PUNTOS FUNDAMENTALES
COLECCIÓN DE PRODUCTOS INTEL® NUC KIT WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS
NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON
ESTADO LAUNCHED
FECHA DE LANZAMIENTO Q217
FORMATO DE LA PLACA UCFF (4 X 4)
ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA
FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE
CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1
LITOGRAFÍA14 NM
TDP15 W
COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC
PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I3-7100U (CACHÉ DE 3 M, 2.40 GHZ)
PERIODO DE GARANTÍA3 YRS
INFORMACIÓN ADICIONAL
OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO
INCLUDES USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES
ESPECIFICACIONES DE MEMORIA
TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB
TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM
CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2
MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S
CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2
COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO
ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS
GRÁFICA INTEGRADA SÍ
SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2)
Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3
OPCIONES DE EXPANSIÓN
REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3
CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES
RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLESDXC WITH UHS-I SUPPORT
RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80
ESPECIFICACIONES DE E/S
CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS
REVISIÓN USB2.0, 3.0
CANTIDAD DE PUERTOS USB6
CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2
CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0
CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2
CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2
SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F)
RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000
WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2
BLUETOOTH INTEGRADOSÍ
SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ
CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL
NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 30
ESPECIFICACIONES DE PAQUETE
BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS
TECNOLOGÍAS AVANZADAS
COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ
TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ NO
TPMNO
TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ
TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ
TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ
SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD
NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ
22X42/80
ESPECIFICACIONES DE E/S
CONFIGURACIÓN USB
2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS
REVISIÓN USB
2.0, 3.0
CANTIDAD DE PUERTOS USB
6
CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)
0 + 2
CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)
2B 2F + 0
CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA
2
CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S
2
SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)
7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F)
RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA
10/100/1000
WIFI INTEGRADA
INTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2
BLUETOOTH INTEGRADO
SÍ
SENSOR CONSUMER INFRARED RX
SÍ
CABEZALES ADICIONALES
CEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL
NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 3
0
ESPECIFICACIONES DE PAQUETE
BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES
VER MDDS
TECNOLOGÍAS AVANZADAS
COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™
SÍ
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D)
SÍ
TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™
NO
TPM
NO
TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓN
SÍ
TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPID
SÍ
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X)
SÍ
TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)
SÍ
SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD
NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®
SÍ
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