$5,843.76Ver
BX80677I77740X CPU INTEL CORE I7-7740X S-2066 7A GENERACION SERIE X 4.3 GHZ 6MB 4 CORES PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO SIN DISIPADOR
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOSPROCESADORES INTEL® CORE™ SERIE X • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE KABY LAKE • SEGMENTO VERTICALDESKTOP • NÚMERO DE PROCESADORI7-7740X • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ217 • LITOGRAFÍA14 NM DESEMPEÑO • CANTIDAD DE NÚCLEOS4 • CANTIDAD DE SUBPROCESOS8 • FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR4,30 GHZ • FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,50 GHZ • CACHÉ8 MB • VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 • CANTIDAD DE ENLACES QPI0 • TDP112 W INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • LIBRE DE CONFLICTOSSÍ • HOJA DE DATOSVER AHORA • INFORMACIÓN SOBRE EL PRODUCTOVER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS • GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡NONE OPCIONES DE EXPANSIÓN • ESCALABILIDAD1S ONLY • REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 • CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA2066 • MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 • ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2017X • TJUNCTION100°C • BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2.0 • TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • INTEL® 64 ‡SÍ • CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT • EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2, AVX2 SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 		$10,163.39Ver
BX80673I77820X CPU INTEL CORE I7-7820X S-2066 7A GENERACION SERIE X 3.6 GHZ 6MB 8 CORES PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO SIN DISIPADOR
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOSPROCESADORES INTEL® CORE™ SERIE X • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE SKYLAKE • SEGMENTO VERTICALDESKTOP • NÚMERO DE PROCESADORI7-7820X • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ217 • LITOGRAFÍA14 NM DESEMPEÑO • CANTIDAD DE NÚCLEOS8 • CANTIDAD DE SUBPROCESOS16 • FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,60 GHZ • FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,30 GHZ • CACHÉ11 MB L3 • VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 • CANTIDAD DE ENLACES QPI0 • FRECUENCIA DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 ‡4,50 GHZ • TDP140 W INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • LIBRE DE CONFLICTOSSÍ • HOJA DE DATOSVER AHORA • INFORMACIÓN SOBRE EL PRODUCTOVER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)128 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA4 • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO OPCIONES DE EXPANSIÓN • ESCALABILIDAD1S ONLY • REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 • CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS28 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA2066 • MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 • ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2017X • TJUNCTION99°C • BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST MAX 3.0 ‡SÍ • VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2.0 • TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • INTEL® 64 ‡SÍ • CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT • EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2, AVX 2.0, AVX-512 • TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ • BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ 		$17,687.03Ver
BX80677G4560 CPU INTEL PENTIUM DUAL CORE G4560 S-1151 7A GENERACION 3.5GHZ 3MB GRAFICOS HD 350MHZ
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOSPROCESADOR INTEL PENTIUM SERIE G NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE KABY LAKE SEGMENTO VERTICALDESKTOP NÚMERO DE PROCESADORG4560 ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ117 LITOGRAFÍA14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,50 GHZ CACHÉ3 MB VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI0 TDP54 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO LIBRE DE CONFLICTOSSÍ HOJA DE DATOSVER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC SÍ ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,05 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEOSÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU™ 3DSÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO NÍTIDOSÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO0X5902 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (65W) TJUNCTION100°C TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL OPTANE™NO VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST NO TECNOLOGÍA INTEL VPRO™ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSNO INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2 ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADASÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)NO SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTELSÍ SECURE KEYSÍ INTEL SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL SGX)SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTELSÍ INTEL OS GUARDSÍ TECNOLOGÍA INTEL TRUSTED EXECUTION NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ INTEL BOOT GUARDSÍ 		$1,622.19Ver
BX80684I38100 CPU INTEL CORE I3-8100 S-1151 8A GENERACION 3.6 GHZ 6MB 4 CORES GRAFICOS 350 MHZ PC
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOS8TH GENERATION INTEL® CORE™ I3 PROCESSORS NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE SEGMENTO VERTICALDESKTOP NÚMERO DE PROCESADORI3-8100 ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ417 LITOGRAFÍA14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,60 GHZ CACHÉ6 MB VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 TDP65 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO LIBRE DE CONFLICTOSSÍ HOJA DE DATOSVER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2400 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,10 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB UNIDADES DE EJECUCIÓN23 COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 ID DE DISPOSITIVO0X3E91 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16 OR 2X8 OR 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (65W) TJUNCTION100°C TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ ‡NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡SÍ INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSNO INTEL® 64 ‡SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2, AVX2 ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)NO SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ SECURE KEYSÍ INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ INTEL® OS GUARDSÍ TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$3,645.10Ver
BX80684I58400 CPU INTEL CORE I5-8400 S-1151 8A GENERACION 2.8 GHZ 6MB 6 CORES GRAFICOS 350 MHZ PC/GAMER
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOSPROCESADORES INTEL® CORE™ I5 DE OCTAVA GENERACIÓN • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE • SEGMENTO VERTICALDESKTOP • NÚMERO DE PROCESADORI5-8400 • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ417 • LITOGRAFÍA14 NM • PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO$182.00 - $187.00 DESEMPEÑO • CANTIDAD DE NÚCLEOS6 • CANTIDAD DE SUBPROCESOS6 • FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR2,80 GHZ • FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,00 GHZ • CACHÉ9 MB • VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 • TDP65 W INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • LIBRE DE CONFLICTOSSÍ • HOJA DE DATOSVER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS • FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ • FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,05 GHZ • MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB • UNIDADES DE EJECUCIÓN23 • COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡4096X2304@24HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡4096X2304@60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡4096X2304@60HZ • COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 • COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 • INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 • ID DE DISPOSITIVO0X3E92 OPCIONES DE EXPANSIÓN • ESCALABILIDAD1S ONLY • REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16 OR 2X8 OR 1X8+2X4 • CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 • MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 • ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (65W) • TJUNCTION100°C • TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM • BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2.0 • TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ ‡NO • TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡NO • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡SÍ • INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSNO • INTEL® 64 ‡SÍ • CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT • EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2, AVX2 • ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ • TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ • TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡SÍ • PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)NO SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ • SECURE KEYSÍ • INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ • EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ • INTEL® OS GUARDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡NO • BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ • INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$5,469.12Ver
BX80684I78700 CPU INTEL CORE I7-8700 S-1151 8A GENERACION 3.2 GHZ 12MB 6 CORES 12 SUBPROCESOS GRAFICOS 350MHZ PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOSPROCESADORES INTEL® CORE™ I7 DE OCTAVA GENERACIÓN NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE SEGMENTO VERTICALDESKTOP NÚMERO DE PROCESADORI7-8700 ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ417 LITOGRAFÍA14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS6 CANTIDAD DE SUBPROCESOS12 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,20 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,60 GHZ CACHÉ12 MB VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 TDP65 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO LIBRE DE CONFLICTOSSÍ HOJA DE DATOSVER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,20 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB UNIDADES DE EJECUCIÓN24 COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO0X3E92 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16 OR 2X8 OR 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (65W) TJUNCTION100°C TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ SÍ TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSSÍ INTEL® 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2, AVX2 ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ SECURE KEYSÍ INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ INTEL® OS GUARDSÍ TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$9,944.88Ver
