Intel BX80646G3240 PENTIUM DUAL CORE G3240 4A GEN S-1150 3.1 GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD 350 MHZ

PENTIUM DUAL CORE G3240 4A GEN S-1150 3.1 GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD 350 MHZ
[BX80646G3240] [CP-708] - Intel - Más >>

-ESENCIAL ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO G3240 DE PROCESADOR CACHÉ INTELIGENTE INTEL 3 MB DMI2 5 GT / S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIÓNES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA 2013C PCG LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -RENDIMIENTO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.1 GHZ TDP DE 53 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 1333 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 21,3 GB / S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC SÍ -ESPECIFICACIONES GR�

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PENTIUM DUAL CORE G3240 4A GEN S-1150 3.1 GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD 350 MHZ [BX80646G3240] [CP-708] - Intel - Más >>

-ESENCIAL ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO G3240 DE PROCESADOR CACHÉ INTELIGENTE INTEL 3 MB DMI2 5 GT / S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIÓNES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA 2013C PCG LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -RENDIMIENTO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.1 GHZ TDP DE 53 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 1333 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 21,3 GB / S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC SÍ -ESPECIFICACIONES GRÁFICAS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL® HD GRAPHICS FRECUENCIA DE LA BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRAFICOS 1.1 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VÍDEO DE GRAFICOS 1.7 GB INTEL® QUICK SYNC DE VÍDEO SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® HD NÍTIDO DE VÍDEO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS HASTA 1X16, 2X8, 1X8 / 2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LINEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACION DE CPU 1 TCASE 72 ° C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPTIONS DE HALÓGENOS DISPONIBLES CONSULTAR MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST N TECNOLOGÍA INTEL® VPRO N TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® N TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PÁRRAFO E / S DIRIGIDA (VT-D) N INTEL® VT-X CON TABLAS DE PAGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL® TRANSACCIONALES EXTENSIONES DE SINCRONIZACIÓN - NUEVAS INSTRUCCIONES NO INTEL® 64 SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PÁRR PLATAFORMAS (SIPP) N -TECNOLOGÍA INTEL PÁRR PROTECCIÓN DE DATOS NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES NO -TECNOLOGÍA INTEL DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA TECNOLOGÍA DE EJECUCIÓN DE CONFIANZA N BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ

PENTIUM DUAL CORE G3240 4A GEN S-1150 3.1 GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD 350 MHZ

Informacion Tecnica: -ESENCIAL ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO G3240 DE PROCESADOR CACHÉ INTELIGENTE INTEL 3 MB DMI2 5 GT / S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIÓNES SSE4.1 / 4.2 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA 2013C PCG LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -RENDIMIENTO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.1 GHZ TDP DE 53 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 1333 CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 21,3 GB / S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC SÍ -ESPECIFICACIONES GRÁFICAS GRÁFICOS DEL PROCESADOR INTEL® HD GRAPHICS FRECUENCIA DE LA BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRAFICOS 1.1 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VÍDEO DE GRAFICOS 1.7 GB INTEL® QUICK SYNC DE VÍDEO SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® HD NÍTIDO DE VÍDEO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS HASTA 1X16, 2X8, 1X8 / 2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LINEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACION DE CPU 1 TCASE 72 ° C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPTIONS DE HALÓGENOS DISPONIBLES CONSULTAR MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST N TECNOLOGÍA INTEL® VPRO N TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® N TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PÁRRAFO E / S DIRIGIDA (VT-D) N INTEL® VT-X CON TABLAS DE PAGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL® TRANSACCIONALES EXTENSIONES DE SINCRONIZACIÓN - NUEVAS INSTRUCCIONES NO INTEL® 64 SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL DE IMAGEN ESTABLE PÁRR PLATAFORMAS (SIPP) N -TECNOLOGÍA INTEL PÁRR PROTECCIÓN DE DATOS NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES NO -TECNOLOGÍA INTEL DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA TECNOLOGÍA DE EJECUCIÓN DE CONFIANZA N BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN SÍ Informacion Comercial:

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