PUNTOS FUNDAMENTALES • COLECCIÓN DE PRODUCTOSKIT INTEL® NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE OCTAVA GENERACIÓN • NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BEAN CANYON • ESTADOLAUNCHED • FECHA DE LANZAMIENTOQ318 • FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4) • ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA • FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNAM.2 AND 2.5 DRIVE • CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS2 • LITOGRAFÍA14 NM • TDP28 W • COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC • PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I7-8559U (CACHÉ DE 8 M; HASTA 4,50 GHZ) • PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL • OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO • HOJA DE DATOSVER AHORA • DESCRIPCIÓNOTHER FEATURES: INCLUDES THUNDERBOLT 3 (40GBPS) USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES MICROSDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES MEMORIA Y ALMACENAMIENTO • TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB • TIPOS DE MEMORIADDR4-2400 1.2V SO-DIMM • CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 • MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA38,4 GB/S • CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 • COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR • GRÁFICA INTEGRADA ‡SÍ • SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) • Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡3 OPCIONES DE EXPANSIÓN • REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 • CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES • RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLEMICROSDXC WITH UHS-I SUPPORT • RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S • CANTIDAD DE PUERTOS USB6 • CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 3X REAR USB 3.1 GEN2; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS • REVISIÓN USB2.0, 3.1 GEN2 • CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 • CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 • CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 • CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 • CONFIGURACIÓN DE RAID2.5 HDD/SSD + M.2 SATA/PCIE SSD (RAID-0 RAID-1) • SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R MIC (F) • RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 • WIRELESS INTEGRADO‡INTEL® WIRELESS-AC 9560 + BLUETOOTH 5.0 • BLUETOOTH INTEGRADOSÍ • SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ • CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL • NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 31 TECNOLOGÍAS AVANZADAS • COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™‡SÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡SÍ • IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ ‡NO • TPMNO • TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ • TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ • TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡SÍ • TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD • NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