BX80684I78700K CPU INTEL CORE I7-8700K S-1151 8A GENERACION 3.7 GHZ 12MB 6 CORES 12 SUBPROCESPOS GRAFICOS 350MHZ PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO SIN
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOSPROCESADORES INTEL® CORE™ I7 DE OCTAVA GENERACIÓN NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE SEGMENTO VERTICALDESKTOP NÚMERO DE PROCESADORI7-8700K ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ417 LITOGRAFÍA14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS6 CANTIDAD DE SUBPROCESOS12 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,70 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,70 GHZ CACHÉ12 MB VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 TDP95 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO LIBRE DE CONFLICTOSSÍ HOJA DE DATOSVER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,20 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB UNIDADES DE EJECUCIÓN24 COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO0X3E92 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16 OR 2X8 OR 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (130W) TJUNCTION100°C TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ SÍ TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSSÍ INTEL® 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2, AVX2 ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ SECURE KEYSÍ INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ INTEL® OS GUARDSÍ TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$10,766.98Ver
BX80677G3930 CPU INTEL CELERON DUAL CORE G3930 S-1151 7A GENERACION 2.9GHZ 2MB 51W GRAFICOS HD610 350MHZ PC ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOS PROCESADOR INTEL® CELERON® SERIE G NOMBRE DE CÓDIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE KABY LAKE SEGMENTO VERTICAL DESKTOP NÚMERO DE PROCESADOR G3930 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 2,90 GHZ CACHÉ 2 MB VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 51 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS VER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ SÍ ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 610 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1,05 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡ 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡ 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL® QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5902 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡ NO VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ ‡ NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ SÍ INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 ‡ SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡ SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ SECURE KEY SÍ INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL® SÍ INTEL® OS GUARD SÍ TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡ SÍ INTEL® BOOT GUARD SÍ 		$1,169.22Ver
BX80684I38100 CPU INTEL CORE I3-8100 S-1151 8A GENERACION 3.6 GHZ 6MB 4 CORES GRAFICOS 350 MHZ PC ITP
UNA NUEVA COMPUTADORA EQUIPADA CON UN NUEVO PROCESADOR INTEL® CORE™ DE OCTAVA GENERACIÓN LO AYUDA A IR POR DELANTE DEL MUNDO DIGITAL. OBTENGA UNA MEJORA SIGNIFICATIVA DEL DESEMPEÑO, EN COMPARACIÓN CON		 $2,690.00Ver
BX80677I37100 CPU INTEL CORE I3-7100 S-1151 7A GENERACION 3.9 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 630 350 MHZ PC ITP
NÚMERO DE PROCESADOR I3-7100 ESTADO INICIADO FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM PRECIO RECOMENDADO DEL CLIENTE $ 117.00 ACTUACIÓN DE CORES 2 DE HILOS 4 FRECUENCIA BASE DEL PROCESADOR 3.90 GHZ CACHÉ 3 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DE BUS 8 GT / S DMI3 DE QPI ENLACES 0 TDP 51 W INFORMACIÓN SUPLEMENTARIA OPCIONES INCORPORADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ ENLACE DE HOJA DE DATOS ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB MEMORIA INTEL OPTANE ™ COMPATIBLE SÍ TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133 / 2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MEMORIA COMPATIBLE CON ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DE PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS 630 GRÁFICOS FRECUENCIA DE BASE 350.00 MHZ GRÁFICOS FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA 1.10 GHZ GRÁFICOS MÁXIMO DE MEMORIA DE VÍDEO 64 GB 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304 @ 60HZ SOPORTE DE DIRECTX * 12 SOPORTE DE OPENGL * 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU ™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL CLEAR VIDEO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL CLEAR VIDEO SÍ DE PANTALLAS COMPATIBLES 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S SOLAMENTE PCI EXPRESS REVISION 3.0 CONFIGURACIONES PCI EXPRESS HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 MÁXIMO DE CARRILES PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE SOCKETS ADMITIDOS FCLGA1151 CONFIGURACIÓN MÁXIMA DE LA CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE LA SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) T JUNCTION 100 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LOW HALOGEN OPCIONES DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL VPRO NO TECNOLOGÍA INTEL HYPER-THREADING SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TSX-NI SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DE CONJUNTOS DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 ESTADOS INACTIVOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL STABLE IMAGE PLATFORM (SIPP) NO TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS DE INTEL INTEL AES NUEVAS INSTRUCCIONES SÍ CLAVE SEGURA SÍ EXTENSIONES DE PROTECTOR DE SOFTWARE DE INTEL (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE MEMORIA INTEL (INTEL MPX) SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL OS GUARD SÍ EJECUTAR DESACTIVAR BIT SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DISPOSITIVOS INTEL CON BOOT GUARD SÍ 		$4,524.88Ver
BX80684I58400 CPU INTEL CORE I5-8400 S-1151 8A GENERACION 2.8 GHZ 6MB 6 CORES GRAFICOS 350 MHZ PC/GAMER ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOSPROCESADORES INTEL® CORE™ I5 DE OCTAVA GENERACIÓN • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE • SEGMENTO VERTICALDESKTOP • NÚMERO DE PROCESADORI5-8400 • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ417 • LITOGRAFÍA14 NM • PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO$182.00 - $187.00 DESEMPEÑO • CANTIDAD DE NÚCLEOS6 • CANTIDAD DE SUBPROCESOS6 • FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR2,80 GHZ • FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,00 GHZ • CACHÉ9 MB • VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 • TDP65 W INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • LIBRE DE CONFLICTOSSÍ • HOJA DE DATOSVER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS • FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ • FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,05 GHZ • MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB • UNIDADES DE EJECUCIÓN23 • COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)‡4096X2304@24HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)‡4096X2304@60HZ • RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡4096X2304@60HZ • COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 • COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 • INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 • ID DE DISPOSITIVO0X3E92 OPCIONES DE EXPANSIÓN • ESCALABILIDAD1S ONLY • REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡UP TO 1X16 OR 2X8 OR 1X8+2X4 • CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 • MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 • ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (65W) • TJUNCTION100°C • TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM • BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡2.0 • TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ ‡NO • TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® ‡NO • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡SÍ • INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSNO • INTEL® 64 ‡SÍ • CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT • EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2, AVX2 • ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ • TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ • TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION ‡SÍ • PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)NO SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ • SECURE KEYSÍ • INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ • EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ • INTEL® OS GUARDSÍ • TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION ‡NO • BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN ‡SÍ • INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$5,292.17Ver
BX80677I57400 CPU INTEL CORE I5-7400 S-1151 7A GENERACION 3.0 GHZ 6MB 4 CORES GRAFICOS HD 630 PC/GAMER ITP
ESPECIFICACIONES - PUNTOS FUNDAMENTALES NÚMERO DE PROCESADOR I5-7400 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.00 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 3.50 GHZ CACHÉ 6 MB VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 65 W - INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS LINK - ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO - ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS 630 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350.00 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.00 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL HD DE VIDEO NÍTIDO SÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 - OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 - ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS - TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2 TECNOLOGÍA INTEL VPRO NO TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SÍ SECURE KEY SÍ INTEL SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL SÍ - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL OS GUARD SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DISPOSITIVOS INTEL CON GUARDA DE ARRANQUE SÍ 		$5,209.40Ver
