Intel BX80646I34160 CORE I3-4160 2 CORES S-1150 3.6GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD4400 350MHZ

CORE I3-4160 2 CORES S-1150 3.6GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD4400 350MHZ
[BX80646I34160] [CP-722] - Intel - Más >>

-ESSENTIALS ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q314 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4160 INTEL® SMART CACHE 3 MB DMI2 5 GT / S # DE QPI ENLACES 0 DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S SÓLO SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIONES PCG 2013C CONFLICTO GRATUITO SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -RENDIMIENTO # DE NÚCLEOS 2 Nº DE HILOS 4 PROCESADOR FRECUENCIA BASE 3.6 GHZ TDP 54 W ESPECIFICACIONES -MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 Y DDR3L 1333/1600 A 1,5V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25.6 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES SÍ -GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PRO

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-ESSENTIALS ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q314 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4160 INTEL® SMART CACHE 3 MB DMI2 5 GT / S # DE QPI ENLACES 0 DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S SÓLO SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIONES PCG 2013C CONFLICTO GRATUITO SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -RENDIMIENTO # DE NÚCLEOS 2 Nº DE HILOS 4 PROCESADOR FRECUENCIA BASE 3.6 GHZ TDP 54 W ESPECIFICACIONES -MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 Y DDR3L 1333/1600 A 1,5V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25.6 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES SÍ -GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEL® HD GRAPHICS 4400 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICO 1.15 GHZ GRÁFICOS DE VIDEO MAX MEMORIA 1,7 GB INTEL® QUICK SYNC DE VÍDEO SÍ INTEL® INTRU ™ TECNOLOGÍA 3D SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ INTEL® CLEAR VIDEO HD TECNOLOGÍA SÍ # DE MUESTRA COMPATIBLES 3 -AMPLIACIÓN OPCIONES PCI EXPRESS VERSIÓN 3.0 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES HASTA 1X16, 2X8, 1X8 / 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES -EL PAQUETE MAX CONFIGURACIÓN DE LA CPU 1 TCASE 66.4 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y IMC LITOGRAFÍA DE 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 OPCIONES LOW HALÓGENAS ESTÁ DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS -ADVANCED TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST N LA TECNOLOGÍA INTEL® VPRO N TECNOLOGÍA INTEL® HYPER-THREADING SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) N INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) SÍ INTEL® TSX-NI NO INTEL® 64 SÍ IDLE UNIDOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL® PLATAFORMA DE IMAGEN ESTABLE (SIPP) N TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS -INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA PROTECCIÓN PLATAFORMA -INTEL® TRUSTED EXECUTION TECNOLOGÍA N EXECUTE DISABLE BIT SÍ

CORE I3-4160 2 CORES S-1150 3.6GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD4400 350MHZ

Informacion Tecnica: -ESSENTIALS ESTADO LANZADO FECHA DE LANZAMIENTO Q314 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4160 INTEL® SMART CACHE 3 MB DMI2 5 GT / S # DE QPI ENLACES 0 DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DEL CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 OPCIONES DE INTEGRADOS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S SÓLO SOLUCIÓN TÉRMICA ESPECIFICACIONES PCG 2013C CONFLICTO GRATUITO SÍ HOJA DE DATOS ENLACE -RENDIMIENTO # DE NÚCLEOS 2 Nº DE HILOS 4 PROCESADOR FRECUENCIA BASE 3.6 GHZ TDP 54 W ESPECIFICACIONES -MEMORIA TAMAÑO DE LA MEMORIA MAX (DEPENDIENDO DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3 Y DDR3L 1333/1600 A 1,5V NÚMERO MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MAX ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25.6 GB / S MEMORIA ECC COMPATIBLES SÍ -GRÁFICOS ESPECIFICACIONES PROCESADOR DE GRÁFICOS INTEL® HD GRAPHICS 4400 FRECUENCIA GRÁFICOS BASE 350 MHZ FRECUENCIA GRÁFICOS MAX DINÁMICO 1.15 GHZ GRÁFICOS DE VIDEO MAX MEMORIA 1,7 GB INTEL® QUICK SYNC DE VÍDEO SÍ INTEL® INTRU ™ TECNOLOGÍA 3D SÍ INTEL® WIRELESS DISPLAY SÍ INTEL® CLEAR VIDEO HD TECNOLOGÍA SÍ # DE MUESTRA COMPATIBLES 3 -AMPLIACIÓN OPCIONES PCI EXPRESS VERSIÓN 3.0 PCI EXPRESS CONFIGURACIONES HASTA 1X16, 2X8, 1X8 / 2X4 NÚMERO MÁXIMO DE PCI EXPRESS LANES 16 ESPECIFICACIONES -EL PAQUETE MAX CONFIGURACIÓN DE LA CPU 1 TCASE 66.4 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM GRÁFICOS Y IMC LITOGRAFÍA DE 22 NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 OPCIONES LOW HALÓGENAS ESTÁ DISPONIBLE VER MDDS TECNOLOGÍAS -ADVANCED TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST N LA TECNOLOGÍA INTEL® VPRO N TECNOLOGÍA INTEL® HYPER-THREADING SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) N INTEL® VT-X CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT) SÍ INTEL® TSX-NI NO INTEL® 64 SÍ IDLE UNIDOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ PROGRAMA INTEL® PLATAFORMA DE IMAGEN ESTABLE (SIPP) N TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS -INTEL® AES NEW INSTRUCTIONS SÍ IMPRESIÓN SEGURA SÍ TECNOLOGÍA PROTECCIÓN PLATAFORMA -INTEL® TRUSTED EXECUTION TECNOLOGÍA N EXECUTE DISABLE BIT SÍ Informacion Comercial:

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