ESPECIFICACIONES -PUNTOS FUNDAMENTALES ESTADO LANZADA FECHA DE LANZAMIENTO Q115 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4170 CACHÉ 3 MB DMI2 5 GT / S CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES N LITOGRAFÍA 22 NM SÓLO ESCALABILIDAD 1S ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA 2013C PCG LIBRE DE CONFLICTOS SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -DESEMPEÑO CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA BÁSICA DEL PROCESADOR 3.7 GHZ TDP 54 W -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333 / 1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB / S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ SÍ -ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 4400 FRECUENCIA DE LA BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VÍDEO DE 2 GB GRÁFICOS SALIDA DE GRÁFICOS EDP / DP / HDMI / DVI / VGA RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) ‡ 4096X2304 @ 24HZ MÁXIMA RESOLUCIÓN (DP) ‡ 3840X2160 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) ‡ 3840X2160 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (VGA) ‡ 1920X1200 @ 60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX * 11.2 / 12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL 4.0 * INTEL® QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL® INTRU ™ 3D SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ TECNOLOGÍA INTEL® HD NÍTIDO DE VÍDEO SÍ Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 ID DE DISPOSITIVO 0X41E -OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESS DE HASTA 3,0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LINEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DE PAQUETE MÁXIMA CONFIGURACION DE LA CPU 1 TCASE 72 ° C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS -TECNOLOGÍAS AVANZADAS VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ N TECNOLOGÍA INTEL® VPRO ‡ N TECNOLOGÍA INTEL® HYPER-THREADING SÍ ‡ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) ‡ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) ‡ N INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ SÍ INTEL® EXTENSIONES DE SINCRONIZACIÓN TRANSACCIONALES - NO NUEVAS INSTRUCCIONES INTEL® 64 ‡ SÍ ESTADOS DE INACTIVIDAD SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PÁRRAFO DE PLATAFORMAS (SIPP) N VENTAJA INTEL® PEQUEÑAS EMPRESAS PÁRR SÍ -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS INTEL® NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ -TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMA INTEL® TECNOLOGÍA DE EJECUCIÓN DE CONFIANZA ‡ N BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCION ‡ SÍ

CORE I3-4170 S-1150 3.7 GHZ 3MB 2 CORES GRAFICOS HD 4400 350 MHZ