BX80677I77700 CPU INTEL CORE I7-7700 S-1151 7A GENERACION 3.6 GHZ 8MB 4 CORES GRAFICOS HD 630 PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO ITP
ESPECIFICACIONES - PUNTOS FUNDAMENTALES NÚMERO DE PROCESADOR I7-7700 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO $303.00 - $312.00 - DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 8 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.60 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA 4.20 GHZ CACHÉ 8 MB VELOCIDAD DEL BUS 8 GT/S DMI3 CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 TDP 65 W - INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES SÍ LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS LINK - ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO - ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS 630 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350.00 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 64 GB COMPATIBILIDAD CON 4K YES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL HD DE VIDEO NÍTIDO SÍ TECNOLOGÍA INTEL DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 - OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 - ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) TJUNCTION 100°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS - TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL TURBO BOOST 2 TECNOLOGÍA INTEL VPRO SÍ TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2, AVX 2.0 ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) SÍ - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SÍ SECURE KEY SÍ INTEL SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL SÍ - TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL OS GUARD SÍ TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DISPOSITIVOS INTEL CON GUARDA DE ARRANQUE SÍ 		$8,838.41Ver
BX80684I78700 CPU INTEL CORE I7-8700 S-1151 8A GENERACION 3.2 GHZ 12MB 6 CORES 12 SUBPROCESOS GRAFICOS 350MHZ PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOSPROCESADORES INTEL® CORE™ I7 DE OCTAVA GENERACIÓN NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE COFFEE LAKE SEGMENTO VERTICALDESKTOP NÚMERO DE PROCESADORI7-8700 ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ417 LITOGRAFÍA14 NM DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS6 CANTIDAD DE SUBPROCESOS12 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR3,20 GHZ FRECUENCIA TURBO MÁXIMA4,60 GHZ CACHÉ12 MB VELOCIDAD DEL BUS8 GT/S DMI3 TDP65 W INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO LIBRE DE CONFLICTOSSÍ HOJA DE DATOSVER AHORA AVERIGÜE LA FORMA EN QUE INTEL ESTÁ TRATANDO DE LOGRAR TECNOLOGÍA LIBRE DE CONFLICTOS. ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)64 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2666 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS1,20 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS64 GB UNIDADES DE EJECUCIÓN24 COMPATIBILIDAD CON 4KYES, AT 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4)4096X2304@24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP)4096X2304@60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)4096X2304@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX*12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL*4.5 INTEL® QUICK SYNC VIDEOSÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3DSÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO HDSÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDOSÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 ID DE DISPOSITIVO0X3E92 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD1S ONLY REVISIÓN DE PCI EXPRESS3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS UP TO 1X16 OR 2X8 OR 1X8+2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS16 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZÓCALOS COMPATIBLESFCLGA1151 MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU1 ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICAPCG 2015C (65W) TJUNCTION100°C TAMAÑO DE PAQUETE37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ SÍ TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONSSÍ INTEL® 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONESSSE4.1/4.2, AVX2 ESTADOS DE INACTIVIDADSÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADASÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICOSÍ TECNOLOGÍA INTEL® IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ SECURE KEYSÍ INTEL® SOFTWARE GUARD EXTENSIONS (INTEL® SGX)SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE LA MEMORIA INTEL®SÍ INTEL® OS GUARDSÍ TECNOLOGÍA INTEL® TRUSTED EXECUTION SÍ BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ INTEL® BOOT GUARDSÍ 		$9,117.03Ver
BX80684I78700K CPU INTEL CORE I7-8700K S-1151 8A GENERACION 3.7 GHZ 12MB 6 CORES 12 SUBPROCESPOS GRAFICOS 350MHZ PC/GAMER/ALTO RENDIMIENTO SIN
AHORA LAS TAREAS INFORMÁTICAS DIARIAS SE PUEDEN REALIZAR DE MANERA MÁS RÁPIDA. EDITE FOTOS Y VIDEOS SIN INCONVENIENTES. CAMBIE ENTRE PROGRAMAS Y VENTANAS DE MANERA RÁPIDA. REALICE MÚLTIPLES TAREAS SIN		 $10,988.21Ver
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Ventilador DELTA 12V 3A DC BrushLess. Usado en Servidores INTEL		 $195.00Ver
SSDSC2BW240H601 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 535 SERIES 240GB 2.5
ESPECIFICACIONES CAPACIDAD 240 GB FACTOR DE FORMA 2.5 7MM INTERFAZ SATA 3.0 6GB / S LITOGRAFÍA 16 NM TIPO VELOCIDAD DE LECTURA SECUENCIAL DE 540 MB/S VELOCIDAD DE ESCRITURA SECUENCIAL DE 480 MB/S LECTURA ALEATORIA (8 GB SPAN) 24000 IOPS RANDOM WRITE (8 GB SPAN) 80000 IOPS LATENCIA - LEER MU S 80 LATENCIA - ESCRIBIR MU S 85 DE ALIMENTACIÓN - 165 MW TÍPICA POTENCIA - IDLE 55 MW TÍPICA VIBRACIÓN - EN FUNCIONAMIENTO 2,17 GRMS (5-700HZ) VIBRACIÓN - SIN FUNCIONAMIENTO 3,13 GRMS (5-800HZ) SHOCK (OPERATIVO Y NO OPERATIVO) 1500 G / 0,5 MS RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO 0 ° C A 70 ° C TIEMPO MEDIO ENTRE FALLOS (MTBF) DE 1,2 MILLONES DE HORAS VELOCIDAD DE BITS DE ERROR INCORREGIBLE (UBER) <1 SECTOR POR 10 ^ 16 BITS LEÍDOS PERÍODO DE GARANTÍA 5 AÑOS TECNOLOGÍAS AVANZADAS CIFRADO DE HARDWARE AES DE 256 BITS ALTA RESISTENCIA TECNOLOGÍA (HET) N MONITOREO DE TEMPERATURA Y REGISTRO END-TO-END DE PROTECCIÓN DE DATOS SÍ INTEL SMART RESPONSE TECNOLOGÍA SÍ INTEL RAPID START TECNOLOGÍA SÍ 		$2,282.28Ver
SSDSC2BW120H601 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 535 SERIES 120GB 2.5
ESPECIFICACIONES CAPACIDAD 120 GB FACTOR DE FORMA 2.5 7MM INTERFAZ SATA 3.0 6GB / S LITOGRAFÍA 16 NM TIPO VELOCIDAD DE LECTURA SECUENCIAL DE 540 MB / S VELOCIDAD DE ESCRITURA SECUENCIAL DE 480 MB / S LECTURA ALEATORIA (8 GB SPAN) 24000 IOPS RANDOM WRITE (8 GB SPAN) 80000 IOPS LATENCIA - LEER MU S 80 LATENCIA - ESCRIBIR MU S 85 ALIMENTACIÓN - 165 MW TÍPICA POTENCIA - IDLE 55 MW TÍPICA VIBRACIÓN - EN FUNCIONAMIENTO 2,17 GRMS (5-700HZ) VIBRACIÓN - SIN FUNCIONAMIENTO 3,13 GRMS (5-800HZ) SHOCK (OPERATIVO Y NO OPERATIVO) 1500 G / 0,5 MS RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO 0 ° C A 70 ° C TIEMPO MEDIO ENTRE FALLOS (MTBF) DE 1,2 MILLONES DE HORAS VELOCIDAD DE BITS DE ERROR INCORREGIBLE (UBER) <1 SECTOR POR 10 ^ 16 BITS LEÍDOS PERÍODO DE GARANTÍA 5 AÑOS TECNOLOGÍAS AVANZADAS CIFRADO DE HARDWARE AES DE 256 BITS ALTA RESISTENCIA TECNOLOGÍA (HET) N MONITOREO DE TEMPERATURA Y REGISTRO N END-TO-END DE PROTECCIÓN DE DATOS SÍ INTEL SMART RESPONSE TECNOLOGÍA SÍ INTEL RAPID START TECNOLOGÍA SÍ 		$1,456.73Ver
SSDSC2BW480H601 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 535 SERIES 480GB 2.5
ESPECIFICACIONES CAPACIDAD 480 GB FACTOR DE FORMA 2.5 7MM INTERFAZ SATA 3.0 6GB / S LITOGRAFÍA 16 NM TIPO VELOCIDAD DE LECTURA SECUENCIAL DE 540 MB / S VELOCIDAD DE ESCRITURA SECUENCIAL DE 490 MB / S LECTURA ALEATORIA (8 GB SPAN) 48000IOPS RANDOM WRITE (8 GB SPAN) 37000 IOPS LATENCIA - LEER MU S 80 LATENCIA - ESCRIBIR MU S 85 DE ALIMENTACIÓN - 165 MW TÍPICA POTENCIA - IDLE 55 MW TÍPICA VIBRACIÓN - EN FUNCIONAMIENTO 2,17 GRMS (5-700HZ) VIBRACIÓN - SIN FUNCIONAMIENTO 3,13 GRMS (5-800HZ) SHOCK (OPERATIVO Y NO OPERATIVO) 1500 G / 0,5 MS RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO 0 ° C A 70 ° C TIEMPO MEDIO ENTRE FALLOS (MTBF) DE 1,2 MILLONES DE HORAS VELOCIDAD DE BITS DE ERROR INCORREGIBLE (UBER) <1 SECTOR POR 10 ^ 16 BITS LEÍDOS PERÍODO DE GARANTÍA 5 AÑOS TECNOLOGÍAS AVANZADAS CIFRADO DE HARDWARE AES DE 256 BITS ALTA RESISTENCIA TECNOLOGÍA (HET) N MONITOREO DE TEMPERATURA Y REGISTRO N END-TO-END DE PROTECCIÓN DE DATOS SÍ INTEL SMART RESPONSE TECNOLOGÍA SÍ INTEL RAPID START TECNOLOGÍA SÍ 		$4,001.21Ver
SSDPEKKW128G7X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 128GB 2.5 M2 LECT.770/ESCR.450MBS
CAPACIDAD 128 GB ESTADO INICIADO FECHA DE LANZAMIENTO Q316 -ACTUACIÓN LECTURA SECUENCIAL (HASTA) 770 MB / S GRABACIÓN SECUENCIAL (HASTA) 450 MB / S LECTURA ALEATORIA (8GB SPAN) (HASTA) 35000 IOPS GRABACIÓN ALEATORIA (8 GB SPAN) (HASTA) 91500 IOPS POTENCIA - 100 MW ACTIVA (TÍPICA) ENERGÍA - INACTIVO 40MW (TÍPICO) -CONFIABILIDAD VIBRACIÓN - FUNCIONAMIENTO 2.17 GRMS (5-700HZ) MAX VIBRACIÓN - NO OPERATIVO 3.13 GRMS (5-800HZ) MAX RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO 0 ° C A 70 ° C CLASIFICACIÓN DE RESISTENCIA (LIFETIME WRITES) 72 TBW TIEMPO MEDIO ENTRE FALLOS (MTBF) 1,6 MILLONES DE HORAS ÍNDICE DE ERRORES DE BITS NO CORREGIBLES (UBER) <1 SECTOR POR 10 ^ 15 BITS LEÍDOS PERÍODO DE GARANTÍA 5 AÑOS -PACKAGE ESPECIFICACIONES FACTOR DE FORMA M.2 22 X 80MM INTERFAZ PCIE NVME 3.0 X4 -TECNOLOGÍAS AVANZADAS PROTECCIÓN DE DATOS DE PÉRDIDA DE ENERGÍA MEJORADA CIFRADO DE HARDWARE AES 256 BIT TECNOLOGÍA DE ALTA RESISTENCIA (HET) NO VIGILANCIA DE LA TEMPERATURA Y REGISTRO NO PROTECCIÓN DE DATOS DE EXTREMO A EXTREMO NO TECNOLOGÍA INTEL® SMART RESPONSE SÍ TECNOLOGÍA INTEL® RAPID START SÍ INTEL® REMOTE SECURE ERASE NO 		$1,612.64Ver
MEMPEK1W016GAXT UNIDAD DE ESTADO SOLIDO OPTANE SSD INTEL 16GB M2 LECT.900/ESCR.150MBS INTERFAZ PCIE NVME 3.0
