Intel BX80646I34150 CORE I3-4150 2 CORES S-1150 3.5GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD4400 350MHZ

CORE I3-4150 2 CORES S-1150 3.5GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD4400 350MHZ
[BX80646I34150] [CP-662] - Intel - Más >>

ESPECIFICACIONES ESSENTIALS ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q313 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4150 CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 VELOC. RELOJ 3.5 GHZ DMI2 3 MB DMI2 5 GT/S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 AVX2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY MÁXIMO DE TDP 54 W ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013C HOJA DE DATOS LINK MEMORY SPECIFICATIONS TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333/1600 CANTIDAD DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC YES GRAPHICS SPECIFICATIONS GRÁFICO

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ESPECIFICACIONES ESSENTIALS ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q313 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4150 CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 VELOC. RELOJ 3.5 GHZ DMI2 3 MB DMI2 5 GT/S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 AVX2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY MÁXIMO DE TDP 54 W ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013C HOJA DE DATOS LINK MEMORY SPECIFICATIONS TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333/1600 CANTIDAD DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC YES GRAPHICS SPECIFICATIONS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 4400 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 1.7 GB INTEL® QUICK SYNC VIDEO YES TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D YES INTEL® WIRELESS DISPLAY YES TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD YES Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 EXPANSION OPTIONS REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8/2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 PACKAGE SPECIFICATIONS MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TCASE 72°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS ADVANCED TECHNOLOGIES VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) NO INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT YES INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 YES ESTADOS DE INACTIVIDAD YES TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA YES TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO YES PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO INTEL® DATA PROTECTION TECHNOLOGY NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES YES INTEL® PLATFORM PROTECTION TECHNOLOGY TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN YES

CORE I3-4150 2 CORES S-1150 3.5GHZ 3MB 54W GRAFICOS HD4400 350MHZ

Informacion Tecnica: ESPECIFICACIONES ESSENTIALS ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q313 ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q214 NÚMERO DE PROCESADOR I3-4150 CANTIDAD DE NÚCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 VELOC. RELOJ 3.5 GHZ DMI2 3 MB DMI2 5 GT/S CANTIDAD DE ENLACES QPI 0 CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 AVX2.0 OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LITOGRAFÍA 22 NM ESCALABILIDAD 1S ONLY MÁXIMO DE TDP 54 W ESPECIFICACIÓN DE SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2013C HOJA DE DATOS LINK MEMORY SPECIFICATIONS TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333/1600 CANTIDAD DE CANALES DE MEMORIA 2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 25,6 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC YES GRAPHICS SPECIFICATIONS GRÁFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS 4400 FRECUENCIA DE BASE DE GRÁFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA DE GRÁFICOS 1.15 GHZ MEMORIA MÁXIMA DE VIDEO DE GRÁFICOS 1.7 GB INTEL® QUICK SYNC VIDEO YES TECNOLOGÍA INTEL® INTRU™ 3D YES INTEL® WIRELESS DISPLAY YES TECNOLOGÍA INTEL® CLEAR VIDEO HD YES Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 EXPANSION OPTIONS REVISIÓN DE PCI EXPRESS 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8/2X4 CANTIDAD MÁXIMA DE LÍNEAS PCI EXPRESS 16 PACKAGE SPECIFICATIONS MÁXIMA CONFIGURACIÓN DE CPU 1 TCASE 72°C TAMAÑO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LITOGRAFÍA DE IMC Y GRÁFICOS 22NM ZÓCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS ADVANCED TECHNOLOGIES VERSIÓN DE LA TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST ‡ NO TECNOLOGÍA INTEL® VPRO NO TECNOLOGÍA HYPER-THREADING INTEL® YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) YES TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) NO INTEL® VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT YES INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 YES ESTADOS DE INACTIVIDAD YES TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA YES TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO YES PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO INTEL® DATA PROTECTION TECHNOLOGY NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES YES INTEL® PLATFORM PROTECTION TECHNOLOGY TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION NO BIT DE DESACTIVACIÓN DE EJECUCIÓN YES Informacion Comercial:

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