LITOGRAFíA 22 NM CANTIDAD DE NúCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 2 FRECUENCIA BáSICA DEL PROCESADOR 3.3 GHZ CACHé 3 MB VELOCIDAD DEL BUS 5 GT/S DMI2 TDP 53 W -INFORMACIóN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS Sí HOJA DE DATOS LINK -ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 32 GB TIPOS DE MEMORIA DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V CANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MáXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 21,3 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ Sí -ESPECIFICACIONES DE GRáFICOS GRáFICOS DEL PROCESADOR ‡ INTEL® HD GRAPHICS FRECUENCIA DE BASE DE GRáFICOS 350 MHZ FRECUENCIA DINáMICA MáXIMA DE GRáFICOS 1.1 GHZ MEMORIA MáXIMA DE VIDEO DE GRáFICOS 1.7 GB SALIDA DE GRáFICOS EDP/DP/HDMI/DVI/VGA RESOLUCIóN MáXIMA (HDMI 1.4)‡ 1920X1080@60HZ RESOLUCIóN MáXIMA (DP)‡ 2560X1600@60HZ RESOLUCIóN MáXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO)‡ 2560X1600@60HZ RESOLUCIóN MáXIMA (VGA)‡ 1920X1200@60HZ COMPATIBILIDAD CON DIRECTX* 11.1/12 COMPATIBILIDAD CON OPENGL* 4.3 INTEL® QUICK SYNC VIDEO Sí Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 3 -OPCIONES DE EXPANSIóN ESCALABILIDAD 1S ONLY REVISIóN DE PCI EXPRESS UP TO 3.0 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ UP TO 1X16, 2X8, 1X8+2X4 CANTIDAD MáXIMA DE LíNEAS PCI EXPRESS 16 -ESPECIFICACIONES DE PAQUETE ZóCALOS COMPATIBLES FCLGA1150 MáXIMA CONFIGURACIóN DE CPU 1 ESPECIFICACIóN DE SOLUCIóN TéRMICA PCG 2013C TCASE 72°C TAMAñO DE PAQUETE 37.5MM X 37.5MM BAJA CONCENTRACIóN DE OPCIONES DE HALóGENOS DISPONIBLES VER MDDS -TECNOLOGíAS AVANZADAS VERSIóN DE LA TECNOLOGíA INTEL® TURBO BOOST ‡ NO TECNOLOGíA INTEL® VPRO ‡ NO TECNOLOGíA HYPER-THREADING INTEL® ‡ NO TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® (VT-X) ‡ Sí TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ NO INTEL® VT-X CON TABLAS DE PáGINAS EXTENDIDAS (EPT) ‡ Sí INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONS – NEW INSTRUCTIONS NO INTEL® 64 ‡ Sí CONJUNTO DE INSTRUCCIONES 64-BIT EXTENSIONES DE CONJUNTO DE INSTRUCCIONES SSE4.1/4.2 ESTADOS DE INACTIVIDAD Sí TECNOLOGíA INTEL SPEEDSTEP® MEJORADA Sí TECNOLOGíAS DE MONITOREO TéRMICO Sí PROGRAMA INTEL® DE IMAGEN ESTABLE PARA PLATAFORMAS (SIPP) NO -TECNOLOGíA DE PROTECCIóN DE DATOS INTEL® NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® NO SECURE KEY Sí -TECNOLOGíA DE PROTECCIóN DE PLATAFORMA INTEL® TECNOLOGíA TRUSTED EXECUTION ‡ NO BIT DE DESACTIVACIóN DE EJECUCIóN ‡ SíNúMERO DE PROCESADOR G3260 ESTADO LAUNCHED

PENTIUM DUAL CORE INTEL G3260 4A GEN S-1150 3.3 GHZ 3MB 53W GRAFICOS HD 350 MHZ