DISCO DE ESTADO SÓLIDO, CAPACIDAD 16 GB INTERFACES DE DISCO DE ESTADO SÓLIDO PCI EXPRESS 3.0 VELOCIDAD DE LECTURA 900 MB/S VELOCIDAD DE ESCRITURA 145 MB/S COMPONENTE PARA PC COMPATIBLE CON NVM EXPRESS (NVME) SI LECTURA ALEATORIA (8 KB) 190000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA (8 KB) 35000 IOPS LECTURA ALEATORIA (RANGO 100%) 190000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA (RANGO 100%) 35000 IOPS LATENCIA (DE LECTURA) 7 µS LATENCIA (DE ESCRITURA) 18 µS ESCRITURA SECUENCIAL SI TECNOLOGÍA MEJORADA DE PROTECCIÓN FRENTE A PÉRDIDAS DE DATOS POR FALLOS ELÉCTRICOS NO PROTECCIÓN DE DATOS INTEGRAL SI TECNOLOGÍA INTEL® RAPID START SI SSD ARK ID 97544 TIEMPO MEDIO ENTRE FALLOS 1600000 H DISEÑO FACTOR DE FORMA DE DISCO SSD M.2 COLOR DEL PRODUCTO NEGRO, AZUL CONTROL DE ENERGÍA CONSUMO DE ENERGÍA (LECTURA) 3,5 W CONSUMO DE ENERGÍA (ESPERA) 1 W DETALLES TÉCNICOS INTERVALO DE TEMPERATURA OPERATIVA 0 - 70 °C GOLPES EN FUNCIONAMIENTO 1500 G VIBRACIÓN OPERATIVA 2,17 G VIBRACIÓN NO OPERATIVA 3,13 G PESO Y DIMENSIONES ANCHO 80 MM 		$1,342.41Ver
SSDSC2KI240H601 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 2.5 240GB SATA3 6GB/S 7MM LECT 535MB/S ESCRIT 106MB/S
DESEMPEÑO • LECTURA SECUENCIAL (MÁXIMO)535 MB/S • ESCRITURA SECUENCIAL (MÁXIMO)106 MB/S • LECTURA ALEATORIA (ALCANCE 100%)54000 IOPS • ESCRITURA ALEATORIA (ALCANCE 100%)4400 IOPS • LATENCIA - LECTURA55 µS • LATENCIA - ESCRITURA55 µS • ALIMENTACIÓN - ACTIVA2.8 • ALIMENTACIÓN - INACTIVA0.65 FIABILIDAD • VIBRACIÓN - EN FUNCIONAMIENTO2.17 • VIBRACIÓN - NO EN FUNCIONAMIENTO3.13 • CHOQUE (EN FUNCIONAMIENTO O NO EN FUNCIONAMIENTO)1,500G AT 0.5 MS • RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO0°C TO 70°C • CLASIFICACIÓN DE RESISTENCIA (Nº DE ESCRITURAS DURANTE LA VIDA ÚTIL)72TBW • TIEMPO PROMEDIO ENTRE FALLOS (MTBF)1.6 MILLION HOURS • TASA DE ERRORES DE BIT INCORREGIBLES (UBER)1 BIT ERROR IN 10^16 • PERIODO DE GARANTÍA5 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL • HOJA DE DATOSVER AHORA • URL DE INFORMACIÓN ADICIONALVER AHORA ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • FORMATO2.5 7MM • INTERFAZSATA 3.0 6GB/S TECNOLOGÍAS AVANZADAS • MEJORAS EN LA PROTECCIÓN CONTRA PÉRDIDA DE DATOS Y EL CONSUMO DE ENERGÍANO • ENCRIPTACIÓN POR HARDWAREAES 256 BIT • –HIGH ENDURANCE TECHNOLOGY (HET)NO • SUPERVISIÓN Y REGISTRO DE TEMPERATURASÍ • PROTECCIÓN DE DATOS DE EXTREMO A EXTREMONO • TECNOLOGÍA INTEL® DE RESPUESTA INTELIGENTENO • TECNOLOGÍA INTEL® RAPID STARTNO 		$3,190.10Ver
SSDSC2KW128G8X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 2.5 128GB SATA3 6GB/S 7MM LECT 550MB/S ESCRIT 440MB/S
NOMBRE DE CÓDIGO LIBERTY HARBOR PUNTOS FUNDAMENTALES CAPACIDAD 128 GB ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q417 TIPO DE LITOGRAFÍA 3D TLC DESEMPEÑO LECTURA SECUENCIAL (MÁXIMO) 550 MB/S ESCRITURA SECUENCIAL (MÁXIMO) 440 MB/S LECTURA ALEATORIA (ALCANCE DE 8 GB) (MÁXIMO) 70000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA (ALCANCE DE 8 GB) (MÁXIMO) 80000 IOPS LATENCIA - LECTURA 50 µS LATENCIA - ESCRITURA 60 µS ALIMENTACIÓN - ACTIVA 4.5W ALIMENTACIÓN - INACTIVA 50MW FIABILIDAD VIBRACIÓN - EN FUNCIONAMIENTO 2.17 GRMS (5-700HZ) VIBRACIÓN - NO EN FUNCIONAMIENTO 3.13 GRMS (5-800HZ) CHOQUE (EN FUNCIONAMIENTO O NO EN FUNCIONAMIENTO) 1500 G(MAX) AT 0.5 MSEC RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO 0°C TO 70°C CLASIFICACIÓN DE RESISTENCIA (Nº DE ESCRITURAS DURANTE LA VIDA ÚTIL) 72 TBW TIEMPO PROMEDIO ENTRE FALLOS (MTBF) >= 1.6 MILLION HOURS TASA DE ERRORES DE BIT INCORREGIBLES (UBER) <1 SECTOR PER 10^15 BITS READ PERIODO DE GARANTÍA 5 YRS ESPECIFICACIONES DE PAQUETE PESO 35 GRAMS FORMATO 2.5 7MM INTERFAZ SATA 3.0 6GB/S TECNOLOGÍAS AVANZADAS MEJORAS EN LA PROTECCIÓN CONTRA PÉRDIDA DE DATOS Y EL CONSUMO DE ENERGÍA NO ENCRIPTACIÓN POR HARDWARE AES 256 BIT –HIGH ENDURANCE TECHNOLOGY (HET) NO SUPERVISIÓN Y REGISTRO DE TEMPERATURA NO PROTECCIÓN DE DATOS DE EXTREMO A EXTREMO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE RESPUESTA INTELIGENTE SÍ TECNOLOGÍA INTEL® RAPID START SÍ INTEL® REMOTE SECURE ERASE NO 		$1,424.97Ver
SSDSC2KW256G8X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 2.5 256GB SATA3 6GB/S 7MM LECT 550MB/S ESCRIT 440MB/S
PUNTOS FUNDAMENTALES CAPACIDAD 256 GB ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q317 TIPO DE LITOGRAFÍA 3D TLC DESEMPEÑO LECTURA SECUENCIAL (MÁXIMO) 550 MB/S ESCRITURA SECUENCIAL (MÁXIMO) 500 MB/S LECTURA ALEATORIA (ALCANCE DE 8 GB) (MÁXIMO) 75000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA (ALCANCE DE 8 GB) (MÁXIMO) 85000 IOPS LATENCIA - LECTURA 50 µS LATENCIA - ESCRITURA 60 µS ALIMENTACIÓN - ACTIVA 4.5W ALIMENTACIÓN - INACTIVA 50MW FIABILIDAD VIBRACIÓN - EN FUNCIONAMIENTO 2.17 GRMS (5-700HZ) VIBRACIÓN - NO EN FUNCIONAMIENTO 3.13 GRMS (5-800HZ) CHOQUE (EN FUNCIONAMIENTO O NO EN FUNCIONAMIENTO) 1500 G(MAX) AT 0.5 MSEC RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO 0°C TO 70°C CLASIFICACIÓN DE RESISTENCIA (Nº DE ESCRITURAS DURANTE LA VIDA ÚTIL) 144 TBW TIEMPO PROMEDIO ENTRE FALLOS (MTBF) 1.6 MILLION HOURS TASA DE ERRORES DE BIT INCORREGIBLES (UBER) <1 SECTOR PER 10^15 BIT READ PERIODO DE GARANTÍA 5 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL HOJA DE DATOS LINK INFORMACIÓN SOBRE EL PRODUCTO LINK ESPECIFICACIONES DE PAQUETE PESO 41 GRAMS FORMATO 2.5 7MM INTERFAZ SATA 3.0 6GB/S TECNOLOGÍAS AVANZADAS MEJORAS EN LA PROTECCIÓN CONTRA PÉRDIDA DE DATOS Y EL CONSUMO DE ENERGÍA NO ENCRIPTACIÓN POR HARDWARE AES 256 BIT –HIGH ENDURANCE TECHNOLOGY (HET) NO SUPERVISIÓN Y REGISTRO DE TEMPERATURA NO PROTECCIÓN DE DATOS DE EXTREMO A EXTREMO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE RESPUESTA INTELIGENTE SÍ TECNOLOGÍA INTEL® RAPID START SÍ INTEL® REMOTE SECURE ERASE NO 		$2,205.76Ver
SSDSC2KW512G8X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 2.5 512GB SATA3 6GB/S 7MM LECT 550MB/S ESCRIT 500MB/S
PUNTOS FUNDAMENTALES CAPACIDAD 512 GB ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q317 TIPO DE LITOGRAFÍA 3D TLC DESEMPEÑO LECTURA SECUENCIAL (MÁXIMO) 550 MB/S ESCRITURA SECUENCIAL (MÁXIMO) 500 MB/S LECTURA ALEATORIA (ALCANCE DE 8 GB) (MÁXIMO) 75000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA (ALCANCE DE 8 GB) (MÁXIMO) 85000 IOPS LATENCIA - LECTURA 50 µS LATENCIA - ESCRITURA 60 µS ALIMENTACIÓN - ACTIVA 4.5W ALIMENTACIÓN - INACTIVA 50MW FIABILIDAD VIBRACIÓN - EN FUNCIONAMIENTO 2.17 GRMS (5-700HZ) VIBRACIÓN - NO EN FUNCIONAMIENTO 3.13 GRMS (5-800HZ) CHOQUE (EN FUNCIONAMIENTO O NO EN FUNCIONAMIENTO) 1500 G(MAX) AT 0.5 MSEC RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO 0°C TO 70°C CLASIFICACIÓN DE RESISTENCIA (Nº DE ESCRITURAS DURANTE LA VIDA ÚTIL) 288 TBW TIEMPO PROMEDIO ENTRE FALLOS (MTBF) 1.6 MILLION HOURS TASA DE ERRORES DE BIT INCORREGIBLES (UBER) <1 SECTOR PER 10^15 BIT READ PERIODO DE GARANTÍA 5 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL HOJA DE DATOS LINK INFORMACIÓN SOBRE EL PRODUCTO LINK ESPECIFICACIONES DE PAQUETE PESO 43 GRAMS FORMATO 2.5 7MM INTERFAZ SATA 3.0 6GB/S TECNOLOGÍAS AVANZADAS MEJORAS EN LA PROTECCIÓN CONTRA PÉRDIDA DE DATOS Y EL CONSUMO DE ENERGÍA NO ENCRIPTACIÓN POR HARDWARE AES 256 BIT –HIGH ENDURANCE TECHNOLOGY (HET) NO SUPERVISIÓN Y REGISTRO DE TEMPERATURA NO PROTECCIÓN DE DATOS DE EXTREMO A EXTREMO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® DE RESPUESTA INTELIGENTE SÍ TECNOLOGÍA INTEL® RAPID START SÍ INTEL® REMOTE SECURE ERASE NO 		$4,389.11Ver
MEMPEK1W032GAXT UNIDAD INTEL OPTANE SSD 3D XPOINT 32GB M2 LECT.900/ESCR.150MBS INTERFAZ PCIE NVME 3.0
CAPACIDAD 32 GB ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q117 PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO N/A DESEMPEÑO LECTURA SECUENCIAL (MÁXIMO) 1350 MB/S ESCRITURA SECUENCIAL (MÁXIMO) 290 MB/S LECTURA ALEATORIA (ALCANCE DE 8 GB) (MÁXIMO) 240000 IOPS LECTURA ALEATORIA (ALCANCE 100%) 240000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA (ALCANCE DE 8 GB) (MÁXIMO) 65000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA (ALCANCE 100%) 65000 IOPS LATENCIA - LECTURA 7 µS LATENCIA - ESCRITURA 18 µS ALIMENTACIÓN - ACTIVA 3.5 WATTS ALIMENTACIÓN - INACTIVA 1 WATT FIABILIDAD VIBRACIÓN - EN FUNCIONAMIENTO 2.17 GRMS (5-800 HZ) MAX VIBRACIÓN - NO EN FUNCIONAMIENTO 3.13 GRMS (5-800 HZ) MAX CHOQUE (EN FUNCIONAMIENTO O NO EN FUNCIONAMIENTO) 1500 G / 0.5 MS RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO 0°C TO 70°C CLASIFICACIÓN DE RESISTENCIA (Nº DE ESCRITURAS DURANTE LA VIDA ÚTIL) 182.5 TB TIEMPO PROMEDIO ENTRE FALLOS (MTBF) 1.6 MILLION TASA DE ERRORES DE BIT INCORREGIBLES (UBER) < 1 SECTOR PER 10^15 BITS READ PERIODO DE GARANTÍA 5 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL INFORMACIÓN SOBRE EL PRODUCTO LINK URL DE INFORMACIÓN ADICIONAL LINK ESPECIFICACIONES DE PAQUETE FORMATO M.2 22 X 80MM INTERFAZ PCIE NVME 3.0 X2 TECNOLOGÍAS AVANZADAS MEJORAS EN LA PROTECCIÓN CONTRA PÉRDIDA DE DATOS Y EL CONSUMO DE ENERGÍA NO SUPERVISIÓN Y REGISTRO DE TEMPERATURA SÍ PROTECCIÓN DE DATOS DE EXTREMO A EXTREMO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® RAPID START SÍ INTEL® REMOTE SECURE ERASE NO 		$1,742.92Ver
MEMPEK1W016GAXT UNIDAD INTEL OPTANE SSD 3D XPOINT 16GB M2 LECT.900/ESCR.150MBS INTERFAZ PCIE NVME 3.0 ITP
UNIDAD DE ESTADO SLIDO, CAPACIDAD16 GB INTERFACES DE DISCO DE ESTADO SLIDOPCI EXPRESS 3.0 VELOCIDAD DE LECTURA900 MB/S VELOCIDAD DE ESCRITURA145 MB/S COMPONENTE PARAPC COMPATIBLE CON NVM EXPRESS NVMESI LECTURA ALEATORIA 8 KB190000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA 8 KB35000 IOPS LECTURA ALEATORIA RANGO 100190000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA RANGO 10035000 IOPS LATENCIA DE LECTURA7 µS LATENCIA DE ESCRITURA18 µS ESCRITURA SECUENCIALSI TECNOLOGA MEJORADA DE PROTECCIN FRENTE A PRDIDAS DE DATOS POR FALLOS ELCTRICOSNO PROTECCIN DE DATOS INTEGRALSI TECNOLOGA INTEL® RAPID STARTSI SSD ARK ID97544 TIEMPO MEDIO ENTRE FALLOS1600000 H DISEO FACTOR DE FORMA DE DISCO SSDM.2 COLOR DEL PRODUCTONEGRO, AZUL CONTROL DE ENERGA CONSUMO DE ENERGA LECTURA3,5 W CONSUMO DE ENERGA ESPERA1 W DETALLES TCNICOS INTERVALO DE TEMPERATURA OPERATIVA0 - 70 °C GOLPES EN FUNCIONAMIENTO1500 G VIBRACIN OPERATIVA2,17 G VIBRACIN NO OPERATIVA3,13 G PESO Y DIMENSIONES ANCHO80 MM 		$1,075.00Ver
SSDSC2KW128G8X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 2.5 128GB SATA3 6GB/S 7MM LECT 550MB/S ESCRIT 440MB/S ITP
SUSTITUYA SU UNIDAD DE DISCO DURO CON UNA UNIDAD DE ESTADO SLIDO INTEL® SERIE 545S Y ACELERE EL DESEMPEO DE LA COMPUTADORA DE FORMA INMEDIATA. GRACIAS A QUE OBTENDRÁ UN DESEMPEO MÁS VELOZ QUE CON UNA 		$902.33Ver
MEMPEK1W032GAXT UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL OPTANE 3D XPOINT 32GB M2 LECT.900/ESCR.150MBS INTERFAZ PCIE NVME 3.0 ITP
OPTIMICE LA CAPACIDAD DE RESPUESTA DE SU COMPUTADORA DESDE EL INICIO DEL SISTEMA HASTA EL LANZAMIENTO DE LAS APLICACIONES. LA MEMORIA INTEL OPTANE ES UN ACELERADOR DE SISTEMA INTELIGENTE Y ADAPTABLE Q		 $1,621.84Ver
SSDSC2KW256G8X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 2.5 256GB SATA3 6GB/S 7MM LECT 550MB/S ESCRIT 440MB/S ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES CAPACIDAD256 GB ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ317 TIPO DE LITOGRAFA3D TLC DESEMPEO LECTURA SECUENCIAL MÁXIMO550 MB/S ESCRITURA SECUENCIAL MÁXIMO500 MB/S LECTURA ALEATORIA ALCANCE DE 8 GB MÁXIMO75000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA ALCANCE DE 8 GB MÁXIMO85000 IOPS LATENCIA - LECTURA50 µS LATENCIA - ESCRITURA60 µS ALIMENTACIN - ACTIVA4.5W ALIMENTACIN - INACTIVA50MW FIABILIDAD VIBRACIN - EN FUNCIONAMIENTO2.17 GRMS 5-700HZ VIBRACIN - NO EN FUNCIONAMIENTO3.13 GRMS 5-800HZ CHOQUE EN FUNCIONAMIENTO O NO EN FUNCIONAMIENTO1500 GMAX AT 0.5 MSEC RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO0°C TO 70°C CLASIFICACIN DE RESISTENCIA Nº DE ESCRITURAS DURANTE LA VIDA TIL144 TBW TIEMPO PROMEDIO ENTRE FALLOS MTBF1.6 MILLION HOURS TASA DE ERRORES DE BIT INCORREGIBLES UBER<1 SECTOR PER 10^15 BIT READ PERIODO DE GARANTA5 YRS INFORMACIN ADICIONAL HOJA DE DATOSLINK INFORMACIN SOBRE EL PRODUCTOLINK ESPECIFICACIONES DE PAQUETE PESO41 GRAMS FORMATO2.5 7MM INTERFAZSATA 3.0 6GB/S TECNOLOGAS AVANZADAS MEJORAS EN LA PROTECCIN CONTRA PRDIDA DE DATOS Y EL CONSUMO DE ENERGANO ENCRIPTACIN POR HARDWAREAES 256 BIT –HIGH ENDURANCE TECHNOLOGY HET NO SUPERVISIN Y REGISTRO DE TEMPERATURANO PROTECCIN DE DATOS DE EXTREMO A EXTREMOS TECNOLOGA INTEL® DE RESPUESTA INTELIGENTES TECNOLOGA INTEL® RAPID STARTS INTEL® REMOTE SECURE ERASENO 		$1,584.35Ver
SSDSC2KW512G8X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTEL 2.5 512GB SATA3 6GB/S 7MM LECT 550MB/S ESCRIT 500MB/S ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES CAPACIDAD512 GB ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ317 TIPO DE LITOGRAFA3D TLC DESEMPEO LECTURA SECUENCIAL MÁXIMO550 MB/S ESCRITURA SECUENCIAL MÁXIMO500 MB/S LECTURA ALEATORIA ALCANCE DE 8 GB MÁXIMO75000 IOPS ESCRITURA ALEATORIA ALCANCE DE 8 GB MÁXIMO85000 IOPS LATENCIA - LECTURA50 µS LATENCIA - ESCRITURA60 µS ALIMENTACIN - ACTIVA4.5W ALIMENTACIN - INACTIVA50MW FIABILIDAD VIBRACIN - EN FUNCIONAMIENTO2.17 GRMS 5-700HZ VIBRACIN - NO EN FUNCIONAMIENTO3.13 GRMS 5-800HZ CHOQUE EN FUNCIONAMIENTO O NO EN FUNCIONAMIENTO1500 GMAX AT 0.5 MSEC RANGO DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO0°C TO 70°C CLASIFICACIN DE RESISTENCIA Nº DE ESCRITURAS DURANTE LA VIDA TIL288 TBW TIEMPO PROMEDIO ENTRE FALLOS MTBF1.6 MILLION HOURS TASA DE ERRORES DE BIT INCORREGIBLES UBER<1 SECTOR PER 10^15 BIT READ PERIODO DE GARANTA5 YRS INFORMACIN ADICIONAL HOJA DE DATOSLINK INFORMACIN SOBRE EL PRODUCTOLINK ESPECIFICACIONES DE PAQUETE PESO43 GRAMS FORMATO2.5 7MM INTERFAZSATA 3.0 6GB/S TECNOLOGAS AVANZADAS MEJORAS EN LA PROTECCIN CONTRA PRDIDA DE DATOS Y EL CONSUMO DE ENERGANO ENCRIPTACIN POR HARDWAREAES 256 BIT –HIGH ENDURANCE TECHNOLOGY HET NO SUPERVISIN Y REGISTRO DE TEMPERATURANO PROTECCIN DE DATOS DE EXTREMO A EXTREMOS TECNOLOGA INTEL® DE RESPUESTA INTELIGENTES TECNOLOGA INTEL® RAPID STARTS INTEL® REMOTE SECURE ERASENO 		$3,738.48Ver
SSDSC2KG019T8 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD D3-S4610 INTEL 2.5 1.92 TB SATA3 6GB/S 3D2 TLC LECT 560MB/S ESCRIT 510MB/S ITP
$21,214.84Ver
SSDPEKNW020T8X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD M.2 INTEL 2TB PCI NVME LECT SEC 1800MB/S ESCRIT SEC 1800MB/S ITP
SATISFAGA LAS NECESIDADES DE ALMACENAMIENTO DE HOY Y PREPÁRESE PARA LAS CRECIENTES DEMANDAS DEL MAÑANA CON LA SERIE INTEL® SSD 660P BASADA EN LA TECNOLOGÍA INTEL QLC 3D NAND. EL INTEL® SSD 660P ES EL		 $7,015.00Ver
SSDPEKNW512G8X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD M.2 INTEL 512GB PCI NVME LECT SEC 1500MB/S ESCRIT SEC 1000MB/S ITP
SATISFAGA LAS NECESIDADES DE ALMACENAMIENTO DE HOY Y PREPÁRESE PARA LAS CRECIENTES DEMANDAS DEL MAÑANA CON LA SERIE INTEL® SSD 660P BASADA EN LA TECNOLOGÍA INTEL QLC 3D NAND. EL INTEL® SSD 660P ES EL		 $1,915.00Ver
SSDPEKNW010T8X1 UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD M.2 INTEL 1TB PCI NVME LECT SEC 1800MB/S ESCRIT SEC 1800MB/S ITP
SATISFAGA LAS NECESIDADES DE ALMACENAMIENTO DE HOY Y PREPÁRESE PARA LAS CRECIENTES DEMANDAS DEL MAÑANA CON LA SERIE INTEL® SSD 660P BASADA EN LA TECNOLOGÍA INTEL QLC 3D NAND. EL INTEL® SSD 660P ES EL		 $4,150.00Ver
I210T1BLK TARJETA DE RED PCIE INTEL ETHERNET I210T1BLK RJ-45 CATEGORY-5 UP TO TO 100M BULK ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOSADAPTADORES GIGABIT ETHERNET • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ113 • SEGMENTO VERTICALSERVER • CABLE INTERMEDIOCOPPER • TIPO DE CABLEADORJ-45 CATEGORY-5, UP TO 100 M • ALTURA DE ABRAZADERALOW PROFILE AND FULL HEIGHT • TDP1 W INFORMACIÓN ADICIONAL • INFORMACIÓN SOBRE EL PRODUCTOVER AHORA ESPECIFICACIONES DE REDES • CONFIGURACIÓN DE PUERTOSINGLE • VELOCIDAD DE DATOS POR PUERTO10/100/1000 MBPS • VELOCIDAD Y AMPLITUD DE LA RANURA2.5 GT/S, X1 LANE • CONTROLADORINTEL I210 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • TIPO DE INTERFAZ DE SISTEMAPCIE V2.1 (2.5 GT/S) TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA CONECTIVIDAD • QOS INTEGRADOS AL CHIP Y ADMINISTRACIÓN DE TRÁFICONO • PARTICIÓN DE PUERTOS FLEXIBLESNO • COLAS DE DISPOSITIVOS DE MÁQUINA VIRTUAL (VMDQ)NO • CAPACIDAD PARA PCI-SIG* SR-IOVNO TECNOLOGÍAS AVANZADAS • IWARP/RDMANO • ADMINISTRACIÓN DE ENERGÍA DE INTEL® ETHERNETSÍ • TECNOLOGÍA E/S DIRECTA DE DATOS DE INTEL®NO • DESCARGAS INTELIGENTESSÍ 		$2,393.29Ver
BOXSTK1AW32 COMPUTE INTEL STICK ATOM QUAD 1,84 GHZ CORE X5-Z8300 32 GB WIN10, ITP
CPU: PROCESADOR INTEL® ATOM ™ Z8300 X5-2M CACHE, HASTA 1,84 GHZ • MEMORIA: SOLDADAS POR UN SOLO CANAL DDR3L 1.35V, 1600 MHZ, 2 GB • GRÁFICOS: GRÁFICOS INTEL HD, 1X HDMI 1.4B • DIMENSIONES DEL PRODUCTO: APROX. 113MM X 38MM X 12MM • ALMACENAMIENTO: 32 GB EMMC DISPOSITIVO DE ALMACENAMIENTO SOLDADO ABAJO, RANURA V3.0 MICRO SDXC UHS CON I-SUPPORT (EN EL LATERAL) • TRABAJO EN RED: IEEE 802.11 B / G / NY BLUETOOTH 4.0, EL MÓDULO INALÁMBRICO SOLDADO ABAJO W / • ANTENA PERIFÉRICA DE CONECTIVIDAD: 1X USB 2.0 Y 1 PUERTO USB 3.0 EN EL LADO • GARANTÍA: 1 AÑOS 		$4,027.00Ver
BOXNUC7I7BNHXG MINI PC INTEL NUC CORE I7 7567U 2 NUCLEOS 3.5 GHZ// 8GB DDR4 2133MHZ/2TB HHD/WIN 10 X64 HOME /HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 OPT
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOSINTEL® NUC MINI PC WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ317 DISCONTINUIDAD PREVISTASEE ROADMAP FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4) ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNAM.2 AND 2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS2 LITOGRAFÍA14 NM TDP28 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC SISTEMA OPERATIVO PREINSTALADOWINDOWS® 10, 64-BIT PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I7-7567U (CACHÉ DE 4 M, HASTA 4.00 GHZ) PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: 32GB INTEL® OPTANE™ MEMORY M.2 MODULE PRE-INSTALLED, 2TB HDD, WINDOWS® 10 X64 HOME, INCLUDES THUNDERBOLT 3 (40GBPS) USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA MEMORIA PREINSTALADA1X 8GB DDR4-2400 TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA SÍ SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIÓN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F) RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOSÍ SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 		$24,196.66Ver
BOXNUC7I3BNHXF MINI PC INTEL NUC CORE I3 7100U 2 NUCLEOS 2.4 GHZ/ 4GB DDR4 2133MHZ/1TB HHD/WIN 10 X64 HOME /HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 OPTA
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOSINTEL® NUC MINI PC WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ317 • DISCONTINUIDAD PREVISTASEE ROADMAP • FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4) • ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA • FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNAM.2 AND 2.5 DRIVE • CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS2 • LITOGRAFÍA14 NM • TDP15 W • COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC • PRECIO DE CLIENTE RECOMENDADO$485.00 • SISTEMA OPERATIVO PREINSTALADOWINDOWS® 10, 64-BIT • PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I3-7100U (CACHÉ DE 3 M, 2.40 GHZ) • PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: 16GB INTEL® OPTANE™ MEMORY M.2 MODULE PRE-INSTALLED, 1TB HDD, WINDOWS® 10 X64 HOME, INCLUDES USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA • MEMORIA PREINSTALADA1X 4GB DDR4-2400 • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S • CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS • GRÁFICA INTEGRADA ‡SÍ • SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 OPCIONES DE EXPANSIÓN • REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES • RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLESDXC WITH UHS-I SUPPORT • RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S • CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS • REVISIÓN USB2.0, 3.0 • CANTIDAD DE PUERTOS USB6 • CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 • CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 • CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 • CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 • SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F) • RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 • WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2 • BLUETOOTH INTEGRADOSÍ • SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ • CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL • NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 30 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE • BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ ‡NO • TPMNO • TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ • TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 		$14,953.38Ver
BOXNUC7I5BNH MINI PC INTEL NUC CORE I5 7260U 2 NUCLEOS 2.2 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2133MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOSINTEL® NUC KIT WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ217 FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4) ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFÍA14 NM TDP15 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I5-7260U (CACHÉ DE 4 M, HASTA 3,40 GHZ) PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA SÍ SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIÓN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F) RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOSÍ SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 		$10,256.59Ver
BOXNUC7I5BNHXF MINI PC INTEL NUC CORE I5 7260U 2 NUCLEOS 2.2 GHZ/ 4GB DDR4 2133MHZ/1TB HHD/WIN 10 X64 HOME /HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 OPTA
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOSINTEL® NUC MINI PC WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ317 DISCONTINUIDAD PREVISTASEE ROADMAP FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4) ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNAM.2 AND 2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS2 LITOGRAFÍA14 NM TDP15 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC SISTEMA OPERATIVO PREINSTALADOWINDOWS® 10, 64-BIT PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I5-7260U (CACHÉ DE 4 M, HASTA 3,40 GHZ) PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: 16GB INTEL® OPTANE™ MEMORY M.2 MODULE PRE-INSTALLED, 1TB HDD, WINDOWS® 10 X64 HOME, INCLUDES THUNDERBOLT 3 (40GBPS) USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA MEMORIA PREINSTALADA1X 4GB DDR4-2400 TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA SÍ SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIÓN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F) RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOSÍ SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 		$17,594.42Ver
BOXNUC7I3BNH MINI PC INTEL NUC CORE I3-7100 CORE I3 7100U 2 NUCLEOS 2.4 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2133MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOS INTEL® NUC KIT WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q217 FORMATO DE LA PLACA UCFF (4 X 4) ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFÍA14 NM TDP15 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I3-7100U (CACHÉ DE 3 M, 2.40 GHZ) PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO INCLUDES USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA SÍ SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIÓN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F) RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOSÍ SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 30 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIÓN USB 2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIÓN USB 2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB 6 CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS) 0 + 2 CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS) 2B 2F + 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S 2 SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO) 7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F) RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA 10/100/1000 WIFI INTEGRADA INTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADO SÍ SENSOR CONSUMER INFRARED RX SÍ CABEZALES ADICIONALES CEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 3 0 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ NO TPM NO TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓN SÍ TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPID SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT) SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ 		$9,601.62Ver
BOXNUC7I7BNH MINI PC INTEL NUC CORE I7 7567U 2 NUCLEOS 3.5 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2133MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOSINTEL® NUC KIT WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ217 DISCONTINUIDAD PREVISTASEE ROADMAP FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4) ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFÍA14 NM TDP28 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I7-7567U (CACHÉ DE 4 M, HASTA 4.00 GHZ) PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: INCLUDES THUNDERBOLT 3 (40GBPS) USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA SÍ SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIÓN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F) RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOSÍ SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 		$16,002.36Ver
BOXNUC5CPYH MINI PC INTEL NUC CELERON N3050 2.16 GHZ/ 1X SODIMM DDR3 1600MHZ/HDMI/ VGA/2X USB 3.0/2X USB 2.0
PUNTOS FUNDAMENTALES ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q315 FORMATO DE LA PLACA UCFF (4 X 4) ZÓCALO SOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA 2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS 1 LITOGRAFÍA 14 NM TDP 6 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD 12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDO PROCESADOR INTEL® CELERON® N3050 (2 M DE CACHÉ, HASTA 2.16 GHZ) PERIODO DE GARANTÍA 3 YRS MEMORIA Y ALMACENAMIENTO TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 8 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 1 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 12,8 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM 1 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR GRÁFICA INTEGRADA ‡ SÍ SALIDA DE GRÁFICOS VGA (HDB15); HDMI 1.4B TECNOLOGÍA INTEL® DE VIDEO NÍTIDO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 2 OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS GEN2 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ M.2 SLOT WITH PCIE X1 LANE RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLE SDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA (INALÁMBRICA) 22X30 ESPECIFICACIONES DE E/S CANTIDAD DE PUERTOS USB 6 CONFIGURACIÓN USB 2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIÓN USB 2.0, 3.0 CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS) 0 + 2 CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS) 2B 2F + 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 1 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S 1 CONFIGURACIÓN DE RAID N/A SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO) 7.1 DIGITAL (HDMI); L+R+MIC (F); L+R+TOSLINK (R) RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA 10/100/1000 WIRELESS INTEGRADO‡ INTEL® WIRELESS-AC 3165 + BLUETOOTH 4.2 BLUETOOTH INTEGRADO SÍ SENSOR CONSUMER INFRARED RX SÍ CONECTOR SALIENTE S/PDIF TOSLINK CABEZALES ADICIONALES 2X USB2.0, AUX_PWR ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ ‡ NO TPM NO TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓN SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT) SÍ 		$3,724.70Ver
BOXNUC5CPYH MINI PC INTEL NUC CELERON N3050 2.16 GHZ/ 1X SODIMM DDR3 1600MHZ/HDMI/ VGA/2X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ315 FORMATO DE LA PLACAUCFF 4 X 4 ZCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFA14 NM TDP6 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CELERON® N3050 2 M DE CACH, HASTA 2.16 GHZ PERIODO DE GARANTA3 YRS MEMORIA Y ALMACENAMIENTO TAMAO DE MEMORIA MÁXIMO DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA8 GB TIPOS DE MEMORIADDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA1 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA12,8 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM1 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR GRÁFICA INTEGRADA ‡S SALIDA DE GRÁFICOSVGA HDB15; HDMI 1.4B TECNOLOGA INTEL® DE VIDEO NTIDOS Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡2 OPCIONES DE EXPANSIN REVISIN DE PCI EXPRESSGEN2 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡M.2 SLOT WITH PCIE X1 LANE RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRABLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA INALÁMBRICA22X30 ESPECIFICACIONES DE E/S CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIN USB2.0, 3.0 CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS0 2 CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS2B 2F 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA1 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S1 CONFIGURACIN DE RAIDN/A SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO7.1 DIGITAL HDMI; LRMIC F; LRTOSLINK R RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIRELESS INTEGRADO‡INTEL® WIRELESS-AC 3165 BLUETOOTH 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOS SENSOR CONSUMER INFRARED RXS CONECTOR SALIENTE S/PDIFTOSLINK CABEZALES ADICIONALES2X USB2.0, AUX_PWR ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIN DE OPCIONES DE HALGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGAS AVANZADAS TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D ‡S TECNOLOGA INTEL® VPRO™ ‡NO TPMNO TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICINS TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X ‡S TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTTS 		$3,180.00Ver
BOXNUC7I3BNH MINI PC INTEL NUC CORE I3 7100U 2 NUCLEOS 2.4 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2133MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIN DE PRODUCTOS INTEL® NUC KIT WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q217 FORMATO DE LA PLACA UCFF 4 X 4 ZCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFA14 NM TDP15 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I3-7100U CACH DE 3 M, 2.40 GHZ PERIODO DE GARANTA3 YRS INFORMACIN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO INCLUDES USB 3.1 GEN 2 10GBPS AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAO DE MEMORIA MÁXIMO DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA S SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C DP1.2 Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIN REVISIN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRABLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA ALMACENAMIENTO22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS0 2 CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS2B 2F 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO7.1 DIGITAL HDMI MDP; LRMIC F RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOS SENSOR CONSUMER INFRARED RXS CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 30 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIN DE OPCIONES DE HALGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D S TECNOLOGA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICINS TECNOLOGA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDS TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X S TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTTS SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®S 22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIN USB 2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIN USB 2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB 6 CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS 0 2 CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS 2B 2F 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S 2 SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO 7.1 DIGITAL HDMI MDP; LRMIC F RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA 10/100/1000 WIFI INTEGRADA INTEL® WIRELESS-AC 8265 BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADO S SENSOR CONSUMER INFRARED RX S CABEZALES ADICIONALES CEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 3 0 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIN DE OPCIONES DE HALGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D S TECNOLOGA INTEL® VPRO™ NO TPM NO TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIN S TECNOLOGA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPID S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X S TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTT S SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® S 		$7,599.95Ver
BOXNUC7I5BNH MINI PC INTEL NUC CORE I5 7260U 2 NUCLEOS 2.2 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2133MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIN DE PRODUCTOSINTEL® NUC KIT WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ217 FORMATO DE LA PLACAUCFF 4 X 4 ZCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFA14 NM TDP15 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I5-7260U CACH DE 4 M, HASTA 3,40 GHZ PERIODO DE GARANTA3 YRS INFORMACIN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO DESCRIPCINOTHER FEATURES: AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAO DE MEMORIA MÁXIMO DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA S SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C DP1.2 Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIN REVISIN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRABLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA ALMACENAMIENTO22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS0 2 CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS2B 2F 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO7.1 DIGITAL HDMI MDP; LRMIC F RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOS SENSOR CONSUMER INFRARED RXS CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIN DE OPCIONES DE HALGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D S TECNOLOGA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICINS TECNOLOGA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDS TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X S TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTTS SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®S 		$12,995.00Ver
BOXNUC7I7BNH MINI PC INTEL NUC CORE I7 7567U 2 NUCLEOS 3.5 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2133MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIN DE PRODUCTOSINTEL® NUC KIT WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ217 DISCONTINUIDAD PREVISTASEE ROADMAP FORMATO DE LA PLACAUCFF 4 X 4 ZCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFA14 NM TDP28 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I7-7567U CACH DE 4 M, HASTA 4.00 GHZ PERIODO DE GARANTA3 YRS INFORMACIN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO DESCRIPCINOTHER FEATURES: INCLUDES THUNDERBOLT 3 40GBPS USB 3.1 GEN 2 10GBPS AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAO DE MEMORIA MÁXIMO DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA S SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C DP1.2 Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIN REVISIN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRABLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA ALMACENAMIENTO22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS0 2 CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS2B 2F 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO7.1 DIGITAL HDMI MDP; LRMIC F RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOS SENSOR CONSUMER INFRARED RXS CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIN DE OPCIONES DE HALGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D S TECNOLOGA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICINS TECNOLOGA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDS TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X S TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTTS SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®S 		$18,490.00Ver
BOXNUC8I3BEH MINI PC INTEL NUC CORE I3 8109U 2 NUCLEOS 3.0 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2400MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOSKIT INTEL® NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE OCTAVA GENERACIÓN • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BEAN CANYON • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ318 • FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4) • ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA • FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNAM.2 AND 2.5 DRIVE • CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS2 • LITOGRAFÍA14 NM • TDP28 W • COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC • PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I3-8109U (CACHÉ DE 4 M; HASTA 3,60 GHZ) • PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • HOJA DE DATOSVER AHORA • DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: INCLUDES THUNDERBOLT 3 (40GBPS) USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES MICROSDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES MEMORIA Y ALMACENAMIENTO • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2400 1.2V SO-DIMM • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA38,4 GB/S • CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR • GRÁFICA INTEGRADA ‡SÍ • SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 OPCIONES DE EXPANSIÓN • REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES • RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLEMICROSDXC WITH UHS-I SUPPORT • RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S • CANTIDAD DE PUERTOS USB6 • CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 3X REAR USB 3.1 GEN2; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS • REVISIÓN USB2.0, 3.1 GEN2 • CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 • CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 • CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 • CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 • CONFIGURACIÓN DE RAID2.5 HDD/SSD + M.2 SATA/PCIE SSD (RAID-0 RAID-1) • SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R MIC (F) • RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 • WIRELESS INTEGRADO‡INTEL® WIRELESS-AC 9560 + BLUETOOTH 5.0 • BLUETOOTH INTEGRADOSÍ • SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ • CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL • NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31 TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡NO • TPMNO • TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ • TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 		$7,405.00Ver
BOXNUC8I7BEH1 MINI PC INTEL NUC CORE I7 8559U 4 NUCLEOS 2.7 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2400MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP
PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOSKIT INTEL® NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE OCTAVA GENERACIÓN • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BEAN CANYON • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ318 • FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4) • ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA • FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNAM.2 AND 2.5 DRIVE • CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS2 • LITOGRAFÍA14 NM • TDP28 W • COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC • PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I7-8559U (CACHÉ DE 8 M; HASTA 4,50 GHZ) • PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • HOJA DE DATOSVER AHORA • DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: INCLUDES THUNDERBOLT 3 (40GBPS) USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES MICROSDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES MEMORIA Y ALMACENAMIENTO • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2400 1.2V SO-DIMM • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA38,4 GB/S • CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR • GRÁFICA INTEGRADA ‡SÍ • SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 OPCIONES DE EXPANSIÓN • REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES • RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLEMICROSDXC WITH UHS-I SUPPORT • RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S • CANTIDAD DE PUERTOS USB6 • CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 3X REAR USB 3.1 GEN2; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS • REVISIÓN USB2.0, 3.1 GEN2 • CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 • CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 • CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 • CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 • CONFIGURACIÓN DE RAID2.5 HDD/SSD + M.2 SATA/PCIE SSD (RAID-0 RAID-1) • SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R MIC (F) • RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 • WIRELESS INTEGRADO‡INTEL® WIRELESS-AC 9560 + BLUETOOTH 5.0 • BLUETOOTH INTEGRADOSÍ • SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ • CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL • NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31 TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡NO • TPMNO • TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ • TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 		$13,661.70Ver
BOXNUC5PPYH MINI PC INTEL NUC PENTIUM N3700 1..6 GHZ/ 1X SODIMM DDR3 1600MHZ/HDMI/ VGA/2X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP
LA INTEL? NUC ES UNA POTENTE MINI PC DE CUATRO POR CUATRO PULGADAS CON CARACTERSTICAS DE ENTRETENIMIENTO, JUEGOS Y PRODUCTIVIDAD, QUE INCLUYEN UNA BOARD PERSONALIZABLE LISTA PARA ACEPTAR LA MEMORIA, E		 $3,940.00Ver
BXNUC10I5FNH1 MINI PC INTEL NUC CORE I5 10210U 4 NUCLEOS 1.6 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2666MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP
•CREE SU PROPIO ESCRITORIO COMPACTO CON EL KIT DE RENDIMIENTO INTEL NUC 10 NUC10I5FNH. ESTA COMPUTADORA DE ESCRITORIO COMPACTA ALBERGA UN PROCESADOR INTEL CORE I5-10210U DE 4 NCLEOS DE 1.6GHZ DE DCIM		 $10,140.00Ver
BXNUC10I3FNH1 MINI PC INTEL NUC CORE I3 10110U 2 NUCLEOS 2.1 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2666MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0 ITP
•CREE SU PROPIO ESCRITORIO COMPACTO CON EL KIT DE RENDIMIENTO INTEL NUC 10 NUC10I3FNH. ESTA COMPUTADORA DE ESCRITORIO COMPACTA ALBERGA UN PROCESADOR INTEL CORE I3-10110U DE DOBLE NCLEO DE 2.1 GHZ DE 		$7,295.00Ver
BXNUC10i7FNH1 Mini Pc Intel Nuc Core I7 10710u 6 Nucleos 1.1 Ghz, 2x Sodimm Ddr4 2666mhz, hdmi, Dp, 4x Usb 3.0, 2x Usb 2.0 Itp
?CREE SU PROPIO ESCRITORIO COMPACTO CON EL KIT DE RENDIMIENTO INTEL NUC 10 NUC10I7FNH. ESTA COMPUTADORA DE ESCRITORIO COMPACTA ALBERGA UN PROCESADOR INTEL CORE I7-10410U DE 6 NCLEOS DE 1.1GHZ DE DCIMA GENERACIN. AGREGUE SU PROPIA RAM, HASTA 64GB DDR4 A 2666 MHZ, A TRAVS DE LAS DOS RANURAS DE MEMORIA. PARA EL ALMACENAMIENTO, PUEDE AGREGAR UN DISCO DURO DE 2.5 Y UN SSD M.2 2280. CUANDO SE TRATA DE PUERTOS, TENDR? MUCHAS OPCIONES, COMO HDMI 2.0A, USB TYPE-C Y USB TYPE- R. TAMBIN HAY UN CONECTOR LAN GIGABIT ETHERNET RJ45 PARA UNA CONEXIN A INTERNET POR CABLE. SIN EMBARGO, PUEDE CONECTARSE DE FORMA INAL?MBRICA, GRACIAS A LA COMPATIBILIDAD CON WI-FI 6 802.11AX. NO OLVIDE INSTALAR SU PROPIA COPIA DE WINDOWS 10 EN ESTE COMPUTADORA MANTENGA TODO SEGURO CON LA RANURA DE BLOQUEO KENSINGTON. ? ?10TH GEN INTEL CORE I3 PERFORMANCE ?EL KIT DE RENDIMIENTO INTEL NUC 10 PRESENTA UN PROCESADOR INTEL CORE I3-10110U DE CUATRO NCLEOS. SUS NCLEOS CU?DRUPLES ALCANZAN UNA VELOCIDAD EST?NDAR DE 2.1 GHZ Y SE PUEDEN AUMENTAR HASTA 4.1 GHZ. ?WI-FI 6 802.11AX ?WI-FI 6 802.11AX ES EL EST?NDAR DE WI-FI DE LTIMA GENERACIN, QUE MEJORA UNA VARIEDAD DE CARACTERSTICAS QUE INCLUYEN VELOCIDADES DE DATOS, CAPACIDAD, RENDIMIENTO EN ENTORNOS DENSOS Y EFICIENCIA ENERGTICA. 		$13,665.00Ver
BOXNUC7CJYH1 Mini Pc Intel Nuc Celeron J4005 2.0 Ghz, 2x Sodimm Ddr4 2400mhz, hdmi, , 2x Usb 3.0, 2x Usb 2.0 Itp
LA INTEL? NUC ES UNA POTENTE MINI PC DE CUATRO POR CUATRO PULGADAS CON CARACTERSTICAS DE ENTRETENIMIENTO, JUEGOS Y PRODUCTIVIDAD, QUE INCLUYEN UNA BOARD PERSONALIZABLE LISTA PARA ACEPTAR LA MEMORIA, EL ALMACENAMIENTO Y LOS SISTEMAS OPERATIVOS QUE DESEE 		$3,205.00Ver
BOXNUC8I3BEHFA1 Mini Pc Intel Nuc Core I3 8109u 2 Nucleos 3.0 Ghz, Sodimm 4gb Ddr4 2666mhz, 16gb Optane, 1tb Hdd, win 10 Home, hdmi, Dp, 4x Usb 3.0, 2x Usb 2.0 Itp
LA MINI PC NUC BEAN CANYON I5 (ALTA) DE INTEL ES UN SISTEMA COMPACTO QUE SE PUEDE COLOCAR DISCRETAMENTE MIENTRAS PROPORCIONA EL RENDIMIENTO DE UN PROCESADOR DE CUATRO N?CLEOS CORE I5-8259U DE 2,3 GHZ CON UN CHIPSET IRIS PLUS GRAPHICS 655 INTEGRADO. CUENTA CON DOS RANURAS SO-DIMM, UNA DE LAS CUALES TIENE CAPACIDAD PARA 4 GB DE RAM DDR4 DE 2400 MHZ, ADEM?S DE 16 GB DE MEMORIA INTEL OPTANE. PARA ALMACENAMIENTO A LARGO PLAZO, TIENE UN DISCO DURO DE 1TB. TAMBI?N CUENTA CON UN PUERTO HDMI 2.0AY UNA SALIDA DISPLAYPORT 1.2 A TRAV?S DE USB TYPE-C PARA ENTREGAR CONTENIDO DE ALTA DEFINICI?N A SU MONITOR O TV. ADEM?S DE LA SALIDA DE VIDEO, EL SISTEMA CUENTA CON UN SENSOR RX INFRARROJO QUE PUEDE USAR UN CONTROL REMOTO OPCIONAL PARA CONTROLARLO DIRECTAMENTE DESDE SU SOF?. ESTE NUC SE CONECTA A INTERNET Y REDES INAL?MBRICAS CON WI-FI 5 (802.11AC) Y UN CONECTOR GIGABIT ETHERNET. TAMBI?N PUEDE CONECTARSE A PERIF?RICOS INAL?MBRICOS CON BLUETOOTH 5.0. PARA CONECTARSE CON SUS PERIF?RICOS CON CABLE, OFRECE CUATRO PUERTOS USB 3.1 GEN 2 TIPO A, UN PUERTO USB 3.1 GEN 2 TIPO C QUE ADMITE THUNDERBOLT 3 Y DOS PUERTOS USB 2.0 TIPO A A TRAV?S DE UN ENCABEZADO INTERNO. TAMBI?N HAY UN LECTOR DE RANURA PARA TARJETAS MICROSD PARA VER FOTOS O ARCHIVOS DE JUEGOS. PARA AHORRAR ESPACIO EN EL ESCRITORIO, EL SISTEMA SE PUEDE MONTAR EN UNA PARED O EN LA PARTE POSTERIOR DE SU MONITOR COMPATIBLE CON VESA UTILIZANDO UN SOPORTE DE MONTAJE VESA OPCIONAL. ADEM?S, PUEDE PERSONALIZAR ESTE SISTEMA CON DIFERENTES ESTILOS Y CARACTER?STICAS REEMPLAZANDO LA TAPA. CUANDO EST? COMPLETAMENTE EQUIPADA, LA MINI PC INTEL NUC EST? DISE?ADA PARA EL USO DIARIO Y LE BRINDA EL PODER DE JUGAR, CREAR Y ENTRETENER. EL SISTEMA OPERATIVO DE ESTA UNIDAD ES WINDOWS 10 HOME. 		$10,510.00Ver
BOXNUC8I7HVK1 Mini Pc Intel Nuc Core I7 8809g 4 Nucleos 3.1 Ghz, 2x Sodimm Ddr4 2400mhz, 2x Hdmi, 2x Mini Dp, 2x Thunderbolt , 5x Usb 3.1 Itp
EL NUC HADES CANYON 100W I7 KIT (SLIM) DE INTEL ES UN SISTEMA COMPACTO Y B?SICO EQUIPADO CON UN PROCESADOR DE CUATRO N?CLEOS INTEL CORE I7-8809G DE 3,1 GHZ Y GR?FICOS AMD RADEON RX VEGA M GH. TIENE DOS RANURAS DDR4 SO-DIMM, QUE ADMITEN HASTA 32 GB DE RAM DE 2400 MHZ Y DOS RANURAS M.2 PARA UNIDADES DE ALMACENAMIENTO. A DIFERENCIA DE OTROS SISTEMAS NUC, LOS GR?FICOS DEDICADOS AMD RADEON RX VEGA DE ESTE SISTEMA SON LO SUFICIENTEMENTE POTENTES PARA EJECUTAR APLICACIONES DE REALIDAD VIRTUAL Y JUGAR JUEGOS CON GR?FICOS EXIGENTES. ADEM?S, HAY SEIS PUERTOS DE VIDEO QUE PUEDE USAR PARA CONECTAR PANTALLAS. OTRAS CARACTER?STICAS INTEGRADAS INCLUYEN WI-FI 802.11AC, DOS PUERTOS GIGABIT ETHERNET, BLUETOOTH 4.2, UN LECTOR DE TARJETAS SDXC Y M?LTIPLES PUERTOS USB. CON ESTE SISTEMA SE INCLUYE UN SOPORTE VESA, QUE PUEDE UTILIZAR PARA SOLUCIONES DE MONTAJE ALTERNATIVAS. 		$24,910.00Ver
BXNUC9I7QNX1 Mini Pc Intel Nuc Core I7 9750h 6 Nucleos 2.6 Ghz, 2x Sodimm Ddr4 2666mhz, hdmi, 2 Thunderbolt 3, 4x Usb 3.1 Itp
CONFIGURE SU PROPIA CONSTRUCCI?N DE JUEGOS COMPACTOS CON EL KIT INTEL NUC 9 NUC9I7QNX EXTREME. ESTE KIT ALBERGA UN PROCESADOR INTEL CORE I7-9750H DE 6 N?CLEOS DE 9.A GENERACI?N A 2,6 GHZ, QUE PUEDE AUMENTARSE HASTA 4,1 GHZ. AGREGUE SU PROPIA RAM, HASTA 64GB 2666 MHZ DDR4, A TRAV?S DE LAS DOS RANURAS DE MEMORIA. PARA EL ALMACENAMIENTO, PUEDE AGREGAR DOS SSD M.2 Y UN SSD COMPATIBLE CON NVME M.2. SI BIEN LAS IM?GENES SON MANEJADAS POR INTEL UHD GRAPHICS 630 INTEGRADO, PUEDE OPTAR POR UNA GPU DEDICADA CON LA RANURA PCIE 3.0 X16 DE DOBLE ANCHO, QUE ADMITE UNA TARJETA GR?FICA CON UNA LONGITUD M?XIMA DE 8 . TAMBI?N HAY DOS PUERTOS THUNDERBOLT 3, TIENEN UN RENDIMIENTO M?XIMO DE 40 GB / S. EL LECTOR DE TARJETAS DE MEDIOS SDXC LE PERMITE TRANSFERIR FOTOS, VIDEOS Y OTROS ARCHIVOS. TAMBI?N HAY DOS CONECTORES LAN GIGABIT ETHERNET RJ45 PARA UNA CONEXI?N A INTERNET POR CABLE. SIN EMBARGO, PUEDE USAR LA TECNOLOG?A INAL?MBRICA, GRACIAS COMPATIBLE CON WI-FI 6 (802.11AX). TAMBI?N PUEDE CONECTARSE DE FORMA INAL?MBRICA A PERIF?RICOS Y ACCESORIOS COMPATIBLES CON BLUETOOTH 5.0. NO OLVIDE INSTALAR SU PROPIA COPIA DE WINDOWS 10 O LINUX EN ESTA COMPUTADORA. 		$24,770.00Ver
BXNUC9I5QNX1 Mini Pc Intel Nuc Core I5 9300h 4 Nucleos 2.4 Ghz, 2x Sodimm Ddr4 2666mhz, hdmi, 2 Thunderbolt 3, 4x Usb 3.1 Itp
CONFIGURE SU PROPIA CONSTRUCCI?N DE JUEGOS COMPACTOS CON EL KIT INTEL NUC 9 NUC9I5QNX EXTREME. ESTE KIT ALBERGA UN PROCESADOR INTEL CORE I5-9300H QUAD-CORE DE 2,4 GHZ DE NOVENA GENERACI?N, QUE SE PUEDE AUMENTAR HASTA 4,1 GHZ. AGREGUE SU PROPIA RAM, HASTA 64GB 2666 MHZ DDR4, A TRAV?S DE LAS DOS RANURAS DE MEMORIA. PARA EL ALMACENAMIENTO, PUEDE AGREGAR DOS SSD M.2 Y UN SSD COMPATIBLE CON NVME M.2. SI BIEN LAS IM?GENES SON MANEJADAS POR INTEL UHD GRAPHICS 630 INTEGRADO, PUEDE OPTAR POR UNA GPU DEDICADA CON LA RANURA PCIE 3.0 X16 DE DOBLE ANCHO, QUE ADMITE UNA TARJETA GR?FICA CON UNA LONGITUD M?XIMA DE 8 . TAMBI?N HAY DOS PUERTOS THUNDERBOLT 3, TIENEN UN RENDIMIENTO M?XIMO DE 40 GB / S. EL LECTOR DE TARJETAS DE MEDIOS SDXC LE PERMITE TRANSFERIR FOTOS, VIDEOS Y OTROS ARCHIVOS. TAMBI?N HAY DOS CONECTORES LAN GIGABIT ETHERNET RJ45 PARA UNA CONEXI?N A INTERNET POR CABLE. SIN EMBARGO, PUEDE USAR LA TECNOLOG?A INAL?MBRICA, GRACIAS COMPATIBLE CON WI-FI 6 (802.11AX). TAMBI?N PUEDE CONECTARSE DE FORMA INAL?MBRICA A PERIF?RICOS Y ACCESORIOS COMPATIBLES CON BLUETOOTH 5.0. NO OLVIDE INSTALAR SU PROPIA COPIA DE WINDOWS 10 O LINUX EN ESTA COMPUTADORA. 		$21,450.00Ver
BOXSTK1AW32SC Intel Compute Stick, Intel Atom X5-z8300 1.44ghz, 2gb, 32gb, Hdmi, Windows 10
INTEL COMPUTE STICK ES TU MEJOR OPCI?N SI DE AHORRAR ESPACIO SE TRATA, ES TAN PEQUE?A QUE CABE EN LA PALMA DE TU MANO Y EN CUALQUIER BOLSILLO, SOLO CON?CTELA AL HDMI DE CUALQUIER PANTALLA O MONITOR Y COMIENCE A TRABAJAR CON ELLA.		 $2,695.00Ver
BOXNUC7CJYH Mini Pc Intel Nuc Celeron J4005 2.0 Ghz, 2x Sodimm Ddr4 2400mhz, hdmi, , 2x Usb 3.0, 2x Usb 2.0 Incluye Eliminador , No Incluye Cable De Alimentacion 110v - Itp
LA INTEL? NUC ES UNA POTENTE MINI PC DE CUATRO POR CUATRO PULGADAS CON CARACTERSTICAS DE ENTRETENIMIENTO, JUEGOS Y PRODUCTIVIDAD, QUE INCLUYEN UNA BOARD PERSONALIZABLE LISTA PARA ACEPTAR LA MEMORIA, EL ALMACENAMIENTO Y LOS SISTEMAS OPERATIVOS QUE DESEE 		$3,655.00Ver
BOXNUC7PJYH Mini Pc Intel Nuc Pentium J5005 1.5 Ghz, 2x Sodimm Ddr4 2400mhz, 2x Hdmi, 4x Usb 3.0, Incluye Eliminador, No Incluye Cable De Alimentacion 110v Ipa
LA INTEL? NUC ES UNA POTENTE MINI PC DE CUATRO POR CUATRO PULGADAS CON CARACTERSTICAS DE ENTRETENIMIENTO, JUEGOS Y PRODUCTIVIDAD, QUE INCLUYEN UNA BOARD PERSONALIZABLE LISTA PARA ACEPTAR LA MEMORIA, EL ALMACENAMIENTO Y LOS SISTEMAS OPERATIVOS QUE DESEE		 $5,215.00Ver
BXNUC10I3FNHN1 Mini Pc Intel Nuc Core I3 10110u 2.1 - 4.1 Ghz , 2 Cores , 2x Sodimm Ddr4 2666mhz , hdmi , dp Tipo-c , thunderbolt 3 , 4x Usb 3.1 Ipa
Array		 $8,100.00Ver
BXNUC10I7FNHN1 Mini Pc Intel Nuc Core I7 10710u 1.1 - 4.7 Ghz , 6 Cores , 2x Sodimm Ddr4 2666mhz , hdmi , dp Tipo-c , thunderbolt 3 , 4x Usb 3.1 Ipa
$15,020.00Ver
BOXNUC7PJYHN1 Mini Pc Intel Nuc Pentium J5005 1.5 - 2.8 Ghz , 4 Cores , 2x Sodimm Ddr4 2400mhz , 2x Hdmi , 4x Usb 3.0 Ipa
LA INTEL? NUC ES UNA POTENTE MINI PC DE CUATRO POR CUATRO PULGADAS CON CARACTERSTICAS DE ENTRETENIMIENTO, JUEGOS Y PRODUCTIVIDAD, QUE INCLUYEN UNA BOARD PERSONALIZABLE LISTA PARA ACEPTAR LA MEMORIA, EL ALMACENAMIENTO Y LOS SISTEMAS OPERATIVOS QUE DESEE		 $5,185.00Ver
BXNUC10I3FNKN2 Mini Pc Intel Nuc Core I3 10110u 2.1 - 4.1 Ghz , 2 Cores , 2x Sodimm Ddr4 2666mhz , hdmi , dp Tipo-c , thunderbolt 3 , 4x Usb 3.1 , incluye Eliminador , cable De Alimentacion Europeo - Ipa
CREE SU PROPIO ESCRITORIO COMPACTO CON EL KIT DE RENDIMIENTO INTEL NUC 10 NUC10I3FNH. ESTA COMPUTADORA DE ESCRITORIO COMPACTA ALBERGA UN PROCESADOR INTEL CORE I3-10110U DE DOBLE NCLEO DE 2.1 GHZ DE DCIMA GENERACIN. AGREGUE SU PROPIA RAM, HASTA 64GB DDR4 A 2666 MHZ, A TRAVS DE LAS DOS RANURAS DE MEMORIA. PARA EL ALMACENAMIENTO, PUEDE AGREGAR UN DISCO DURO DE 2.5 Y UN SSD M.2 2280. CUANDO SE TRATA DE PUERTOS, TENDR? MUCHAS OPCIONES, COMO HDMI 2.0A, USB TYPE-C Y USB TYPE- R. TAMBIN HAY UN CONECTOR LAN GIGABIT ETHERNET RJ45 PARA UNA CONEXIN A INTERNET POR CABLE. SIN EMBARGO, PUEDE CONECTARSE DE FORMA INAL?MBRICA, GRACIAS A LA COMPATIBILIDAD CON WI-FI 6 802.11AX. NO OLVIDE INSTALAR SU PROPIA COPIA DE WINDOWS 10 EN ESTE COMPUTADORA MANTENGA TODO SEGURO CON LA RANURA DE BLOQUEO KENSINGTON.		 $8,185.00Ver
BNUC11TNHI50001 Mini Pc Intel Nuc Core I5 1135g7 0.9-4.2 Ghz , 4 Cores , 2x Sodimm Ddr4 3200mhz , 2x Hdmi , 2x Dp Tipo-c , thunderbolt 3,4 , 3x Usb 3.2 Ipa
INTEL NUC 11 PRO - DISE?ADO PARA EMPRESAS -ALTO DESEMPE?O CON LOS PROCESADORES INTEL CORE DE 11A GENERACI?N Y LOS GR?FICOS INTEL IRIS XE. -CONECTE UNA PANTALLA 8K O HASTA CUATRO PANTALLAS 4K. -CALIFICADO PARA UN FUNCIONAMIENTO CONTINUO LAS 24 HORAS, LOS 7 D?AS DE LA SEMANA. -PRODUCTOS CON 3 A?OS DE GARANT?A.		 $12,075.00Ver
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